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英特爾推出Open IP資料中心浸沒式液體冷卻解決方案 (2022.05.23)
呼應英特爾總部RISE企業策略和2040年溫室氣體淨零排放目標，英特爾在台推出首款Open Intellectual Property（Open IP）資料中心浸沒式液體冷卻完整方案及參考設計，透過開放式、易於部署、輕鬆擴展的完整冷卻方案 |
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[COMPUTEX] AMD展示高性能遊戲、商用及主流PC技術 (2022.05.23)
AMD在2022年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示運算技術的最新創新成果，推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen 7000系列桌上型處理器，憑藉Zen 4架構，將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升 |
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AMD處理器能源效率目標進展順利 2025年前將提升30倍 (2022.05.17)
自從AMD宣布30x25目標，計劃在2025年之前，用於人工智慧（AI）訓練與高效能運算（HPC）應用的處理器能源效率將提升30倍。目前這計畫正順利進行中，透過使用搭載一個AMD第3代EPYC CPU與四個AMD Instinct MI250x GPU的加速運算節點，在2020年的基準水平上將能源效率提升6.79倍 |
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AMD發表三款全新Radeon RX 6000系列顯示卡 (2022.05.11)
AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列顯示卡的最新成員：AMD Radeon RX 6950 XT－Radeon RX 6000系列中效能最強大的顯示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT顯示卡。
藉由2.1GHz遊戲時脈以及16GB的高速GDDR6記憶體，AMD Radeon RX 6950 XT顯示卡可在4K解析度並開啟最高畫質設定下，為要求最嚴苛的3A大作與電競遊戲帶來效能與視覺效果 |
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英特爾推出新款雲端到邊緣技術 解決現在與未來面臨的挑戰 (2022.05.11)
在首屆Intel Vision當中，英特爾宣布橫跨晶片、軟體和服務方面的各項進展，並展示如何結合技術和生態系，為客戶釋放現在以及未來的商業價值，現實世界中的優勢，包含提升業務成果和洞察力、降低總擁有成本、加快上市時間與價值，以及對全球產生正面影響 |
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AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器 聚焦Chrome OS教育市場 (2022.05.06)
AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器，將Zen 3架構引入專為工作與協同作業打造的高階Chrome OS裝置。全新處理器具備多達8個高效能x86核心，為Chrome OS中擁有最多核心的CPU，帶來效能以及電池續航力 |
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VESA協會推出首個開放標準 主攻遊戲與媒體播放顯示器 (2022.05.06)
美國視訊電子標準協會（VESA）為可變更新率顯示器的螢幕效能，推出首個公開的開放標準。VESA Adaptive-Sync Display相容測試規格（Compliance Test Specification；CTS）為支援VESA Adaptive-Sync協定的PC顯示器與筆記型電腦，提供一套包含多達50項完整且嚴密的測試準則、自動的測試方式，以及效能要求 |
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IDC：亞太區2025年人工智慧支出將達320億美元 硬體佔49.8% (2022.04.08)
根據 IDC 最新《全球人工智慧支出指南》研究指出，亞太地區(不含日本)在 AI 系統方面的支出將從2022年的176億美元，增加到2025年的約320億美元。2020-2025期間的年複合成長率（CAGR）為25.2% |
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NVIDIA透過人工智慧 將2D平面照片轉變為3D立體場景 (2022.03.31)
當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張即時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創舉。時至今日，人工智慧 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過來，亦即在幾秒鐘內將一組靜態影像變成數位 3D 場景 |
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AMD擴大Instinct產業體系 為HPC及AI客群提供Exascale等級技術 (2022.03.24)
