帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
CES 2011:平板戰火方酣 Android略勝一籌
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2011年01月06日 星期四

瀏覽人次:【5240】

媒體平板裝置(media tablet)正成為此次CES大展的熱門焦點。不僅是傳統PC/NB品牌和OEM大廠,包括智慧型手機晶片廠商和手機品牌大廠也將加入激烈的平板戰局當中,目前看起來,平板裝置內晶片領域是群雄並起的局面,至於作業平台部份則是Android略勝一籌。

CES 2011熱鬧滾滾,媒體平板裝置百花齊放

華碩(Asus)在CES大展上推出一系列平板裝置,都可支援高解析度視訊播放功能。其中Eee Pad Transformer和Eee Pad Slider這兩款,前者兼具筆電和平板兩種功能,鍵盤可與平板螢幕相互分離,螢幕尺寸為10.1吋,採用Nvidia的Tegra 2雙核處理器和Android作業框架,後者也採用同樣的處理器和作業框架,但是鍵盤則是與螢幕相連無法分離。

華碩推出另一新款平板裝置Eee Slate EP121,螢幕尺寸為12吋,解析度為1280×800,採用的是英特爾的Core i5處理器和微軟的Win 7作業系統,儲存硬碟則是採用SanDisk的固態硬碟(SSD),儲存容量分別為32和64GB。另外華碩也展示Eee Pad MeMO平板裝置,採用高通Snapdragon處理器和Android 3.0 (Honeycomb)作業框架。

三星電子(Samsung Electronics America)則是展示新款滑動式tablet PC 7,採用英特爾Oak Trail處理器和微軟Win 7作業系統,也採用32和64GB的固態硬碟。11吋螢幕可支援多點觸控,解析度可達1366×768,滑動式鍵盤也支援觸控板功能。此款平板裝置並可透過HDMI介面將高畫質視訊傳輸連結到HDTV,同時可支援數位家庭聯網標準DLNA、3G通訊和WiMAX。Samsung Mobile則針對美國市場在CES展會期間進一步宣傳Galaxy Tab平板裝置,預計在今年第一季正式在美國市場推出。

東芝(Toshiba)則是針對美國市場也展示採用Nvidia的Tegra 2雙核心處理器和繪圖處理器、Android 3.0作業框架的平板裝置,10.1吋螢幕可支援1280×800解析度,並且內建動作感測元件和GPS晶片,可進一步支援LBS導航服務。

聯想(Lenovo)則是展示混合兩種IdeaPad U1及LePad slate的hybrid平板裝置,LePad slate採用高通Snapdragon處理器和Android 2.2作業框架,進一步可與聯想的LePhone 智慧型手機相互連結傳輸多媒體視訊內容。而IdeaPad U1筆電裝置則採用英特爾CULV處理器和Win 7作業系統,採用混合設計的目的是要讓使用者兼顧平板和筆電的使用功能。

另一方面,電信營運商T-Mobile USA則和LG行動手機部門則是合作推出可支援4G HSPA+通訊、並且採用Android 3.0作業框架的平板裝置G-Slate,強調內建許多Google行動應用軟體功能,包括可支援3D互動的Google Maps 5.0版本和Google視訊聊天功能,G-Slate也可連結Google線上近300萬冊的電子書應用商店。

南韓多媒體整合方案供應商Enspert則是展示IDENTITY tab平板裝置系列,內建Android 2.3(Gingerbread)作業框架,可支援3G和Wi-Fi連結、各種多媒體整合介面、VoIP和SoIP系統功能和DLNA標準,強調可讓智慧型手機、平板裝置、IPTV之間的多媒體視訊內容順暢地相互傳輸。

數位家庭處理器核心架構大廠MIPS,也會在CES展會上展出首款採用MIPS核心為平台的智慧型手機和平板裝置。中國福州瑞芯微電子也在CES大展上公佈最新行動平台RK29xx,採用ARM Cortex-A8 處理核心,具備2D/3D 圖形處理器,支持 OpenGL ES 2.0和 Open VG功能,並且強調可支援平板裝置和聯網電視產品Android作業框架的1080p VP8視訊解碼功能,

Gartner預估,今年蘋果的iPad出貨量可望達到5500萬台,而其他平板裝置產品也有1000~1500萬台的市場規模。

關鍵字: CES 2011  tablet  Android  華碩(ASUS, 華碩電腦三星(Samsung東芝(Toshiba聯想  LG  行動終端器  整合性網際影音通信商品  微處理器  攜帶型主機  作業系統類 
相關新聞
三星發表ALoP相機技術 讓夜拍更清晰、手機更輕薄
東芝推出高額定無電阻步進馬達驅動器TB67S559FTG
臺鐵全新E500型電力機車通過DEKRA德凱IV&V認證
Samsung與NTT Docomo合作AI研究 用於下一代行動通訊技術
貿澤電子供應Toshiba各種電子元件與半導體
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP6TFXY8STACUK4
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw