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CTIMES / IC設計與EDA
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
東芝決定採用Mentor 的Celaro模擬器 (2001.09.05)
Mentor Graphics於日前宣佈,全球第二大半導體廠商東芝已決定採用Celaro硬體模擬器,做為重要系統單晶片產品設計的核心驗證解決方案,希望在不影響設計品質的前題下,加快新產品的上市時間
Mentor推出新版Expedition Series印刷電路板設計工具 (2001.09.04)
Mentor Graphics於日前宣佈推出最新的Expedition Series印刷電路板設計工具WG2000.5,它把強大的繞線能力與更方便的操作帶給Expedition Series使用者,讓他們能縮短設計時間,改善設計效能
MEMSIC讓積體電路邁入另一個里程碑 (2001.09.01)
微機電在標準IC製程中,創新了市場價值與應用空間。
設計服務業SoC的推動者 (2001.09.01)
SIP(Silicon Intellectual Property)、SoC(System on A Chip)與設計服務產業都不算是新話題,但近年來卻又成為關注焦點。探究其熱門原因,不外是已漸有成功例子出現,且相關促成成功要件之環境漸趨成熟
台灣IC設計業者卡位戰 (2001.09.01)
大多數的國內IC設計業者均認為,半導體產業未來將以專業分工的模式存在,並取代原本獨佔優勢的IDM大廠。對於國內的IC設計產業來說,因為擁有如台積電、聯電及日月光、矽品等專業晶圓代工及封裝測試廠的協助,減少了相當可觀的成本負擔風險
Smart Phone和藍芽技術整合介紹 (2001.09.01)
第三代行動電話將依IMT-2000標準設計,其中「Smart Card(聰明卡)」功能的加入,將使第三代行動電話取代PC和電視,成為個人電子商務的領導者,而此類具有Smart Card功能的第三代行動電話統稱為「Smart Phone(聰明電話)」
IC設計產業發展漫談 (2001.09.01)
IC產品的應用領域極為廣泛,產品亦十分多樣化,涵蓋了資訊、通訊及消費等領域。整體來說,IC產品產值佔整個半導體產業總產值的90%,為半導體產業產品之最大宗。
德儀 明導 提供交流機制 (2001.08.29)
資源匯流與整合的功能不斷地上演,先後有明導資訊提供新的SoC驗證中心,以及OMAP平台提供程式化支援DSP的德州儀器(簡稱TI),未來業界的設計趨勢,將在不斷地激盪與交流中中成長
Xilinx 推出實體合成與正規檢驗功能整合軟體ISE 4.1i (2001.08.28)
Xilinx(美商智霖)今日(28日)推出最新Xilinx ISE 4.1i整合式軟體,為業界第一套實體合成與結合FPGA環境的正規檢驗方案,可持續增加設計規模與目標元件的邏輯密度,同時提升檢驗技術,期望在最短的時間內滿足顧客對效能的各項要求
揚智DDR新版晶片組穫國際媒體佳評 (2001.08.27)
國內主要系統晶片組廠商-揚智科技表示,該公司繼領先推出DDR晶片組並成功量產之後,繼續乘勝追擊,持續在國際專業媒體評比上,佳評如潮。近期在國際網站Xbitlabs、PCPOP、Ocworkbench及AMDZone等陸續針對揚智新版DDR系統晶片組ALiMAGiK 1所展現整體穩定效能及與同業產品相比,發出驚嘆讚賞
揚智新南橋晶片將支援HyperTransport™技術 (2001.08.22)
國內主要系統晶片廠商揚智科技宣佈新一代南橋晶片將支援AMD的HyperTransport™ 資料匯流排全新技術。此款南橋晶片能夠兼顧系統各部門日漸擴增的頻寬需求,藉此達到最高系統效能的發揮
The MathWorks發表MATLAB高效能輔助工具箱Curve Fitting Toolbox (2001.08.22)
鈦思科技美國總公司The MathWorks於日前正式發表最新的MATLAB工具箱Curve Fitting Toolbox。藉由這個工具箱,使用者可更輕易地在MATLAB/ Simulink系統層級設計環境中完成與Curve Fitting有關的各項任務
茂矽與美國兩大廠成立Power JV (2001.08.21)
茂矽電子本周宣布將與美國類比IC公司先進類比科技 (AATI公司)及美國一家整合元件大廠 (IDM)合資成立新公司(Power JV),跨足生產功率IC領域並挹注6吋廠產能;初期股本為8,500萬美元,預定三年內斥資1億美元擴張版圖,並擬定在2003年於美國那斯達克掛牌上市
智原推出0.13微米高效能元件資料庫 (2001.08.18)
智原科技16日宣佈推出「高效能0.13微米元件資料庫」(High Performance Library for 0.13-micron logic process ),自本月起提供給智原長期合作晶圓代工廠之先進製程客戶。同時智原科技亦將陸續推出多項高效能0.13 微米矽智產元件(IP ),包含記憶體、類比、及數位矽智產元件等,以因應深次微米及SOC 潮流的挑戰
智原發表高速乙太網路實體層IP (2001.08.18)
智原科技17日宣佈推出10/100 高速乙太網路實體層IP(10/100 Fast Ethernet Physical Layer Transceiver IP)。經由測試晶片驗證,智原科技所推出的10/100 高速乙太網路實體層IP 具有效能優異、電量消耗極低、製程整合度較高與晶片線路較小等特點
三家大廠同步試產P4M266 (2001.08.16)
威盛電子十五日天證實,即將於年底量產的P4M266正在台積電與聯電「同步」試產中。在晶圓產能利用率在四成甚或以下的前提下,促使聯電近日對晶片組廠商提出豐厚條件搶單,而威盛的同步試產動作,證明聯電提出的條件已開始收效
TI DSP與類比設計競賽總冠軍由以色列隊贏得 (2001.08.15)
德州儀器(TI)15日宣佈來自以色列理工學院的三位學生贏得TI DSP與類比設計競賽總冠軍及10萬美元獎金,其參賽作品是利用TI可程式DSP建立一套音訊數位浮水印系統,提供智慧財權的保護功能
SoC設計驗證中心成立新聞發佈會 (2001.08.15)
為加速提昇台灣設計產業升級,明導國際(Mentor Graphics)將於新竹成立SoC設計驗證中心,    並斥資上億元架構世界的SoC驗證平台,率先將SoC之技術引進台灣,幫助IC及崁入系統設計產    業升級,以增加國際產業競爭力
The MathWorks推出Control System Toolbox 5.1版 (2001.08.12)
鈦思科技美國總公司The MathWorks為高科技運算分析軟體界的廠商,日前正式發表最新版的Control System Toolbox 5.1;新產品的推出結合了各類最新的頂尖演算法,大幅提升控制領域的演算法設計、運算分析與模組化能力與應用
魅力無法擋的藍芽科技 (2001.08.08)
隨著數位電子化產品的推陳出新,Xilinx為讓有興趣之業界工程人員能夠更進一步了解「藍芽科技」之基本概念與進階應用,將在八月二十三日與新加坡商安富利,於交通大學共同舉辦其亞太區首場「藍芽科技研討會」,並邀請Xilinx總部之藍芽科技領域專家為與會人員做詳盡之解說

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