為加速高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用效益，AMD宣布AMD Instinct產業體系持續擴大，包括華碩、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、美超微（Supermicro）等合作夥伴提供更廣泛的系統支援，並推出全新AMD Instinct MI210加速器以及具備強大功能的ROCm 5軟體 |
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AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升 |
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Supermicro推通用GPU系統 支援主要CPU、GPU和Fabric架構 (2022.03.22)
Super Micro宣布推出一項革命性技術–通用 GPU 伺服器，其可簡化大規模 GPU 部署，設計符合未來需求，甚至支援尚未公開的技術，將為資源節約型伺服器提供最大彈性。
通用 GPU 系統架構結合支援多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲存和網路選項的最新技術 |
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Oracle推全新OCI服務和功能 為客戶提供更具彈性的資源 (2022.03.21)
Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 推出 11 個全新的運算、網路、儲存服務和功能，可讓客戶以更低的成本、更快、更安全地執行工作負載。全新的解決方案將提供靈活的核心基礎架構服務和自動最佳化資源，以滿足應用程式需求並大幅降低成本 |
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英特爾發表NUC 12 Extreme套件 效能再升級 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件，於8公升體積之中搭載Intel Core處理器，並可安裝最長12吋的雙槽顯示卡，英特爾在2021年為小型外型尺寸（SFF）市場投下震撼彈，透過將創新深埋至DNA的工程研發團隊，完成過往被視為不可能的效能創舉 |
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高效能運算軟體公司Bright Computing加入NVIDIA (2022.01.11)
Bright Computing 為管理全球超過700家使用高效能運算(HPC)系統組織的軟體廠商，現已加入 NVIDIA。
在醫療保健、金融服務、製造以及其他領域的企業，運用該公司的工具來建立和運行透過高速網路連結成一個單一伺服器群的 HPC 叢集，其產品 Bright Cluster Mananger 為 NVIDIA 加速運算軟體堆疊的最新成員 |
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劍指行動運算龍頭寶座 AMD發表全新Ryzen處理器 (2022.01.05)
搶在CES 2022首日，AMD於線上發表會中，發表全新AMD Ryzen 6000系列行動處理器，該處理器採台積電6奈米製程，以及全新Zen 3+核心架構，並內建基於全新AMD RDNA 2架構的顯示核心 |
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英特爾oneAPI 2022開發工具包為開發人員加值 (2021.12.23)
英特爾今日推出oneAPI 2022工具包。新款強化後的工具包擴展跨架構功能，為開發者加速運算提供更好的使用效率和架構選擇。新功能包含全球首款實現CPU和GPU的C++、SYCL與Fortran、資料平行Python統一編譯器，先進加速器效能模型與調整，以及AI與光線追蹤視覺化工作負載效能加速 |
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Imagination與YADRO達成GPU授權協定 (2021.12.08)
Imagination Technologies宣布針對超高效BXM-4-64圖形處理器（GPU）與YADRO Microprocessors達成授權協定。YADRO Microprocessors為位於俄羅斯的無晶圓廠晶片設計公司。IMG B系列GPU將應用於YADRO Microprocessors EL Construct T系列中基於RISC-V之系統單晶片（SoC），目標市場為企業平板電腦應用，預計該SoC將於2023 年出貨 |
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芯動科技採用Imagination B系列GPU IP 實現伺服器層級功能 (2021.12.05)
Imagination Technologies宣布芯動科技（Innosilicon） 於其最新風華1號(Fantasy One) PCI-E規格顯示卡中，採用Imagination的B系列 （B-Series）圖形處理器（GPU）技術。 風華1號將IMG BXT 多核GPU架構整合至高度創新的SoC chiplet 架構中，以因應桌上型電腦和雲端應用 |
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NVIDIA推機器人電腦 為邊緣AI與自主機器開路 (2021.11.09)
NVIDIA (輝達) 推出體積小、功能強，且節能的人工智慧 (AI) 超級電腦 NVIDIA Jetson AGX Orin，用於機器人、自主機器、醫療器材及嵌入式邊緣運算。
採用 NVIDIA Ampere 架構的 Jetson AGX Orin，提供較前一代高出 6 倍的效能提升，並維持與前一代 Jetson AGX Xavier 的外形尺寸及接腳相容性 |
