CTIMES - 半導體整合製造廠

IR推出全新MOSFET系列 (2003.06.06)
國際整流器公司(International Rectifier)推出全新IRF8010 HEXFET功率MOSFET系列，其導通電阻 (RDS(on)) 較先前產品減少一成。全新的IRF8010具有較高的導通電流及較低的導通電阻 (一般為12 mohm)，因此能大幅提升系統效率

Intel將在六月中發表10G網路卡 (2003.06.05)
Intel將在今年六月發表第一款10G網路卡，這款10G網路卡的特點在於支援IPv6與八個傳輸路徑，並可提高網路傳輸的效能。在今年三月時，Intel早已推出伺服器所使用的10G網路卡，不過由於每台伺服器的10G網路卡成本高達7,995美元，所以許多分析師並不是那麼看好10G網路卡的前景

創意獲Artisan「黃金級」設計中心認證 (2003.06.05)
Artisan公司於日前在加州Sunnyvale宣佈其新等級的設計中心夥伴，以幫助其客戶選擇具有Artisan認證核心積體電路設計服務中心。Artisan在現有的『ServiceNet』計畫中加入『ServiceNet Gold』主要目的在於表彰已通過Artisan認證且提供客戶高品質的設計服務的夥伴

DRAM六月上旬合約價上漲逾一成 (2003.06.03)
據工商時報報導，DRAM市場雖仍處於供過於求狀況，但因通路商與記憶體模組廠等下游買家，預期DRAM價格將在第三季傳統旺季上漲而積極回補庫存，帶動現貨價緩慢上揚，DRAM廠六月上旬合約價出現大幅上漲情況，目前原廠256Mb DDR模組合約價已喊至35美元，飆漲逾一成

Infineon發表三項創新通訊產品 (2003.06.03)
英飛凌科技(Infineon Technologies AG)將於6月3日至5日在美國亞特蘭大市舉行的通訊界年度盛會Supercomm 2003中，同時發表三項創新通訊產品，分別為IPVD (Integrated Packet Voice and Data)平台、Purple(PLB2800) Layer2+ Ethernet Access Switch-on-Chip解決方案，及Modem-on-Chip (MoC)解決方案-VDSL5100

創惟集線器控制晶片通過認證 (2003.06.02)
創惟科技2日表示，該公司USB2.0集線器控制晶片GL850已通過USB-IF認證。由於USB 2.0集線器設備必須能夠在USB 1.1和USB 2.0信號間進行傳輸變換，對於保証USB 2.0和USB 1.1主機和外接設備間的前後相容性非常重要，其設計複雜性亦大幅增加

受SARS影響　東芝將延後中國投資計畫 (2003.05.30)
據路透社報導，日本最大半導體生產商東芝（Toshiba）表示，受嚴重急性呼吸道症候群（SARS）疫情影響，將延後原訂對其中國半導體廠的50億日圓（約4220萬美元）的投資計劃

NVIDIA推出可編程入門級工作站解決方案 (2003.05.30)
NVIDIA 30日推出新型NVIDIA QuadroR FX 500繪圖處理解決方案，此款新產品是以NVIDIA的Quadro FX系列工作站繪圖解決方案為基礎。NVIDIA Quadro FX 500具備高階的架構設計、128位元浮點運算影像緩衝區、12位元子像素技術、平行式頂點運算引擎、內建於晶片中的頂點快取記憶體、以及八組可編程的像素管線

飛利浦USB OTG橋接控制問世 (2003.05.30)
皇家飛利浦電子集團近日推出USB OTG橋接控制器晶片—ISP1261/2 USB OTG。該款橋接控制器使生產手機、PDA、數位相機、數位錄影機、MP3及其他內置USB功能產品的亞洲廠商能易於在設備中加入OTG功能

TI推出新世代非隔離式電源模組 (2003.05.30)
德州儀器 (TI) 宣佈推出新世代非隔離式電源模組，體積比以前的電路板安裝型轉換器縮小七成，並採用電壓追蹤技術，讓電源供應順序功能的實作更容易，也為設計人員帶來使用簡單的創新電源管理技術

