CTIMES - 王岫晨

柏斯托高效能浸沒式冷卻液滿足資料中心永續發展需求 (2024.10.14)
馬來西亞國家石油化工集團（PCG）全資子公司柏斯托（Perstorp），正式推出適用於資料中心浸沒式冷卻的高效能冷卻液Synmerse DC。Synmerse DC不僅擁有高導熱、低黏度、高閃點的平衡特性

蘇姿丰：AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的機會，推出定義AI運算時代的最新高效能運算解決方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC，和適用於企業級AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器

格斯科技與東芝合作打造次世代鈮鈦氧化物鋰離子電池芯 (2024.10.10)
格斯科技與東芝簽署技術支持及授權合作協議，雙方正式宣告將共同戮力推動以鈮鈦氧化物(NTO)作為負極的次世代鋰離子電池芯在明年商業化後推向全球市場。此次合作結合格斯科技在軟包電池製程的專長與東芝的先進材料技術優勢

研究：三分之二醫療機構遭受勒索軟體攻擊創四年來新高 (2024.10.10)
Sophos 發布調查報告《2024 年醫療保健領域勒索軟體現況》顯示，自 2021 年以來，針對醫療機構的勒索軟體攻擊率已達到四年來的最高點。在受訪的機構中，三分之二 (67%) 在過去一年中受到勒索軟體攻擊，這一數據相比 2023 年的 60% 有所上升

AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器可滿足嵌入式系統需求 (2024.10.10)
AMD推出第4代AMD EPYC嵌入式8004系列處理器，擴展EPYC嵌入式處理器，為網路、儲存和工業應用提供效能、效率、連接性與創新。 AMD EPYC嵌入式8004系列處理器專為運算密集型嵌入式系統所設計

美光公布全新品牌識別以嶄新形象迎接創新機遇 (2024.10.10)
美光科技推出全新的品牌識別，它不僅彰顯了美光在記憶體和儲存行業的領導地位，也標誌著我們在持續多年的科技創新之旅中邁向新的里程碑。此次品牌識別設計基於晶圓的圓弧曲線與豐富色彩元素

智原科技利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務 (2024.10.08)
智原科技正擴大使用Ansys技術，以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力，這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下，智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項，以獲得更創新的產品

研究：2024年第二季全球平板市場強勢回升主要品牌重新發威 (2024.10.08)
根據Counterpoint Research最新的《全球平板市場追蹤報告》，2024年第二季度全球平板出貨量年成長15%，儘管第二季度過往通常較為疲軟，但在今年第二季度回到增長軌道。蘋果和三星相較於去年無新品發佈，今年第二季度推出新產品，而其他市場競爭者也展現出強勁的表現

低功耗通訊模組滿足物聯網市場關鍵需求 (2024.10.07)
物聯網模組需具備小尺寸和低功耗等特性，並能在全球多個地區靈活應用，才能成為物聯網設備開發者和製造商的理想選擇。

Pure Storage重塑檔案服務重新定義企業靈活性與簡易性標準 (2024.10.07)
Pure Storage發表Pure Storage平台多項創新，包含Real-time Enterprise File動態檔案服務，可即時變更、適應、重新設定組態以滿足現代化應用程式快速演變的需求。以及虛擬機（VM）評估與業界首創的Universal Credits等創新，進一步擴大Pure Storage儲存即服務（STaaS）的領先地位

SAP助英業達升級雲端ERP 加快全球營運及新事業拓展步伐 (2024.10.07)
SAP台灣（思愛普軟體系統）宣布，英業達集團成功將營運核心 ERP 升級上雲，以 SAP S/4HANA 雲端 ERP 梳理財務、採購、供應鏈等數據，優化端到端流程，實現全球營運效率一致性、同步各處廠區生產節奏，助力決策者即時掌握全球據點營運全貌，加速佈局新事業，搶攻 AI 伺服器與高科技嶄新商機

ASM雙腔體碳化矽磊晶平台滿足先進碳化矽功率元件領域需求 (2024.10.07)
ASM 發布了全新PE2O8碳化矽磊晶系統。這款雙腔體碳化矽（SiC）磊晶（Epi）平台旨在滿足先進碳化矽功率元件領域的需求，具備低缺陷率、高製程穩定性，成為業界標竿。PE2O8具備更高的產量和較低的擁有成本，促進了碳化矽元件的更廣泛應用

杜邦完成日本新潟廠的光阻產能擴建計畫 (2024.10.07)
杜邦公司正式宣布完成位於日本新潟廠的一項重大產能擴建。該公司於10月3日舉行日本傳統的玉串奉奠儀式，象徵著持續成功、繁榮與和平的祝福。活動邀請全球杜邦領導者及貴賓參加

Zentera：加速協助企業將零信任從理論轉化為實踐 (2024.10.04)
市場上零信任已蔚為顯學，Zentera邀約Dr. Chase Cunningham與該公司資深產品協理Josh Zelonis (前Forrester首席分析師)，探討網路安全先行者如何透過探索零信任之根源和興起，剖析網路安全框架的變革性影響，包括零信任架構如何重塑網路安全

意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技術（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案

NetApp高效能系統加速關鍵區塊儲存工作負載 (2024.10.03)
NetApp推出針對區塊儲存最佳化的全新全快閃 NetApp ASA A 系列儲存系統，能讓每家企業都能實現儲存現代化。透過這些新系統及 NetApp 智慧型資料基礎架構的持續進步，客戶再也無需在儲存裝置的操作簡易性、高階性能和成本效益間做出取捨

R&S在歐洲微波周展示光子學6G超穩定可調太赫茲系統 (2024.10.03)
Rohde & Schwarz在2024年歐洲微波周（EuMW 2024）上展示了基於光子太赫茲通信鏈路的6G無線資料傳輸系統概念驗證，以此展現其對下一代無線技術最先進研究的貢獻。該系統是在6G-ADLANTIK專案中開發的超穩定、可調太赫茲系統，基於頻率梳技術，能夠支援超過500 GHz的載波頻率

愛德萬測試獲高通2024年度供應商大獎 (2024.10.03)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布，於聖地牙哥高通供應商峰會 (Qualcomm Supplier Summit) 獲頒高通 (Qualcomm) 「2024年度供應商──測試設備與硬體類」大獎。過去一年來，愛德萬測試為高通科技提供專門的客戶支援，及依據企業需求而客製化的獨特測試解決方案

意法半導體推出溫度範圍更大的工業級單區直接ToF感測器 (2024.10.03)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出溫度範圍擴大到-40℃至105℃的VL53L4ED單區飛行時間（ToF）感測器。新品適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域，能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能

ASML落實永續價值加速布局淨零碳排 (2024.10.03)
艾司摩爾（ASML）長年投注於永續經營，連續幾年受到肯定表揚。彰顯ASML在台長期針對環境永續、企業承諾和社會參與的不懈努力。ASML推動循環經濟不遺餘力，致力延長產品的生命週期，2010年至今，整新修復後再回到市場上的機台超過130台；公司成立40年至今，仍有95%的機台還在客戶端運作