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特許半導體使用Avant!驗證工具加入0.13微米通訊相關製程 (2001.03.16)
前達科技(Avant!)與特許半導體日前共同宣佈，雙方將更進一步合作，提供客戶額外的"Communications-Smart"解決方案。而Avant!的Libra libraries以及Hercules-II驗證規則，將做為特許0.13微米、低介電值(low-k)材料銅通訊相關製程的解決方案 |
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Crusoe微處理器又見生機 (2001.03.13)
喧騰一時的全美達微處理器，在沉寂一陣後最近又有生機展現。根據外電報導，日本NEC與Casio等廠商可能在未來二個月內，將在美國推出新款配備有全美達Crusoe微處理器的筆記型電腦 |
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香港弘茂企業決定赴台灣投資電腦批發及IC設計公司 (2001.03.12)
透過旗下的新茂科技，香港弘茂企業決定赴台灣投資電腦批發及IC設計公司。弘茂計畫投入1.76億元台幣，並擁有該合資企業的55％股份，預計今年四月正式展開營運。
弘茂表示，未來將重心放在發展IC設計等業務；再加上稍早於上海成立類似台灣的合營公司，未來三年來自此兩合營企業的營業額將佔集團總營業額80％ |
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奇美轉投資奇景科技 跨足IC設計領域 (2001.03.12)
奇美電子轉投資奇景科技跨入IC設計領域，總經理由奇美電子副總經理吳炳昇擔任，初期選定TFT-LCD驅動IC、通訊IC二大發展項目，未來將委由台積電以8吋廠的0.35微米製程代工 |
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XILINX 進軍家庭網路市場並與Insight合辦研討會 (2001.03.08)
可程式化邏輯元件供應商Xilinx（美商智霖公司）與Insight Electronics公司於共同舉辦2001年國際家庭網路研討會。在為期半日的活動中，主辦單元透過技術論壇，發表各項最尖端的家庭網路技術，並深入剖析未來產品與技術的發展趨勢 |
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ST發表智慧卡讀取設計的晶片組 (2001.03.05)
ST近日發表了專為低成本無接點智慧卡讀取機而設計的完整的解決方案，適合應用於接取控制、購票系統、電子錢包與 ID 卡等廣泛的無接點智慧卡應用上。ST表示ST16-19RFRDCS910晶片組包含一個類比前端、一個編碼 / 解碼 / 格式化框架，和一個可選擇的高性能8/16位元微控制器 - ST92163 |
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科勝訊網路架構事業部門獨立為「敏迅科技」 (2001.03.05)
科勝訊(Conexant Systems Inc.) 於日前宣佈將旗下即將獨立出來的網際網路事業部門命名為敏迅科技(Mindspeed Technologies)。科勝訊資深副總裁兼網際網路架構事業部總經理Raouf Halim表示：「Mindspeed 意味著我們具備協同客戶去發展各種尖端智慧型網路產品的遠見 |
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混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘 |
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SoC整合型系統單晶片近況綜覽 (2001.03.05)
SoC並非全無缺點，系統功能缺乏彈性即是一例，任何一項功能的規格要提升，整個晶片就要重新設計、重開光罩，耗費成本。不過SoC的設計/製造商仍有其堅持的理由，認為IA用晶片汰舊換新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏彈性是可以接受的 |
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IrDA產業趨勢面面觀 (2001.03.05)
目前，IC與光電產業認知差距仍大，合作時機尚未成熟，國內業界遂先以封裝技術搶進IrDA收發器市場；再加上主要元件仍需從國外進口，不僅增加成本及貨源之負擔，而且收發器內部介面匹配無法有效掌握 |
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手機零組件產業全方位剖析(上) (2001.03.05)
台灣為全球資訊設備第三大產出國，由於國內資訊產業逐漸成熟，上、下游廠商無不積極轉型。2000年的手機市場預估有4.1億支以上的市場，國內廠商眼見手機市場的龐大商機，競相設廠進入手機製造產業 |
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國內微控制產品系列介紹(一)－－盛群半導體 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘 |
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透視Formal Verification產品線 (2001.03.05)
在一個以指數成長的市場，這些損失的時間，最後都可以看成是錯失機會的成本... |
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SoC技術發展下的EDA產業 (2001.03.05)
對IC設計業者來說，選擇符合本身需求的EDA工具，是掌握市場契機的重要關鍵；而對EDA廠商來說，具備提供量身訂作的設計服務，方能獲得客戶的青睞與支持。這兩者間的良性互動，也是SoC發展成功與否的不二法門 |
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挑戰系統單晶片SoC設計新世代 (2001.03.05)
當設計模式跨入SoC型態後，TTM會主導產品的計劃與開發時限。半導體廠商的技術藍圖，均表明「設計分享」為規劃未來方向的最高方針。設計再利用在短程中可領先對手；中長程來看則是生存的必備之路 |
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明導推出新版本的ModelSim模擬軟體 (2001.02.24)
Mentor Graphics子公司－Model Technology於日前推出了5.5版的ModelSim 模擬軟體，這是一套硬體描述語言模擬工具，它提供了強大的工作效能，可支援今日內含數百萬個邏輯閘的ASIC與FPGA元件設計；除此之外，ModelSim 5.5版還做了多項重要的功能改良，例如記憶體使用效率的大幅提升、互動式的除錯功能、測試平台（testbench）以及迴歸測試技術的支援 |
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國內光罩價格微幅調漲 (2001.02.21)
去年國內的光罩價格在同業的幾度合併後，因殺價競爭不再，與國外廠商的價差已從1999年的50%縮小至30%，但與國外大廠的價格相較仍明顯偏低。
今年初，IC設計業者加速開發新產品，對光罩的需求跟著提高，目前國內的光罩價格已於今年1月份展開全面性的微幅調漲，調幅約10% |
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飛利浦半導體與Raisonance簽訂協議 (2001.02.21)
飛利浦半導體日前宣佈擴展與專業軟體開發商Raisonance之間的合作協議，共同開發並行銷飛利浦半導體SmartXA第二代與MIFARE PROX雙介面智慧卡控制晶片的完整發展工具。
這項協議涵蓋完整的軟硬體工具 |
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明導聯電合推監控設計流程服務 (2001.02.20)
明導資訊(Mentor)與聯電於20日宣佈合作計畫，擴大推出監控設計流程，包括為聯電的射頻(RF)與類比混合訊號(AMS)製程技術推出的晶片設計套件，提供從制定規格到Tape Out完整的設計解決方案 |
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國內自行設計之DDR DRAM漸有成果 (2001.02.20)
國內IC設計公司自行設計的DDR DRAM，最近已漸有產能開出，力晶半導體為鈺創代工製造的2×32DDR DRAM，近日試產階段已有不錯良率開出，但DDR產品成本障礙集中於後段測試部份，則是目前各IC設計公司與下游合作廠商努力達成的目標 |
