適用範圍:

半導體特殊應用積體電路(ASIC)及標準產品都面臨生產停產問題，正因如此，需要製造出外形、尺寸與功能都等效的器件。實現此目標的方法稱為「技術複製」，是一種被業內視為風險最低且最具成本效益的方法。

本文旨在概述該方法的重要特性，並提出充分證據證明，依據D6-82768-1第3.0節《學科小組特定設計變更分類指南》(Discipline Subgroup-Specific Design Change Classification Guidelines) 規定，可將文中所述變更歸為輕微變更。
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