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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
HP Media Center PC採用NVIDIA技術 (2003.11.11)
NVIDIA 11日指出,HP已採用NVIDIA GeForce FX及GeForce FX Go GPU,開發新一代以Microsoft Windows XP Media Center Edition 2004作業系統為架構的 Media Center PC。在HP多款Media Center筆記型與桌上型PC中,NVIDIA GPU提供一套多功能、高效能的多媒體平台,支援各種數位娛樂應用,包括即時觀賞電視節目、DVD播放、進行3D遊戲及瀏覽與編輯相片或影片等
Agere推出新型EDGE無線晶片組 (2003.11.11)
傑爾系統(Agere Systems)11日發表新型Class 10EDGE無線晶片組,體積較相同產品小20%。Agere EDGE晶片組與軟體讓手機製造廠商能夠研發各種輕巧的手機,下載資料的速度為大多數家用PC撥接連線的四倍,效能提升並足以支援各種多媒體應用
LSI Logic推出新款主系統匯流排配接器 (2003.11.11)
通訊晶片及網路運算方案廠商美商巨積股份有限公司(LSI Logic)將擴增其光纖通道系列主系統匯流排配接器(HBA)的產品陣容,推出一款支援PCI Express 1.0a規格的方案。LSI Logic表示,2Gb/s HBA即將於明年初問市,並配合英特爾支援PCI Express技術處理器平台的發表時程
IR推出PMOS LDO線性調節器 (2003.11.11)
全球功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司(International Rectifier)推出一項採用6腳MLPM封裝、在全負載電流(1A)下電壓差低於0.6V的PMOS LDO線性調節器。PMOS LDO調節器適合需要低壓差和低靜態電流的應用,和傳統BJT LDO比較,效率更好
景氣復甦 半導體大廠紛傳捷報 (2003.11.10)
根據彭博(Bloomberg)資訊報導,歐洲半導體大廠英飛凌(Infineon)可望於近日公佈正式財報時,終止連續9季以來虧損連連的命運;網站Semiconductor Reporter亦報導,柏士半導體(Cypress Semiconductor)日前因行動通訊晶片及消費性電子晶片需求強勁,而調高對於該公司第四季(10~12月)營收及獲利預估;全球半導體景氣復甦的趨勢已日益明顯
NVIDIA媒體通訊處理器支援新一代UPC (2003.11.10)
NVIDIA 10日前發表NVIDIA nForce3 3 Go120媒體通訊處理器(Media Communications Processor),這項行動技術能支援各種最新式超簡易手提電腦(Ultra Portable Computers)。nForce3 Go120具備完整的UPC支援功能,搭載高應用效能的HyperTransport技術、USB 2.0支援能力及提供網路與寬頻通訊效率的NVIDIA StreamThru技術
ST推出新款低阻抗功率MOSFET (2003.11.10)
ST日前推出新款N通道MOSFET-STD150NH02L。ST表示,STD150NH02L具有低導通電阻、閘電荷與低熱敏電阻。這些特性讓STD150NH02L適用於大電流的DC/DC轉換器,並支援24V的汲極到源極電壓,以及最大150A的汲極電流
ST於微型燃料電池開發上大獲進展 (2003.11.10)
根據矽晶片製造商ST研發部門的日前發表最新報告,ST已經在微型燃料電池的開發上取得了重大進展,這種電池可以應用在行動裝置內,使用低成本、容易取得的有機燃料,為手機提供工作所需的充足能源
OEM廠採降低成本策略 DRAM價格漲不動 (2003.11.08)
市場調查機構iSuppli在最新研究報告中指出,面板、被動元件等缺貨價格大漲,OEM廠為了控制成本降低內建DRAM容量,造成全球DRAM消耗量過低,是讓DRAM價格漲不動的主要原因
ARM推出AMBA合格性計畫 (2003.11.07)
