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電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
為何採用觸控筆?宏達電平板FLYER引人好奇 (2011.02.18)
台灣宏達電(HTC)在MWC 2011展會期間,推出首款平板裝置FLYER,引起市場高度矚目。尤其是宏達電重拾以往用觸控筆在面板上書寫塗鴉的設計概念,也引起紐約時報的高度興趣
MWC :無線網通大廠搶攻行動SoC制高點! (2011.02.16)
面對下一代行動SoC廝殺激烈的戰場,無線網通晶片大廠紛紛投入戰局搶攻制高點,除了高通之外,博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展會期間,推出最新款行動SoC平台方案! 博通公佈最新款BCM28150 HSPA+基頻晶片、整合Merlyn應用處理器、並搭配自身的VideoCore IV行動多媒體繪圖技術的新一代三核心SoC架構
Mobile Next:下一代行動SoC平台大對決! (2011.02.15)
以2011年作為分水嶺,晶片大廠正不約而同地進軍下一代行動裝置處理器市場,包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等,已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格
iPad 2大搜秘:IPS退位 Super PLS笑傲江湖? (2011.02.14)
iPad 2顯示螢幕可能採用三星電子的Super PLS技術!根據AppleInsider援引南韓英文報(The Korea Times)的消息指出,三星行動顯示器(Samsung Mobile Display)有可能提供Super PLS(Plane to Line Switching)面板給iPad 2
iPad 2大搜秘:三星和富士康是大贏家!? (2011.02.09)
iPad 2的確已經進入量產階段!根據華爾街日報的消息來源指出,下一代iPad 2正在量產當中。此外,AppleInsider則是整理出iPad 2主要零組件的內容大要,表示三星電子(Samsung)將囊括面板、處理器和繪圖晶片、NAND快閃記憶體以及隨機存取記憶體RAM等關鍵元件供應
iPad 2大搜秘:NFC/RFID讓平板變錢包!? (2011.02.08)
農曆新年期間最引人矚目的電子產業消息,莫過於眾說紛紜的iPad 2了。現在各界正在透過種種方式,企圖拼湊出iPad 2的廬山真面目。目前根據AppleInsider以及日本MACお宝鑑定団部落格的最新消息指出,蘋果有可能最快在3月正式公佈iPad 2
去年手機出貨量破13億 智慧型手機兵家必爭 (2011.02.01)
行動裝置市場的消費熱度非但沒有減緩,反而有繼續發燒的樂觀前景!根據ABI Research的統計指出,去年第4季全球行動裝置和智慧型手機的出貨量達到3.9億台,逐年相比成長15.6%
盛群推出新款HT66F1x/HT68F1x Flash MCU系列 (2011.01.24)
盛群推出全新精簡的New Flash MCU系列,有I/O型的HT68F1x系列及A/D型的HT66F1x系列,全系列符合工業上﹣40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求,搭配盛群ICP(In Circuit Programming)技術方案,可輕易實現成品韌體更新,可有效提高生產效能與產品彈性
4G部署:多模的極致效用? (2011.01.24)
4G現在或許只是銷售手機的行銷話題,但是4G未來幾年能夠達到絕佳的資料傳輸效用,因為多媒體資料畢竟需要寬頻進行傳輸,而且未來勢必分階段過渡到新一代技術。
搶攻企業商務大戶 中華電推黑莓機聯手沃達豐 (2011.01.24)
中華電信今天宣佈與智慧手機大廠RIM合作,在台推出新款「火炬」黑莓機,並與跨國電信巨頭沃達豐(Vodafone)聯盟達成三方策略結盟,積極搶攻台灣企業商務客戶群。 中華電推新款黑莓機,已經打破台灣大哥大獨家代理的局面,同時中華電聯手Vodafone聯盟此一動作,已經正式宣告將跟台灣大哥大在企業商務用戶市場一決勝負的企圖心
