 |
台達揭示新時代製造藍圖 與業界協力打造智慧綠工廠 (2016.07.12)
台達今（12日）於桃園研發中心發表智慧製造解決方案以及多項智慧節能自動化產品，以自動化實力和整合技術推出「智慧工廠節能方案」和「數位工廠解決方案」，由上至下開發整合雲端系統、設備/能源監控軟體、生產和廠務設備節能自動化方案 |
 |
科盛推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑膠產品設計 (2016.07.12)
科盛科技（Moldex3D）推出新版CAD整合模組eDesignSYNC，搭載更精準、更高效的模擬分析來加速產品設計和製造流程。
eDesignSYNC 直接串聯Moldex3D塑膠射出模流分析和主流CAD軟體（NX、PTC Creo及SOLIDWORKS），即時提供可成型性回饋，在實際製造前，確認潛在的設計問題 |
|
達梭系統Vehicle Program Intelligence產業解決方案協助加速商業決策 (2016.06.29)
全球 3D 體驗、3D 設計軟體、3D 數位模擬和?品生命週期管理（PLM）解決方案供應商達梭系統（Dassault Systemes）日前推出「Vehicle Program Intelligence（汽車專案智慧看板）」產業解決方案，為交通運輸領域提供強大的分析應用工具 |
 |
全方位體積收縮補償法有效滿足塑膠產品尺寸精度 (2016.06.29)
在塑膠射出產業中，要兼顧品質與大量生產兩大目標，模具尺寸精度是最重要的關鍵。要達到模具尺寸精度，除了仰賴工程師的經驗外，業界最常見的方式即為總體補償法 |
|
Onshape發佈FeatureScript 首開CAD產業先例 (2016.06.28)
在Onshape’s FeatureScript上建立的“Hex Infill”，是客製化的CAD特徵，用於3D列印零件時節省材料與時間，FeatureScript是首個開放的程式語言，讓參數CAD特徵能夠被新增。雖然“Hex Infill”是使用者所寫的特徵，這個特徵跟Onshape擁有的內建特徵的表現是一模一樣的 |
|
Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC可搭配Android開放原始碼5.1作業系統 (2016.06.21)
美商賽靈思（Xilinx）宣布Android 5.1（Lollipop）已可支援 Zynq UltraScale+ MPSoC。透過其硬體支持計劃，Mentor Graphics運用其在異質多核心平台上豐富的Android經驗，成功移植Android開放原始碼計劃（AOSP）於Zynq UltraScale+ MPSoC上執行 |
|
鼎新展現生產力4.0評量 協助企業邁向智慧製造 (2016.06.20)
第一屆「航太工業暨AIM與生產力4.0產業技術媒合展」日前於大台中國際會展中心登場，鼎新電腦以資訊軟體服務商代表參加，於一片硬體與實體的展會現場，突顯出軟體整合助力客戶邁向生產力4 |
|
Cloudera數據平台提升企業智慧分析效能 (2016.06.08)
「數據讓一切皆有可能」，大數據（Big Data，或稱巨量資料）的技術演變迅速超乎想像，對於電信、金融、製造、醫藥等眾多產業造成莫大的影響。根據資策會產業情報研究所（MIC）預估連網終端至2025年將超過1,000億個 |
|
三緯國際獲中國工信部認可簽署戰略合作計畫 (2016.06.08)
隨著科技時代快速變遷，創造力成為未來的競爭關鍵。為培養莘莘學子的創造力，三緯國際自創立以來便極度重視3D列印在教育事業的耕耘，足跡遍佈台灣各大專院校與中小學更積極與中華民國有關科學技術發展的最高主管機關如科技部、地方縣市政府、台灣美術館等單位合作 |
|
[Computex]西門子攜手台灣新政府邁向工業4.0 (2016.06.03)
