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Infosys與NVIDIA合作協助全球企業運用生成式AI提高生產力 (2023.09.20) Infosys和NVIDIA宣布雙方擴大策略合作,旨在協助全球企業透過生成式人工智慧應用和解決方案提高生產力。
此次擴大的合作將把包含模型、工具、執行階段和 GPU 系統的 NVIDIA AI Enterprise生態系統導入 Infosys Topaz,這是一套使用生成式人工智慧技術的人工智慧優先服務、解決方案和平台 |
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英特爾拓展FPGA產品組合 滿足AI功能客製化需求 (2023.09.18) 為了滿足客戶不斷成長的需求,英特爾拓展Intel Agilex FPGA產品組合,並擴大可程式化解決方案事業部(PSG)的產品線,藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求,並提供更低的總擁有成本(TCO)和更完整的解決方案 |
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Arm架構晶片累計出貨量超過2500億片 已成為各類裝置的大腦 (2023.09.15) 今天,在美國紐約以及 Arm 全球各地的辦公室,正在慶祝 Arm 再次上市,邁入建構運算未來的新篇章。
Arm 執行長 Rene Haas說,在公司過去 33 年的歷程中,Arm的同仁、合作夥伴和整個生態系攜手推動了 Arm 運算平台的發展,在此向各位表達衷心的感謝 |
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NVIDIA TensorRT-LLM增強了H100 GPU上大型語言模型推論能力 (2023.09.11) 大型語言模型提供極為出色的新功能,擴大人工智慧潛在的應用領域。不過其龐大規模與獨特的執行特性,很難用具成本效益的方式來使用它們。
NVIDIA 不斷與 Meta、AnyScale、Cohere、Deci、Grammarly、Mistral AI、MosaicML(現已成為 Databricks 的一員)、OctoML、Tabnine及Together AI等重點企業密切合作 |
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AMD為前視攝影機系統提供支援 透過AI目標偵測增強汽車安全性 (2023.09.06) AMD宣布,日立安斯泰莫(Hitachi Astemo)已選用AMD自行調適運算技術為其全新立體前視攝影機提供支援,用於自行調適巡航控制和自動緊急制動,以提升視覺功能並助力增強新一代汽車的安全性 |
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AMD闡述推動創新機密運算領先雲端方案之技術細節 (2023.08.31) AMD宣布釋出AMD安全加密虛擬化(SEV)技術的原始碼,SEV是採用AMD EPYC處理器組建機密運算虛擬機器(VM)的骨幹,Amazon Web Services(AWS)、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure(OCI)等雲端服務供應商皆推出相關虛擬機器方案 |
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NVIDIA與夥伴合作共促擴大人工智慧工業規模應用與生態系 (2023.08.22) 工業 4.0 驅動了自動化與智慧科技結合推升企業轉型的浪潮,至今人工智慧世代來臨,加速開啟在設計、模擬、生產、遠端協作和視覺化方面導入人工智慧實現創新突破,改變工程並發展未來工廠 |
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耐能最新AI晶片KL730問世 驅動輕量級GPT方案大規模應用 (2023.08.15) 耐能宣佈發佈 KL730 晶片。整合了車規級 NPU 和影像訊號處理器 (ISP),並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。
KL730 作為耐能最新款晶片,從設計之初就以實現 AI 功能為目的,並更新了多項節能及安全的技術創新 |
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AMD公佈2023年第2季財務報告 AI相關業務洽談增長7倍 (2023.08.02) AMD公佈2023年第2季營收為54億美元,毛利率為46%,營業損失為2,000萬美元,淨利2,700萬美元,稀釋後每股收益0.02美元。以非美國一般公認會計原則註1(non-GAAP)計算,毛利率為50%,營業利益為11億美元,淨利9.48億美元,稀釋後每股收益則為0.58美元 |
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AMD首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器問世 (2023.07.31) AMD推出首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D,為備受推崇的Ryzen處理器家族增添具突破性技術的新成員。華碩ROG Scar 17為搭載新款處理器的首發產品,首度在筆電中整合3D V-Cache技術 |
