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IR推出IR iMOTION 16A額定集成功率模組 (2003.07.14)
國際整流器公司（IR）在其PlugNDrive集成功率模組系列中加入新成員IRAMX16UP60A，全面簡化變速電動馬達之控制電路。額定16A的 IRAMX16UP60A模組能為電子控制式變速馬達節省高達30%的能源，並專為750W至1.2kW變速馬達驅動器應用而設計，適用於室內空調系統、商用冰箱及大容量洗衣機 |
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英特爾將在台設立大型晶片設計中心 (2003.07.11)
據經濟日報報導，英特爾決定來台設立晶片技術設計中心，總投資金額近10億元，並把部分晶片技術從矽谷移至台灣研發，這是英特爾在亞太地區首座大型晶片設計中心，英特爾執行長貝瑞特預計8月底來台，親自宣布此案 |
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松下完成採用FeRAM之系統晶片產品開發 (2003.07.11)
據日本經濟新聞報導，松下電器產業於日前宣佈該公司已研發完成0.18微米製程、採用8Kb強介電值隨機存取記憶體（Ferroelectric RAM；FeRAM）的系統晶片產品；該產品初步將應用在IC卡、定期票券上，預計2003年12月可導入量產 |
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茂德六月營收表現亮眼 (2003.07.11)
茂德科技六月營收為十七億二千九百萬元，較去年同期成長35.7%，亦較上月成長13％。主要因為六月份出貨大部分為DDR 400，而此部分產品的銷貨中有一小部份可以用DDR 400規格來銷售，並享有較DDR 333高的溢價，因此對該公司六月份營收成長有相當程度的貢獻 |
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英飛凌擴充網路解決方案 (2003.07.11)
英飛凌科技(Infineon Technologies AG)於11日宣佈，光纖網路解決方案中，增添了整合性最高的多重傳輸率、多頻道、與高傳輸率的同步光纖網路/同步數位架構(SONET/SDH)訊框晶片 |
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NVIDIA nForce3 Pro平台處理器開始量產 (2003.07.10)
NVIDIA日前開始量產NVIDIA nForce3 Professional平台處理器，其為NVIDIA針對專業運算環境推出的第一套單晶片核心邏輯解決方案。而華碩電腦也已向全球經銷通路商與系統整合業者供應搭載NVIDIA nForce3 Pro 150平台處理器的新款SK8N主機板 |
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SiSR659+SiS964將支援HyperStreaming技術 (2003.07.10)
矽統科技(SiS)為提昇自身產品品質水準、豐富自身產品線及提供高階使用者更多選擇，因此積極參與此次於7月10、11日於日本東京所舉辦之Rambus Developer Forum Japan，除了總經理陳燦輝先生將擔任一場主題演講之外, 矽統科技並將在其中介紹SiSR659+SiS964之產品方案 |
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LG新型CDMA手機採用TI無濾波器D類音訊功率放大器 (2003.07.10)
德州儀器 (TI) 宣佈，LG電子已決定利用TI高效率D類音訊功率放大器TPA2005D1來發展四款全新的CDMA手機，LG-KV1300、LG-SV130、LG-SV140和LG-SV9140。這顆功率放大器可為LG新手機提供更長通話時間和更大輸出功率，支援電玩遊戲、和弦鈴聲和擴音電話等應用 |
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Intel計劃在八月底調降Celeron的售價 (2003.07.09)
據CPU市場分析師表示，Intel計劃將在八月底調降Celeron CPU的售價，這項調降行動主要是針對桌上型和筆記型電腦的Celeron CPU。筆記型電腦的Pentium 4 – M CPU，以及新推出的Pentium M CPU則不在這一波的調降行列之中，而高效能的桌上型和筆記型Pentium 4 CPU則會在十月進行另一波的調降行動 |
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華邦公佈6月營收報告 (2003.07.09)
華邦電子9日公佈6月營收為新台幣21.52億元，較上個月20.05億元呈現小幅成長，但相較去年同期營收24.04億元，減少近10.50%。今年一至六月累計之營收總額為新台幣129.55億元，相較去年同期累計營收158.48億元，減少近18.25% |
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ADI發表專為42V汽車系統設計的差動放大器 (2003.07.09)
