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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21) 半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21) HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21) 奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰,
然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服 |
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IDC : AI應用、低階市場競局影響未來智慧型手機產業走向 (2024.08.20) 根據IDC(國際數據資訊)最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 」研究顯示,在市場需求進入淡季、品牌廠商企圖壓低零組件漲勢的情況下,2024年第二季全球智慧型手機產業製造規模相對上季衰退4.2%,但較去年同期成長9.1% |
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摩爾斯微電子與星縱物聯合作開發Wi-Fi HaLow閘道器 (2024.08.20) 摩爾斯微電子(Morse Micro)與星縱物聯(Milesight)推出搭載Wi-Fi HaLow的X1感測攝影機、VS135 Ultra ToF人流計數器以及HL31 Wi-Fi HaLow閘道器。藉由採用Wi-Fi HaLow技術,此新產品系列能以低功耗實現更高速的圖片與資料傳輸 |
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Palo Alto提供由AI驅動的資安解決方案 可防範AI威脅 (2024.08.19) Palo Alto Networks 向客戶推出 Secure AI by Design 產品組合,透過專門針對 AI 的能見度、控制能力和防護功能來應對新的風險與威脅,保障企業使用 GenAI 及開發企業 AI 應用服務時的安全 |
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ROHM與芯馳科技合作開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.08.19) ROHM與芯馳科技,針對智慧座艙聯合開發出參考設計「REF66004」。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品,其中配備了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品 |
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安立知以單機測試儀為5G通訊裝置增強RF/協議一致性測試功能 (2024.08.16) Anritsu 安立知宣佈,其單機測試儀藉由增強新型無線電射頻一致性測試系統 ME7873NR Lite Model 的功能,現可同時支援 5G 通訊裝置的射頻 (RF) 和協議一致性測試。
當配置無線電通訊綜合測試儀 MT8000A為單機測試儀時,可以使用 ME7873NR Lite Model 執行 RF 一致性測試,而協議一致性測試則可使用 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR Lite Model 執行 |
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盛美推Ultra C vac-p負壓清洗設備 進軍面板級扇出型先進封裝市場 (2024.08.15) 盛美半導體設備推出適用於扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。該設備利用負壓技術去除晶片結構中的助焊劑殘留物,顯著的提高了清洗效率 — 標誌著盛美成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場 |
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安立知與光寶科技合作於O-RAN春季插拔大會驗證O-RAN規格 (2024.08.14) Anritsu 安立知參加由 O-RAN 聯盟 (O-RAN ALLIANCE) 所舉辦的 2024 年春季 O-RAN 全球測試插拔大會 (O-RAN Global PlugFest Spring 2024),協助實施和驗證 O-RAN 聯盟開放式無線接取網路的規格,並建立生態系統 |
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Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統 (2024.08.14) 最新的資料中心架構和不斷增長的流量對資料中心之間的頻寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰,系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps(1.2T)傳輸解決方案的開發流程,以適用於各種客戶端配置 |
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安立知推出全新微波頻譜監測模組MS27200A (2024.08.14) Anritsu 安立知推出最新的創新產品,讓使用者能夠將其知名的頻譜分析技術整合到任何平台或系統中。MS27200A 是一款獨立的微波頻譜監測模組,支援從 9 kHz 至 54 GHz 的頻率範圍,並內建板載處理功能 |
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趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署 (2024.08.13) 趨勢科技啟動多項措施,以塑造企業與政府機關未來的AI應用。全新解決方案包含結合了NVIDIA AI Enterprise軟體平台當中NIM微服務的Trend Vision OneTM Sovereign Private Cloud,讓企業在AI世代的潛能十足發揮,同時保有營運韌性 |
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IBM研發的演算法成為後量子密碼學標準 (2024.08.13) 美國商務部下屬的美國國家標準與科技研究院 (NIST) 公布全球最新三個後量子密碼 (PQC) 標準,其中兩組演算法是由IBM研發。這套標準包含三組後量子加密演算法:其中兩種 |
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艾邁斯歐司朗成立中國發展中心 推動區域業務拓展 (2024.08.12) 艾邁斯歐司朗?動中國發展中心(China Development Center,CDC),旨在推動大中華區的業務增長和技術創新。CDC匯集產品行銷、系統解決方案、應用工程和供應鏈創新方面的專家團隊,將成為促進大中華區業務增長的重要驅動力 |
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英飛凌與光寶科技簽訂合作備忘錄 助台歐新創企業強化雙邊鏈結 (2024.08.12) 英飛凌科技與光寶科技宣布,將加強雙方新創計畫間的合作交流。兩家公司於日前簽署一份合作備忘錄,旨在串接起兩家公司的新創平台,並透過拓展雙方與新創團隊群之間的交流與資源共享,建立雙方互補互利的夥伴關係,進而加速旗下新創企業的創新能力並拓展國際網絡 |
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R&S首度在MXO示波器上採用ASIC觸發區技術 打破資料擷取速率紀錄 (2024.08.12) Rohde & Schwarz引進ASIC觸發區技術,MXO系列能夠提供最快的觸發區更新速率,高達每秒600,000個波形,並且兩次觸發事件之間的盲區時間小於1.45微秒。這比競爭對手的觸發區技術快了高達10,000倍 |
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格斯科技利用英國電池材料開發新一代XNO電池產品 (2024.08.09) 格斯科技與英國鋰離子電池材料開發商Echion Technologies正式簽署共同開發協議。此舉繼雙方於2023年中簽署合作備忘錄後,標誌著另一個重要里程碑,進一步深化台英雙方在電池系統上的合作與交流 |
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IMDT採用高通技術 打造新系列EDGE AI解決方案 (2024.08.09) IMDT與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯網處理器整合到IMDT的節能、具成本效益且即時可用的系統模組(SOM)、單板計算機(SBC)和產品特定的定制解決方案中 |
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研究:2024年出售的二輪車將有超過四分之一採用電池驅動 (2024.08.09) 隨著城市化加快和交通擁堵日益嚴重,二輪車正成為短程通勤的首選交通工具。根據Counterpoint的《全球二輪車銷量追蹤》資料顯示,2023年全球二輪車銷量和前一年同期相比增長不到1% |