Saitek採用Cypress-WirelessUSB解決方案 (2003.05.29)
柏士半導體(Cypress Semiconductor)近期宣佈全球遊戲週邊製造商Saitek採用Cypress的2.4GHz WirelessUSB解決方案以研發新一代無線遊樂器產品。 Cypress 2.4GHz技術能協助Saitek針對全球各種產品平台進行標準化設計，不僅為遊戲週邊裝置市場提供創新的技術，並為使用者提供更高的頻寬、更可靠的無線遊戲體驗

TI推出低功耗資料擷取系統 (2003.05.29)
德州儀器 (TI) 宣佈推出低功耗資料擷取系統，提供完整的訊號調節和轉換功能。新顆易於使用的元件來自Burr-Brown產品線，最適合使用電池的可攜式系統、低功耗控制系統、智慧型感測器應用和通用儀錶

地震釀災　日本半導體業者傳廠房受損或停擺 (2003.05.29)
日本半導體業者富士通與東芝、Amkor的生產據點，傳出受到日本東北地區日前發生的芮氏規模6級地震影響而停擺。據彭博資訊（Bloomberg）報導，富士通最大半導體生產據點岩手廠因生產設備受損而暫停，以便進行詳細檢查及損壞修復的作業，復工時程尚未決定

Conexant發表新款單晶片系統解決方案 (2003.05.28)
科勝訊公司(Conexant)日前針對低成本互動式衛星機頂盒應用推出一款新單晶片系統解決方案，CX24152/5整合了實現互動式直播衛星機頂盒核心系統接收器與解碼器的主要子系統，這個新半導體解決方案提供了數位式多頻道電視經營業者所需的高度整合與低系統成本，幫助製造商推出支援各種互動式消費視訊服務的低成本數位機頂盒產品

Infineon併購挪威SensoNor公司 (2003.05.28)
英飛凌科技(Infineon Technologies AG)日前宣佈，為大幅提升該公司在汽車用感測器半導體產品的市場地位，將併購總公司位於挪威赫登市(Horten)的SensoNor ASA公司，這是一家輪胎壓力與加速感測器的領導供應商

TI與合作廠商推出線上串流媒體平台 (2003.05.28)
德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最完整以DSP為基礎的線上串流媒體平台產品和參考設計，使消費者更容易存取數位媒體資料，操作過程也更簡單方便。TI的解決方案可用來發展許多家庭網路產品

歐洲半導體Q1銷售額較去年同期小降1.2％ (2003.05.28)
據網站EBN報導，英國市調機構DMASS日前公佈的調查報導指出，2003年第一季（1～3月）歐洲半導體銷售較2002年同期下降1.2％，為11.75億歐元（約13.7億美元）；但較前一季成長10.6％

快捷BGA封裝低電壓P通道MOSFET問世 (2003.05.28)
快捷半導體(Fairchild)P通道MOSFET─FDZ299P日前問世，其在小型的1.5X1.5mm BGA封裝內採用高性能的PowerTrench技術，比同級設備現時使用標準的SSOT-6或TSSOP-6封裝MOSFET，尺寸減少了75%

飛利浦發表新款邏輯封裝 (2003.05.27)
皇家飛利浦電子集團日前推出新款邏輯積體電路封裝—24接腳的DQFN封裝。該DQFN封裝可節省大量空間，並提高散熱度，簡化電路板組裝。用於邏輯閘、八進制和中規模積體電路(medium scale integration)的DQFN封裝符合市場對小尺寸的電子產品與元件的需求

英特爾統一規劃Itanium系列插腳 (2003.05.27)
英特爾（Intel）近年來積極搶佔高階伺服器市場，目前更許劃統一規劃64位元Itanium系列伺服器，以便後續產品能平穩升級換代。在下一代Madison以及Deerfield LV中，將與現在Itanium採用同樣的插腳