CTIMES - 半導體整合製造廠

安必昂:A系列置件平臺提供靈活解決方案 (2003.11.22)
安必昂（Assembléon）日前宣佈該公司新型A系列置件平臺提供獨特的靈活解決方案，在機器占地面積相同的條件下，實現速度爲30,000cph至100,000cph的高混合SMT著裝。安必昂表示

RFMD發表前端接收器解決方案 (2003.11.22)
RFMD 24日推出可量產的單頻帶前端接收器－RF2861，該產品整合了專為CDMA蜂窩電話、JCDMA和CDMA450應用而設計的TX LO緩衝放大器，並採用3x3毫米QFN封裝。 RFMD指出，RF2861整合了單增益狀態高IIP3混頻器(8.5dBm)，可以放大和降頻三增益狀態LNA（17dB增益控制）RF信號

飛利浦發表新一代LDMOS技術 (2003.11.21)
皇家飛利浦電子集團20日表示，該公司在LDMOS（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor）技術上已有重大突破，新一代LDMOS技術可降低3G手機基地台的複雜性和運營成本，同時大幅提升基地台的效能和可靠性

IR宣佈展開「無鉛封裝」產品轉換計劃 (2003.11.21)
功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司（International Rectifier）日前宣佈展開新一階段的「無鉛封裝」產品轉換計劃，相關程序可望於明年完成。 IR台灣分公司總經理朱文義表示

TI推出TMS320C6412 DSP (2003.11.21)
德州儀器（TI）日前宣佈推出TMS320C6412 DSP。TI表示，C6412 DSP可減少系統總成本，為需要低成本DSP支援高效能應用的設計人員開啟一道大門，能帶動低成本、高效能DSP技術的創新

TI推出單晶片微控制器 (2003.11.20)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆支援電子式流量量測和運動偵測的單晶片微控制器，提供自動讀錶功能，可協助量測計製造商減少成本和設計時間。MSP430FW427是以低功耗的MSP430產品線為基礎，並把包含快閃記憶體的低功耗微控制器、體積掃描界面（volume scan interface）和液晶顯示驅動器整合至單顆晶片

ST推出新款耳機及揚聲器驅動IC (2003.11.20)
ST日前針對行動電話應用推出全新的耳機及揚聲器驅動IC─TS4851與TS4855，新元件內含音頻放大器與數位音量控制。TS4851為左右兩邊的音頻通道提供了可控制增益功能，同時讓麥克風無需增益控制的分離式單音輸入功能

摩托羅拉提供Linux支援於MPC5200處理器 (2003.11.20)
摩托羅拉公司日前宣佈已開始?使用MPC5200嵌入式處理器（基於PowerPC核心）的開發商提供一套包括硬體和軟體在內的全方面工具組，以支援基於Linux作業系統的應用開發。自此，Linux開發商可從摩托羅拉公司獲得處理器、評估板以及開發工具的“一站式”支援與服務

MEMS將在未來逐漸取代半導體產業成為主流 (2003.11.19)
據外電報導，日本Olympus前董事長、現任該公司最高顧問下山敏郎日前表示，由於各類電子、機械產品微小化趨勢，微機械（Micromachine）與微機電（MEMS）產業未來10年將逐漸取代半導體產業成為主流，為此Olympus自2003年起已著手建立MEMS元件／模組／製程能力

Hynix針對懲罰性關稅向歐盟提出上訴 (2003.11.19)
南韓DRAM業者Hynix日前提出聲明表示，該公司已向歐盟法庭提出上訴，要求歐盟撤銷對該公司晶片的進口課徵懲罰性關稅的決定。歐盟在8月時受理德國英飛凌對Hynix接受韓國政府不公平補助審理，最後決定對Hynix產品課徵34

Renesas將委託力晶代工生產快閃記憶體 (2003.11.19)
日本半導體大廠日立與三菱合資之瑞薩半導體（Renesas）日前宣布將應用於數位相機和行動電話的1Gb快閃記憶體晶片，委託台灣力晶半導體代工，以提高產量；瑞薩表示，力晶將於2004年4～9月開始量產高容量的AND型快閃記憶體

