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醫療設備高效電源管理之高性能設計 (2020.09.08)
新世代醫療穿戴式設備已整合一系列微機電系統（MEMS）感測器，但這些感測器本質上具有高訊號雜訊比的問題，設計人員需要尋找新的節能解決方案。 |
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正本清源 PCB散熱要從設計端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散熱能力，必須從源頭著手，也就是從佈線端就要有熱管理的思惟，進而設計出熱處理最佳化的電路佈線。 |
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Arm：高效能處理器才能驅動運算型儲存的未來 (2020.09.04)
物聯網數據量預計在 2025 年將超過 79 ZB，但數據真正的價值來自於分析之後產生的洞見。我們越能在接近數據生成的位置處理這些洞見越好，原因是安全性、延遲性與能源效率都能提升 |
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TI：與客戶共同解決電源管理五大挑戰 (2020.09.03)
近年來，數位化與智慧化趨勢使得電源設計的複雜性遽增。這也使得許多客戶在設計電源產品時，經常遇到不同的難題。CTIMES就此議題，特別專訪了德州儀器 DC/DC 降壓轉換器副總裁 Mark Gary，由他的觀點，來針對電源問題進行一次性的解決 |
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掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片，都面臨散熱的嚴峻挑戰，未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。 |
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AIoT引爆數據潮 MCU與MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在這個趨勢下， MCU的應用就成了智慧物聯系統的重點項目。其中，工業與消費性電子市場是最主要的成長驅力。 |
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[CTIMES╳安馳] 電源設計關鍵 深度聚焦電路佈線細節 (2020.09.01)
在前面幾場的活動中，已經將電源設計從基本概念到設計佈線都完整的一一解說。那麼，如何依據這些設計原則，真正的著手設計出一個符合使用需要的電源電路設計，就非常重要了 |
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高效能運算當道 低功耗設計為虎添翼 (2020.08.31)
無論行動裝置或者工業生產設備，一致的發展趨勢都是高效能運算。但高效能運算能否再往更高的目標發展，取決於能否有效降低功耗。 |
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NXP：功耗是選擇元件最重要的標準 (2020.08.27)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術，得益於神經網路技術的進步，機器學習不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論，用於實現影像處理和其他複雜的功能 |
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多軸運動控制用的伺服馬達技術進展 (2020.08.26)
機器人或自動化設備所需的多軸運動控制應用，本文描述如何利用技術特性來提升多軸作動能力、降低總擁有成本，為伺服馬達下一步努力的目標與趨勢。 |
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半導體測試邁向智慧化解決方案新時代 (2020.08.20)
半導體產業正經歷一場轉型，包含IC設計與製造方式，以及測試方法。IC製造商必須盡力縮短產品上市時間，以滿足嚴苛的設計時程。 |
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SiC MOSFET應用技術在雪崩條件下的魯棒性評估 (2020.08.18)
本文透過模擬雪崩事件，進行非鉗位元感性負載開關測試，並使用不同的SiC MOSFET元件，依照不同的測試條件，評估技術的失效能量和魯棒性。 |
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NI：智慧化測試解決方案將由客戶定義 (2020.08.18)
消費者使用的裝置正日漸智慧化，同時也更驅向以軟體為導向。而替智慧型裝置供電的半導體產業正經歷一場轉型，包含IC設計與製造方式，以及測試方法。無論智慧型裝置類型為何，其商業動能皆相同 |
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促進工作負載整合成效 (2020.08.17)
工作負載的整合，也就是把工廠內部多個單一作業負載的機器匯整成數量較少的「全能」裝置概念，具有不勝枚舉的諸多好處。 |
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F5：七成消費者願分享個人資料 換取零摩擦個人化體驗 (2020.08.14)
面對今天的挑戰環境，特別是COVID-19疫情以及伴隨而來的數位習慣的改變，造成許多系統和使用者的風險暴露，促使企業和政府必須強化安全架構以及訂定更嚴格的資料法規政策 |
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5G時代正式啟動 高速傳輸市場熱潮再起 (2020.08.14)
在新冠肺炎疫情壟罩全球的情況下，台積與聯發科的業績表現，恰恰反應了5G時代將帶來巨大的半導體需求，且相關的高速傳輸應用也將水漲船高。 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（上） (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色，並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸，下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色，下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型，並分享愛美科的DRAM發展途徑。 |
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IEK：「零接觸經濟」模式將加速企業數位轉型 (2020.08.12)
科技部中科管理局辦理「後疫時代產業轉型發展與契機-中科園區產業創新產官學研交流座談會」，以疫情衝擊下園區各產業所面臨的衝擊與發展為主軸，從產官學研各界角度深度討論、分享後疫時代園區廠商所面臨的挑戰與機會，藉此激盪出產業發展的新契機 |
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遵循DO-254標準與流程 及重大/輕微變更的分類概述 (2020.08.12)
半導體特殊應用積體電路(ASIC)及標準產品都面臨生產停產問題，正因如此，需要製造出外形、尺寸與功能都等效的器件。 |