16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商—ARM(安謀國際科技)推出AMBA合格性計畫。此項計畫協助IP開發業者採用AMBA 合格測試程式AMBA Compliance Testbench(ACT)以針對其IP進行AMBA規格合格性的驗證,通過驗證後即可採用「AMBA Compliant」商標,進而推展其智產(IP)方案是具有AMBA合格重複使用的優勢
BenQ採用RFMD PA解決方案 (2003.11.07)
RF MICRO DEVICES近期表示,該公司已開始供應BenQ RF3140 PowerStar功率放大器模組。BenQ雙頻帶GSM手機(GSM900MHz / GSM1800MHz)配備有WAP瀏覽器、LCD顯示幕、可下載徽標和鈴聲,以及日曆、日程安排程式和遊戲
NVIDIA發表ForceWare Release 50繪圖驅動程式 (2003.11.07)
NVIDIA日前推出ForceWare release 50繪圖驅動程式,這套新型統一驅動程式架構能針對Microsoft DirectX 9.0以及OpenGL應用程式提供良好的效能與影像畫質。NVIDIA ForceWare release 50繪圖驅動程式已通過Microsoft DirectX 9.0 WHQL認證
TI推出兩顆混合訊號視訊解碼器 (2003.11.07)
德州儀器(TI)宣佈推出兩顆混合訊號視訊解碼器(video decoder),包含體積小、功耗低的元件,可用來發展新型可攜式和家庭娛樂裝置。這些高效能視訊解碼器可將NTSC、PAL和SECAM視訊轉換成為數位色差訊號
茂德宣布投入16億美元興建第二座12吋廠 (2003.11.06)
繼力晶第二座12吋晶圓廠正式動工後,台灣另一DRAM業者茂德亦宣佈投入16億美元興建月產能達4萬片、製程自90奈米開始的12吋晶圓廠;但茂德仍不願公開合資對象的名單,該公司營運資深處長林育中在法人說明會中並指出,依茂德至2005年的現金流量估算,該公司也有能力自行興建第二座12吋廠
快捷發表新款超小型高速光耦合器系列 (2003.11.06)
快捷半導體(Fairchild)5日推出全新高速電晶體光耦合器系列中首兩款產品FODM452和FODM453,提供良好的共模抑制 (CMR)性能和較小的封裝外形。新產品的獨特共面結構使得其CMR性能比同類元件高出30%,而5腳微型扁平封裝 (MFP) 則使其體積比常用的8腳SOIC封裝光耦合器減小了35%
英飛凌推出OptiMOS2 30V N-channel MOSFET系列 (2003.11.06)
英飛凌科技(Infineon Technologies)於11月6日在美國加州長灘舉行的2003年電力系統世界展〈PowerSystems World 2003〉中宣佈了該公司新的電力半導體系列的最初成員;這些新產品有特別開發的高功能,可以節省系統設計所需要的機板空間高達50%
TI推出400 mA同步直流降壓轉換器系列 (2003.11.06)
德州儀器(TI)日前宣佈推出400 mA的同步直流降壓轉換器系列,提供低靜態電流以及最高95%的電源轉換效率,使得內建應用處理器或是DSP元件的可攜式裝置擁有更長的工作時間
力晶12吋廠將採用Asyst自動化設備 (2003.11.05)
晶圓廠自動化系統大廠Asyst宣佈該公司獲得力晶半導體數百萬美金訂單,力晶將於該公司第一座12吋晶圓廠12A之第二期“自動材料處理系統(AMHS)”使用Asyst之設備,並預計於2004年第一季開始裝機
矽統接獲下一代XBox晶片訂單 (2003.11.05)
矽統近日證實接獲微軟(Microsoft)代號為「Xenon」的新一代XBox輸出入晶片訂單,矽統不願透露訂單細節,但由於此一訂單將會流向聯電代工生產,因此聯電可望成為最主要的受惠者
Silicon Laboratories推出CMOS衛星廣播調諧器 (2003.11.05)
益登科技所代理的Silicon Laboratories於近日推出Si2210 CMOS衛星廣播調諧器,這顆元件採用Silicon Laboratories已經實際考驗的射頻技術,提供市場具效能和整合度的衛星數位音訊廣播服務調諧器

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