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Intel Solutions Day前進越南 媒合生態系與創造商機 (2023.07.26) 台灣英特爾前進越南Intel Solutions Day,邀請營邦(AIC)、仁寶電腦(Compal)、神雲科技與神通資科(MiTAC)、和碩聯合科技(Pegatron)、雲達科技(QCT)、優達科技(UfiSpace)等6家台灣生態系夥伴前往參與 |
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蘇姿丰領軍的AI起手式 能否成為AMD扶搖直上的新戰略? (2023.07.25) 近期,AMD的董事長兼執行長蘇姿丰來台,並談及了公司對AI的重視以及未來在AI運算產業的發展方向。根據媒體報導,蘇姿丰認為AI的市場現在才剛開始,至少還會持續五到十年 |
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兼具開放性與完整生態系 Arm架構有效加速AI晶片開發部署 (2023.07.24) 開發AI晶片的主要考量需從很多層面著手。針對Arm架構如何加速AI的開發與部署,CTIMES零組件雜誌特別專訪了Arm應用工程總監徐達勇。對於AI晶片的開發設計,徐達勇表示,開發AI晶片的主要考量取決於不同的應用 |
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華碩AI伺服器可有效降低數據中心PUE (2023.07.21) 華碩發布搭載全新世代HGX H100 8-GPU AI伺服器—ESC N8-E11,以及全面支援Intel/AMD平台與PCI Express(PCIe)的GPU伺服器—ESC8000、ESC4000系列等AI精銳,產品未上市先轟動,接單已至明年 |
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精誠集團與Neo4j合作 於台日兩地成立圖數據技術發展中心 (2023.07.19) 看好生成式AI未來在商業領域的應用,精誠集團與全球市占第一的圖形化資料庫企業Neo4j合作,於台灣及日本成立Neo4j圖形化資料庫技術發展中心,雙方將攜手協助台日企業運用圖形化資料庫進行生成式AI訓練,協助企業從內部複雜的數據資料中找出有用的關連性,滿足客戶進階數據分析需求,實現企業級生成式AI應用場景 |
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AMD Solutions Day以AI創新與永續佈局並重 發展全方位方案 (2023.07.10) 全球掀起生成式AI熱潮,為推動資料中心創新,高效能運算(HPC)、雲端以及企業級客戶需要更卓越的效能、效率和擴展性,配合完整的AI軟體產業體系,發展全方位AI解決方案 |
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AMD發布ROCm 5.6開放軟體平台 可為AI帶來最佳化效能 (2023.07.05) AMD發布全新AMD ROCm 5.6開放軟體平台,AMD人工智慧事業群資深副總裁Vamsi Boppana於部落格文章中重點介紹ROCm 5.6的新功能。
ROCm 5.6為人工智慧(AI)與大型語言模型(LLM)工作負載帶來:
●將Hugging Face單元測試套件整合至ROCm QA中 |
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Insilico Medicine利用生成式AI加速藥物發現 (2023.06.29) 雖然生成式AI是相對較新的詞彙,但藥物研發公司Insilico Medicine多年來一直使用生成式AI開發治療衰弱性疾病的新療法。
該公司對深度學習的早期投資正開始有所成果——使用其AI平台發現的一個候選藥物現在進入第二階段臨床試驗,用於治療特發性肺纖維化,這是一種相對較罕見的呼吸系統疾病,會導致肺功能逐漸下降 |
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最新MLCommons測試結果 英特爾在AI領域取得重大進展 (2023.06.29) MLCommons公布業界AI效能基準測試MLPerf Traning 3.0的結果,其中Habana Gaudi 2深度學習加速器和第4代Intel Xeon可擴充處理器,均取得優異的訓練結果。
英特爾執行副總裁暨資料中心與AI事業群總經理Sandra Rivera指出,MLCommons所公布的最新MLPerf結果,驗證了Intel Xeon處理器和Intel Gaudi深度學習加速器在AI領域帶給客戶的TCO(Total Cost of Ownership)價值 |
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高通Snapdragon最新行動平台 目標讓5G技術更普及 (2023.06.27) 高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行動平台,透過深具創意的研發,為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G 和 Wi-Fi,實現全天候的輕鬆使用 |