|
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能 (2024.08.08) 在最新的 Counterpoint Research《季度顯示器資本支出與設備市場份額報告》中,將 2020-2027 年的顯示設備支出預測上調了 8%,達到 750 億美元,主要因為 OLED 支出增加了 14% 至 440 億美元 |
|
CyberArk:97%台灣企業在過去一年至少遭受兩次身分相關資安入侵事件 (2024.08.08) CyberArk發布了一份新的全球研究報告,其中台灣也納入受訪地區,報告顯示新的身分相關攻擊媒介興起,不僅擴大威脅清單也放大了資安債,這些威脅包括生成式AI,機器崛起,高風險的第三方和第四方生態系統等 |
|
德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07) 德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組,旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾(EMI)。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術,與競爭產品的模組相比,其尺寸縮減高達 23%,使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級 |
|
IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07) IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場:2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩 |
|
英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片 (2024.08.07) 英特爾宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑,兩款產品將按計劃於2025年開始量產 |
|
Microchip能第五代PCIe固態硬碟控制器系列 可管理企業和資料中心工作負載 (2024.08.06) 人工智慧(AI)的蓬勃發展和雲端服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的資料中心的需求。為滿足日益增長的市場需求,Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固態硬碟 (SSD) 控制器 |
|
科林研發推出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術 加速3D NAND在AI時代的微縮 (2024.08.06) Lam Research 科林研發推出 Lam Cryo 3.0,這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術,擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻領域的領先地位。隨著生成式人工智慧(AI)的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Cryo 3.0 為未來先進 3D NAND 的製造提供了至關重要的蝕刻能力 |
|
意法半導體推出車用智慧eFuse 提升設計靈活性和功能安全性 (2024.08.06) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)開始量產新系列車規高邊功率開關二極體,新品採用意法半導體專有之智慧熔斷保護功能並支援SPI數位介面,可提升設計靈活性和功能安全性 |
|
AMD釋出最新AMD ROCm 6.2版本 有助釋放AI和HPC效能 (2024.08.06) AMD宣布最新AMD ROCm 6.2開源堆疊軟體現已釋出,為AMD Instinct系列帶來效能和效率最佳化的成長。關於新增功能和優勢的詳細資訊,包括:
‧擴展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推論能力 |
|
筑波科技與美商泰瑞達策略合作 共同推動半導體測試ETS平台 (2024.08.05) 自2022年以來,筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作,共同推動半導體測試的 ETS 平台。Teradyne 的行銷總監Aik-Moh Ng指出,隨著市場發展,電源管理中集成電路的整合明顯提升 |
|
Check Point:科技業仍為品牌網路釣魚攻擊首選 微軟居榜首 (2024.08.05) Check Point威脅情報部門 Check Point Research 數據顯示,2024 年第二季全球平均各組織每週網路攻擊達 1,636 次,比去年同期增加 30%;台灣各組織平均每週遭受 4,061 次攻擊,為全球近 2.5 倍 |
|
宜特上半年營收新台幣21.22億 積極佈局AI驗證分析領域 (2024.08.05) 宜特2024年上半年,在AI人工智慧、先進封裝、先進製程的佈局有成,且子公司宜錦營運漸入佳績,使得整體營運取得亮眼表現。上半年合併營收21.22億元,突破二十億元新台幣大關,創歷史新高;上半年歸屬於母公司淨利達3.06億元,稅後每股盈餘達4.13元,年增達24.02% |
|
imec矽基量子位元創下最低電荷雜訊 成功導入12吋CMOS製程 (2024.08.04) 比利時微電子研究中心(imec)展示高品質的12吋晶圓矽基量子點自旋量子加工技術,元件在1Hz頻率下的平均電荷雜訊為0.6μeV/OHz,且數值達到統計顯著性。就雜訊表現而言,這些數值是目前在12吋晶圓相容製程中所取得的最低雜訊值 |
|
蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360優化服務 (2024.08.04) 蔡司集團(ZEISS Group)選擇了基於Salesforce的ServiceMax Asset 360 現場服務解決方案,以優化其全球服務和現場服務,提高效率並滿足新的要求。 Asset 360 是 PTC 的一項技術。PTC 於 2023 年 1 月收購了 ServiceMax,為其閉環產品生命週期管理產品增加了關鍵現場服務管理功能 |
|
太空數據新服務 開啟未來通訊無限可能 (2024.08.01) 太空微型化讓衛星更小、更輕,也更經濟。太空私有化開啟了商業機會的大門,使私人企業能夠參與到這個曾經被政府壟斷的領域。基於太空數據的新服務,如地球觀測、通訊和導航,正在為我們的生活帶來革命性的變化 |
|
F5:20%亞太企業尋求AI/ML支援的解決方案 以應對API安全挑戰 (2024.07.31) 根據F5首份2024年亞太區API安全戰略洞察報告顯示,亞太區的企業越來越依賴由人工智慧和機器學習(AI/ML)支援的解決方案,以應對應用介面(API)的各種安全挑戰。API持續推動亞太區數位體驗的同時,這份報告也揭示亞太區API安全的挑戰和機遇 |
|
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力 (2024.07.31) 隨著嵌入式系統日益複雜以及對高效能的需求越來越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列數位訊號控制器(DSC)。工程師能夠創建複雜的計算密集型嵌入式控制算法,對馬達控制、電源、充電和感測系統實現卓越的運行效率至關重要 |
|
美光宣布量產第九代NAND快閃記憶體技術 (2024.07.31) 美光科技宣布,採用第九代(G9) TLC NAND技術的SSD現已開始出貨。美光G9 NAND傳輸速率3.6 GB/s,不論是在個人裝置、邊緣伺服器,或是企業及雲端資料中心,這顆NAND新品均可展現效能,滿足人工智慧及其他運用大量資料的使用情境 |
|
IDC:生成式AI手機2024年將成長360% (2024.07.31) 根據IDC(國際數據資訊)最新預測,2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手機出貨量將年對年成長 363.6%,達到 2.342 億部,預計將佔 2024 年智慧型手機整體市場的 19%。智慧型手機產業的未來必將發生變革 |
|
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好 (2024.07.30) 根據Counterpoint Research最新的報告,MiniLED已成為顯示與LED產業的關鍵技術,由於優異的顯示效果和成本效益。2024年第一季度MiniLED的出貨量為445萬台,預計第二季度將持平。MiniLED面板的總出貨量預計在2024整年將超過1900萬台 |