 |
安森美半導體推出微無接腳封裝元件 (2001.10.03)
安森美半導體宣佈計畫推出一種新的製造平台，能製造一系列超小型、低成本、無接腳封裝元件來因應無線、網路和消費性電子產品對空間和性能的需求。
新MicroLeadless™封裝系列係採用極具彈性之製造流程，其結合安森美半導體大量生產的SOT系列和SC系列生產製程 |
 |
Microchip推出單晶片rfPIC解決方案 (2001.09.27)
Microchip Technology日前宣佈其射頻產品事業群（Radio Frequency Product Group）推出rfPIC產品系列中第一款問世的PICmicro微控制器，可協助設計業者大幅簡化射頻（RF）方案的設計流程，進而減少元件數量與電路板空間 |
|
德儀推出新款藍芽晶片組 (2001.09.10)
德州儀器(TI)十一日宣佈推出一套完整而高效能的藍芽(Bluetooth)晶片組，預計能夠提出一套高效能、價值極高的藍芽解決方案。德儀表示，新元件使用了0.18微米的CMOS製程，預期這款新的晶片組將朝向低耗電量、省成本兩大方向前進 |
|
亞太優勢以IDM、晶圓代工雙軌並進 (2001.09.06)
由前工研院副院長林敏雄領軍的微機電亞太優勢微系統公司，5日首度對外公開公司未來營運方向與經營團隊。亞太優勢和國內同樣投入微機電(MEMS)技術的華新麗華與全磊微機電最大不同點在於，公司傾向依照不同產品線，朝微機電國際整合元件製造廠(IDM)與晶圓代工廠方向同時進軍，預計明年三月六吋廠的首條生線即可開始運作 |
|
安富利推出與飛利浦策略聯盟新產品－藍芽開發工具Avnet Bluekit (2001.09.05)
全球知名的半導體科技服務與行銷大廠安富利（Avnet），5日宣佈推出藍芽開發工具Avnet Bluekit，這套開發工具是安富利的「射頻設計服務與藍芽技術中心（RF Design Services Bluetooth Competency Center）」與飛利浦半導體（Philips Semiconductors）策略合作的重要成果 |
|
科勝訊GSM/GPRS解決方案支援三星電子 (2001.07.24)
通訊晶片商科勝訊系統(Conexant Systems)於日前宣佈三星電子已採用其全球行動通訊/行動數據網路(GSM/GPRS)之系統方案於多款新型手機設計中。科勝訊系統資深副總裁暨無線通訊部門總經理Moiz Beguwala表示：「我們與三星電子在多款新手機之設計作業上已有密切之合作 |
|
XILINX發表推出軟體射頻方案 (2001.07.24)
可編程邏輯元件廠商-Xilinx(美商智霖)24日宣佈擴大XtremeDSP方案內容，推出一套新型DSP智慧財產核心以及多款搭配Xilinx Virtex-II FPGA的協助廠商研發工具。此次發表的新解決方案包括前置錯誤修正(FEC)演算法以及支援軟體射頻應用的協助廠商研發機板 |
|
科勝訊結盟三星電子，共同打造行動電話的王國 (2001.07.24)
全球通訊晶片領導商科勝訊系統 (Conexant Systems Inc.)宣佈南韓三星電子在多款新型手機設計中，已經採用它提供的全球行動通訊/行動數據網路(GSM/GPRS)之系統方案，目前科勝訊已針對全球各個主要無線通訊標準 |
 |
電子工業人才培訓園區班-無線通訊之射頻主動/被動元件 (2001.07.23)
|
|
手機市場五年內大幅成長1倍 產值264億美元 (2001.07.12)
儘管今年手機需求不如預期，但是市場專家仍然相當看好手機晶片的未來，根據市調機構ABI（Allied Business Intelligence）報告，未來2年隨著新一代2.5G及3G手機產量逐步成長，全世界對晶片需求量亦將增加，預估手機晶片2001年市場規模將達139億美元，到了2006年，這塊市場的成長將達264億美元 |