西門子與「經濟部生產力4.0推動辦公室」簽訂合作備忘錄，共同推動台德雙方人才、技術、商機交流，並響應台灣新政府五大創新研發計畫，具體協助台灣邁向工業4.0
科技創新掀起製造智慧化的浪潮 |
|
Stratasys增強FDM 3D列印功能優化工業級應用 (2016.06.02)
Stratasys Ltd.的子公司 Stratasys Asia Pacific宣佈推出 4種適用於Stratasys FDM技術3D列印機的增強功能 ，全面優化製作功能性產品原型、生產工具及最終使用部件這些目前製造應用市場上的最大需求 |
|
NEC成立西日本旗艦級的「NEC神戶資料中心」 (2016.05.31)
NEC日前於2016年4月21日成立了西日本旗艦級的「NEC神戶資料中心」。這棟全新的資料中心擁有優異的抗災特性，能因應地震、水災、停電、網路停擺等狀況，並活用了NEC的臉部辨識技術來進行門禁出入管理，並搭配監視攝影機、行動檢測技術來防止歹徒入侵，提供安全、安心的環境 |
|
工業通訊資安議題延燒 (2016.05.27)
智慧工廠概念下，製造端與管理端的訊息必須無縫鏈結，因此乙太網路的高相容性成為新世代工業通訊的首選。如何在佈建工業乙太網路同時，兼顧資安問題，已成系統業者與廠方的重要課題 |
|
非匹配網格技術提升多材質射出模擬成效 (2016.05.24)
Moldex3D R14.0 針對多材質射出成型（MCM）推出突破性技術：Designer BLM可支援塑件與嵌件接觸面之間以非匹配網格型態進行分析，大幅提高網格處理效率，並保有高精度分析。 |
|
意法半導體與ARCCORE攜手簡化汽車嵌入式處理系統開發 (2016.05.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）和AUTOSAR解決方案獨立軟體開發商ARCCORE宣佈建立策略合作夥伴關係，以大幅降低客戶開發基於AUTOSAR框架的嵌入汽車系統的成本、風險及研發週期 |
|
PTC推出零售業最新智慧連網PLM軟體 (2016.05.11)
PTC公司近日推出適用於零售、時尚、鞋類、服飾及消費產品的最新版產品生命週期管理（PLM）解決方案PTC FlexPLM 11上市，能提高消費者、產品、商店、設計師、供應鏈之間連結與能見度，建立完整產品生命週期管理，最新功能包括以使用者角色所設計的應用程式與ThingWorx連網平台 |
|
快速打造設備監診系統 NI深化生產力4.0布局 (2016.05.11)
德國在2012年提出工業4.0概念後，在製造業掀起了智慧工廠的熱潮，各工業大國也相繼跟進，紛紛提出相關政策，包括美國的「先進製造夥伴計畫」（AMP）、中國的「製造2025」…等 |
|
微軟與船井深化合作簽署交叉授權協議 (2016.05.05)
微軟（Microsoft）公司與船井電機宣佈深化雙方成功的合作夥伴關係，續簽了一項專利交叉授權協議，涵蓋眾多音頻/視頻消費產品。
微軟技術授權有限責任公司總裁 Nick Psyhogeos 表示：「微軟與船井電機將繼續受益於雙方在為我們的客戶提升體驗方面所做的創新 |
|
我的#模流故事-有獎徵文競賽已正式開跑！ (2016.05.05)
全球塑膠模流分析解決方案品牌科盛科技(Moldex3D)宣佈，第四屆全球模流達人賽──「我的#模流故事-有獎徵文競賽」已正式開跑！本競賽邀請的對象包括所有曾經或正在使用Moldex3D軟體的使用者，分享軟體的使用經驗或成功故事 |
|
西門子「數位企業」量身打造工業4.0之路 (2016.04.28)
摘要
‧ 邁向工業4.0，數位企業（Digital Enterprise）解決方案升級
‧ 適用於各產業及各種企業規模的「數位企業」解決方案
‧ 整合虛擬與現實世界，構建更靈活、更具實用性及連結度的生態系統（Eco System）
西門子（Siemens）積極推動產業數位化 |