美商亞德諾公司，發表業界首顆專為42V汽車系統設計的差動放大器。隨著汽車工業開始轉型到42V電子系統上，對高效能電流感測解決方案產生需求，有鑑於此，美商亞德諾乃開發出一種簡單易用的差動放大器，具有寬輸入共模電壓範圍，並可消除電機系統中與電流感測有關所產生的誤差源 |
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TI和夏普合作GSM/GPRS照相手機參考設計 (2003.07.09)
德州儀器 (TI) 宣佈與夏普 (Sharp) 合作，提供GSM/GPRS照相手機參考設計，協助製造商大幅減少設計時間和所需投入的資源，使他們能夠更快在市場上推出新型照相手機。
這套參考設計將結合夏普的百萬像素CCD照相機模組、快閃記憶體和液晶顯示器，以及TI的TCS2100 GSM/GPRS行動電話晶片組和OMAP-DM270多媒體處理器 |
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矽統SiS755支援AMD 64位元平台 (2003.07.08)
矽統科技日前表示， 該公司晶片組SiS755支援新一代AMD 64位元平台，搭載由矽統自行研發的HyperStreaming Engine，配合AMD的HyperTransport介面，無論是在AMD甫發表的64位元工作站處理器Opetron的平台上，或是搭配即將於今年九月正式上市AMD新一代的Athlon 64處理器，均可增進資料處理效率，將電腦工作平台導向更先進的效能 |
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Microchip PIC 8位元微控制器出貨量躍居全球第一 (2003.07.08)
儘管面臨全球經濟不景氣的嚴苛挑戰，微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology的PICmicro8位元微控制器出貨量，在2001至2002年間成長率高達30%，更於市調機構Gartner Dataquest最新發表「2002年微控制器市佔率與出貨量研究報告」中勇奪全球第一！
Microchip執行長兼總裁Steve Sanghi表示:「Microchip為現場可編程8位元微控制器市場的先驅者 |
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ST推出具有更多功能的64Mbit、3V快閃記憶體晶片 (2003.07.08)
ST日前推出一款3V、64位元的全新快閃記憶體元件M29DW640D。新元件是ST M29系列的最新產品，採用0.15微米製程技術，其接腳完全相容於市場上同類型的快閃記憶體晶片，適用於蜂巢式電話、個人資訊設備、手持式個人電腦，以及GPS全球定位系統等產品 |
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TI推出高速八通道類比數位轉換器 (2003.07.07)
德州儀器 (TI) 推出兩顆10位元八通道類比數位轉換器，可同時轉換八組差動類比訊號，取樣速率分別是40和65 MSPS，使得TI所提供的業界唯一高速八通道類比數位轉換器系列更為完整 |
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on推出一系列SOT553和SOT563 (2003.07.07)
安森美半導體持續致力於研發高效能且節省空間的元件，近日又推出5款新的保護元件，將多個暫態電壓抑制(TVS)元件整合於1.6 x1.6 x0.6mm尺寸的SOT553或SOT563精巧封裝中。
除了符合嚴格的靜電釋放(ESD)保護要求，這些SOT5xx封裝的元件還比傳統的SC88封裝節省了電路板面積達36%，且降低了40%的高度 |
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快捷新型光隔離誤差放大器 容差低至0.5% (2003.07.07)
快捷半導體(Fairchild)日前發表新型FOD2742光隔離誤差放大器，其容差低至0.5%和尺寸小的性能特點，適用於精密電源和轉換器設備。FOD2742是快捷光隔離誤差放大器系列的第四款產品，其他三款產品包括FOD2712、FOD2711和FOD2741，為設計人員提供了參考電壓、容差和封裝尺寸的不同選擇 |
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TI發表熱插拔電源控制器 (2003.07.07)
德州儀器(TI)7日推出熱插拔電源控制器，提供設計彈性和更高的電源效率，適合支援PCI和PCI-X熱插拔伺服器應用的雙插槽電源供應控制。TI表示，TPS2341雙插槽熱插拔控制器包含主電源供應控制、輔助電源供應控制、和3.3V、5V、12V與-12V主電源及3.3V輔助電源的功率FET，還有用來控制兩個電源插槽以及與其通訊的I2C串列界面 |
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漫談DSP多媒體運算解決方案 (2003.07.05)
包括MPEG4、語音合成、整合式傳訊、網路音訊、視訊會議、視訊串流和其它應用在內，新興無線多媒體應用需要效能更強大、功耗卻更低的處理器。雙核心處理器能滿足這些要求，它把RISC處理器和DSP的獨特功能整合至單顆元件，並為它增加豐富週邊功能 |