|
TI發表以DSP為基礎的GPRS晶片組 (2001.06.27)
為支援GPRS Class 12無線手機的設計發展，德州儀器(TI)宣佈推出一套完整的軟硬體晶片組解決方案。新晶片組以TI可程式化DSP為基礎，提供手機製造商下一代無線應用所須的高效能及省電特性，並且使應用軟體可輕易升級至採用TI OMAPTM架構的任何晶片組 |
|
安捷倫93000測試系統獲SILICON WAVE採用 (2001.06.15)
安捷倫科技和SILICON WAVE於六月四日在美國加州帕拉奧圖和聖地牙哥市共同宣佈，具備射頻參數測試能力的安捷倫93000 SOC系列半導體測試系統，將用於新一代藍芽積體電路的開發和製造測試 |
|
科勝訊推出第三代行動電話WCDMA射頻子系統 (2001.06.11)
通訊晶片廠科勝訊系統(Conexant)於11日發表一套針對寬頻分碼多工存取(WCDMA)手機所推出之完整射頻子系統。WCDMA是第三代(3G)無線行動通訊技術，能支援語音及多媒體通訊服務，如圖形資料顯示、串流語音、影片與高音質音樂下載，此外，WCDMA亦是一套全球化標準，建構在2 |
|
射頻元件,製程與電路設計課程 (2001.06.10)
|
|
應用材料推出Ultima X HDP-CVD設備 (2001.06.07)
應用材料公司Ultima高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD:High Density Plasma - Chemical Vapor Deposition）家族再添新成員。新推出的Ultima X設備將提供下一世代元件所須的隙縫填補能力，包括先進的淺溝隔離（STI：Shallow Trench Isolation）、金屬層間介質沉積（IMD: Inter-Metal Dielectric）和前金屬介質沉積（PMD: Pre-Metal Dielectric）等製程應用 |
|
科勝訊推出雙晶片之藍芽系統解決方案 (2001.06.06)
科勝訊推出業界耗能最低之藍芽系統解決方案
~ 延長可攜式裝置之電池效能 ~
全球通訊晶片領導商科勝訊系統 (Conexant Systems Inc.)於今日發表雙晶片藍芽半導體系統解決方案及藍芽研發平台，新款藍芽系統解決方案是目前耗能最低之藍芽晶片系統解決方案，最適合以電池供電之裝置應用 |
 |
淺談無線行動網路的現況與趨勢 (2001.06.01)
有些業者已參與數個行動電話業者籌劃，或為 ISP 業者的營運企劃，而這些業者較願採用 GPRS 或UMTS 作為提供擷取的方式，然而，限於 GPRS、UMTS 網路推出的時程限制及手機功能限制，業者們會先採取 Dial-up 或固網的方式來提供 ISP 服務的擷取 |
|
矽成朝藍芽晶片發展以分散營運風險 (2001.05.24)
記憶體市場持續不振，矽成積電董事長韓光宇22日表示，為分散風險，矽成正積極研發通訊藍芽晶片，未來希望把邏輯IC所占營收比重提升到25%到30%。矽成昨天召開股東會，韓光宇並在會後說明目前未來記憶體市場景氣和矽成進軍邏輯產品的市場策略 |
|
射頻積體電路元件.材料製程技術與電路設計規劃 (2001.05.24)
|
|
國內PCB業者廣伸觸角尋求出路 (2001.05.23)
印刷電路板（PCB）業在前景不明下，正積極進行轉型，除朝HDI與IC載板製程發展外，包含雅新、楠梓電與十美也將發展新產品線。繼雅新投入DVD成品組裝後，楠梓電廿二日表示，將開發藍芽模組與無線通訊模組，預計第四季正式出貨，而十美則將轉投資生產錫球與生物科技等設備 |
