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CTIMES / 自動化軟體設計業
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
軟體設計開啟3D列印無限想像 (2017.07.25)
3D列印專利陸續過期後,各廠商紛紛投入發展,尤其結合近年來技術飛快成長的IT與材料技術後,更讓3D列印成為新世代創業顯學,甚至進一步觸發了數位直接製造概念(Direct Digital Manufacture)概念
德國萊因大中華區發佈《工業機器人和網路安全白皮書》 (2017.07.14)
[美通社] 德國萊因TUV集團(簡稱TUV萊因)於2017年7月5-8日參展「2017上海國際工業自動化展覽會」,並於展會期間主辦《智慧社會的新引擎 -- 機器人與機器人系統檢測認證服務》專題講座
全球模流分析技術的應用現況與發展 (2017.07.10)
2016年ANSYS成為全球第一家年營業額超過10億美金的工程模擬軟體公司,營收規模已超越許多CAD/CAM軟體供應商,正式宣告CAE主導設計的時代已經來臨。2017年2月,精密量具的領導廠商海克斯康集團更大手筆以8億3千4百萬美金收購了CAE的元老公司MSC Software
全球模流分析技術的應用現況與發展 (2017.07.07)
2016年ANSYS成為全球第一家年營業額超過10億美金的工程模擬軟體公司,營收規模已超越許多CAD/CAM軟體供應商,正式宣告CAE主導設計的時代已經來臨。2017年2月,精密量具的領導廠商海克斯康集團更大手筆以8億3千4百萬美金收購了CAE的元老公司MSC Software
PTC推出新版ThingWorx製造業應用程式 (2017.06.13)
PTC日前在LiveWorx17大會推出新版ThingWorx製造業應用程式App。這款針對不同使用者所設計的新版應用程式不但部署速度快,還可提供工業型企業即時的營運智慧(operational intelligence),協助他們主動並迅速做出決策
轉型智慧製造進度 台廠仍以2.0半自動化居多 (2017.06.13)
隨著物聯網、大數據、人工智慧等技術興起,工業4.0賦予製造業全新樣貌。過去轉型智慧製造普遍會已升級硬體設備為優先,但近年企業逐漸體認到「軟實力」或許才是驅動「智慧」的關鍵,以價值驅動的軟硬體結合應用正在工業4.0的時代中崛起
IPsoft讓人工智慧平台更人性化 (2017.06.05)
數位勞動公司IPsoft推出當今市面上全面、人性化的人工智慧(AI)平台Amelia,從而在當前的AI市場上取得跨越式發展。演進發展後 的Amelia將AI融入企業核心,並從前端到後端全程推動價值提升
科盛科技捐贈中央大學50套模流分析軟體 (2017.05.26)
科盛科技(Moldex3D)幫助學界培育人才不遺餘力,捐贈中央大學機械系50套Moldex3D塑膠射出模流分析軟體,並擴大Moldex3D在該校開設課程的招生名額,期望透過雙方的合作,能讓學子在就業前就具備產業所需的專業技能
LiveWorx 2017展示產業解決方案創新應用 (2017.05.24)
PTC日前宣布多家重要贊助商參與本周LiveWorx大會。LiveWorx是技術大會與技術交流平台,專門展出多種為建構智慧連網世界而開發的解決方案。大會備受矚目的焦點Xtropolis今年有超過100家廠商參展,提供各種互動式學習實驗室、現場示範及突破性創新技術
善用CAE工具克服多模穴共注射成型挑戰 (2017.05.19)
要設計成功的多模穴共注射系統,關鍵在於掌握整個模制零件芯層(core)和皮層(skin)的良好分佈。
WannaCry勒索軟體肆虐 企業宜採措施防範威脅 (2017.05.15)
勒索軟體(Ransomware)已經成為增長最快的惡意軟體威脅,目標包括一般家庭用戶、醫療保健系統,以及企業網路。根據Fortinet的追蹤分析顯示,自2016年1月1日起,每天平均有4,000多宗勒索軟體攻擊
Moldex3D歐非中東代理商大會荷蘭落幕 (2017.05.15)
科盛科技(Moldex3D) 4月在荷蘭烏得勒支城市舉辦2017年歐非中東區代理商大會(Moldex3D FY’17 EMEA Channel Partner Meeting),共有來自22國的代理商夥伴出席此年度盛會。透過與在地代理商的密切交流,Moldex3D得以更深入歐洲市場、提供更符合客戶需求的技術;大會的圓滿成功也象徵Moldex3D成為代理商更信賴且願扶持共創佳績的國際品牌
震旦通業展示3D拓樸優化模組 提供低成本數位製造解決方案 (2017.05.12)
震旦集團旗下3D廠商通業技研,於5/12參與全球3D數位軟體年度盛會《2017達梭系統用戶大會》,因深知數位整合製程將在未來主流產線中扮演舉足輕重的角色,首度於現場展示GDE拓樸優化模組和Stratasys 3D列印解決方案
建立智慧製造生態供應鏈 達梭強化台灣中小企業競爭力 (2017.05.12)
全球智慧製造議題持續火熱,不過相對於大型製造商的積極,台灣多數中小企業對此多仍抱持觀望態度,在今天舉辦的「達梭系統2017台灣用戶大會」中,達梭大中華區總裁張鷹表示
PTC將於2017 LiveWorx大會舉行商業機器人技術論壇 (2017.05.10)
PTC公司近日宣布與EH Media機器人技術部門進行合作,共同為PTC LiveWorx全球物聯網大會策劃一場以「機器人與自動駕駛」為主題的技術論壇。EH Media是《機器人趨勢》(Robotics Trends)及《機器人商業評論》(Robotics Business Review)兩大重要刊物的出版者
西門子計畫推出全新數位化零件製造平台 (2017.05.09)
為支援全球積層製造產業提供全面的無縫工具,是西門子(Siemens)整體願景的一部分,在2017年漢諾威工業博覽會上,西門子宣布計畫推出全新的線上協作平台,旨在將客製化的產品設計和3D列印引入全球製造行業
企業全面聯網 落實智慧製造願景 (2017.05.08)
台灣自動化產業盛事「2017洛克威爾自動化大學」於4月25日、26日展開,此次展會以「企業聯網實現智慧機械與智慧製造」為主題,廣邀產業指標性人士剖析智慧製造趨勢...
工研院發表大尺寸金屬3D列印 助台廠拚航太商機 (2017.05.04)
搶攻全球高值零組件商機,就靠這一台!在經濟部技術處的科技專案支持下,工研院宣布成功開發國產第一台大尺寸、大面積的50x50x50立方公分金屬3D列印設備,成功整合四支雷射同步作業,大幅提升列印品質,可望成為台灣的廠商搶進全球航太及汽車等高值零組件產業的最佳利器
智慧裝置與分析技術觸發物聯網之創新 (2017.05.02)
在生活中透過網路連接的智慧裝置,結合了雲端運算、機器學習、及其他資料解析方法,而經由MATLAB與Simulink支援物聯網系統,能夠幫助使用者開發、測試連接的智慧裝置,取得、收集雲端資料,以及分析感測器資料
3D列印安規驗證鉅細靡遺 (2017.04.28)
3D列印被視為製造業未來趨勢,不過自行製造的產品如何符合安全規範?在導入3D列印時,不應只注重性能,安全考量更為重要。

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