28奈米LTE晶片成型 多模TD-LTE浮出檯面 (2011.01.21)
手機晶片大廠高通(Qualcomm)在開發LTE晶片往前邁進一步!高通確定今年將推出28奈米製程的多模LTE晶片,除了與宏達電合作推出LTE智慧型手機外,近期也計畫與OEM廠商合作推出支援LTE的平板裝置
Wi-Fi+App Store 智慧家電物聯網漸成型 (2011.01.14)
在此次CES展會上,智慧化居家操控應用成為與會人士眾所矚目的焦點之一。各大資訊家電品牌大廠不約而同地,將無線寬頻聯網功能整合在產品當中,同時搭配應用商店(App Store)的後台管理,資訊家電品牌大廠積極打造智慧化家庭應用的企圖心十分明顯
物聯網炒熱行動交易 NFC晶片可望再創高峰 (2011.01.12)
物聯網當然也包涵應用廣泛的電子交易網路,在這裡NFC(Near Field Communication)技術已經發展多年,今年預估在更多的智慧型手機和平板裝置裡,NFC晶片將會越來越普及。 NFC是以RFID(Radio Frequency Identification)標準為基礎所衍生發展的短距離無線通訊技術,其通訊距離不超過約20公分
CES 2011:新微軟作業系統將支援ARM核心! (2011.01.07)
微軟(Microsoft)作業系統和ARM處理核心之間的隔膜可望突破!在CES展會上,微軟宣佈下一階段將推出可支援ARM處理核心的作業系統。此舉將為ARM處理核心長驅直入傳統PC/NB領域開啟大門,並使得ARM在媒體平板領域的影響力更為如虎添翼
CES 2011:平板戰火方酣 Android略勝一籌 (2011.01.06)
媒體平板裝置(media tablet)正成為此次CES大展的熱門焦點。不僅是傳統PC/NB品牌和OEM大廠,包括智慧型手機晶片廠商和手機品牌大廠也將加入激烈的平板戰局當中,目前看起來,平板裝置內晶片領域是群雄並起的局面,至於作業平台部份則是Android略勝一籌
鉅景運用RF SiP 創造影像生活無線影響力 (2011.01.03)
連網生活逐漸改變消費者的生活型態,鉅景科技(ChipSiP)看好無線環境的成熟度,將RF SiP產品整合於數位相機及數位攝影機上,帶領數位影像裝置從影像紀錄進入隨處分享的體驗
單層多點觸控投射電容式觸控技術 IDT搶先發佈 (2010.12.29)
IDT日前宣佈,發表第一款單層多點觸控投射電容式觸控螢幕技術,可支援達五吋的螢幕。此IDT PureTouch系列的最新技術,不僅提供更高效率的觸控螢幕感應器製造,亦免除了自感式電容(self-capacitive)多層式解決方案常見的多點觸控假性觸點效應(Ghosting effects)
MIC展望2011:平板起 體感推 智慧當道 (2010.12.22)
2011將屆,資策會MIC今日展望明年高科技業,歸納出低碳、智慧、平板、平台、App市場、3D、體感、雲端、社群以及4G這十大風潮趨勢。MIC所長詹文男指出,從能源、數位家庭、汽車、電視到3C產品,2011年將更為強調智慧風
碰到軟釘子 Google TV喊暫停 (2010.12.21)
眾所矚目的Google TV可能生變!根據紐約時報報導,囿於軟體支援能力尚未完備,加上市場反應不如預期,Google正在徵詢Sony的意見,計畫暫緩推出Google TV。Google同時說服包括Toshiba、LG和Sharp等電視品牌大廠,暫緩在下禮拜的CES大展上展示聯網電視(Connected TV)系統
瑞薩新款USB/SD音訊解碼器SoC 封裝尺寸縮減88% (2010.12.16)
瑞薩電子近日宣佈,推出三種新款USB/SD音訊解碼器系統單晶片(System-on-Chip,SoC),分別為μPD63530、μPD63910及μPD63911,均內建USB(通用序列匯流排)主控制器。 上述新款SoC適用於汽車及消費性電子產品

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