AMD Opteron處理器增加新成員 (2003.11.19)
美商超微半導體AMD日前宣佈AMD Opteron處理器增加新成員，包括Models 148、248 和848，使內建這些新處理器的伺服器和工作站能夠同時提供32位元的效能和64位元的運算能力。 AMD 副總裁兼微處理器事業處總經理Marty Seyer 表示：「AMD Opteron 處理器為伺服器和工作站的業界夥伴提供了一個創造市場商機的機會

Enea Embedded Technology與英飛凌技術合作 (2003.11.19)
前身為OSE Systems 的Enea Embedded Technology公司19日發表上市適用英飛凌TriCore處理器之OSE Epsilon 即時作業系統及其開發工具。Enea Embedded Technology表示，該系統之OSE Epsilon kernel極為精巧，與英飛凌16-/32-bit 之混合處理器搭配之下，在汽車產業和電訊訊息產業的應用上，提供一個理想的平台

Silicon Wave與RFMD發表CMOS Bluetooth解決方案 (2003.11.19)
Silicon Wave和RFMD日前共同推出一款完整單晶片CMOS Bluetooth解決方案－SiW3500 Ultimate Blue IC。SiW3500可以幫助加速產品上市和實施藍芽標準1.2版中新功能，包括更快連接速度，可以改善藍牙與其他2.4GHz設備共存性的自適應跳頻（Adaptive Frequency Hopping），以及可以改進聲音傳輸的SCO擴展功能

飛利浦推出新款智慧卡控制器晶片 (2003.11.19)
皇家飛利浦電子集團近日推出高安全性的32位元智慧卡控制器晶片。此套採用標準型核心架構的晶片提供超過650 Kbyte容量的非流失性記憶體（nonvolatile memory）。多重應用型智慧卡需要大量的記憶體，例如應用在2.5與3G行動通訊與電子化政府的晶片卡

致力以先進產品技術贏得專業知名度 (2003.11.19)
在類比與數位訊號處理應用領域具備專業知名度的美商亞德諾（Analog Devices Inc.；ADI），向來在數位訊號處理器（DSP）、資料轉換器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）與電源元件（Power IC）等產品領域有不錯的表現，除了是排名世界第二大的DSP廠商，在整體放大器市場之佔有率亦高達20％、位居全球第一

富士通半導體積極擴充亞洲地區營業據點 (2003.11.18)
日本半導體大廠富士通為迎合亞洲地區快速增加的半導體需求，陸續在亞洲地區擴充半導體營業據點以擴大出口，除了已在印度設置專營半導體銷售與技術支援的辦事處，該公司也於中國大陸成立半導體事業的統籌公司，並計劃在韓國釜山設立辦事處

AMD將於德國東部Dresden興建12吋晶圓廠 (2003.11.18)
根據網站Silicon Strategies報導，美商半導體大廠超微（AMD）已決定在德國東部Saxony省Dresden興建12吋晶圓廠，該案目前只待德國國會通過3.36億歐元（約當3.96億美元）之貸款保證，動工典禮最快可在下週舉行

飛利浦推出照相手機顯示器解決方案 (2003.11.18)
皇家飛利浦電子集團日前推出用於照相手機市場的最新顯示器解決方案，主要用於翻蓋式手機，並由一個高性能TFT主顯示幕、一個彩色colour super-twisted nematic副顯示幕，以及一個 VGA相機構成

NS推出智慧型SensorPath 匯流排設計解決方案 (2003.11.18)
美國國家半導體(National Semiconductor)宣佈推出一款為主機板量身訂做的嶄新智慧型匯流排設計解決方案，徹底革新個人電腦主機板的散熱設計。這款名為 SensorPath匯流排設計的解決方案只用一條導線將 SuperI/O 控制器及健康狀況監控感應器連接一起，不但有助於精簡電路板的設計，同時也使佈件的困難度與複雜度減低