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併購Resonext RFMD在WLAN市場如虎添翼 (2003.04.05)
RFMD的下一階段重點將做更大的嘗試，即企圖整合包括WLAN、藍芽、手機、GPS等各項無線傳輸技術，為客戶提供複合式的平台、標準和頻帶，以達成無縫隙的連結願景。 |
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「實現行動裝置設計關鍵任務」研討會實錄 (2003.04.05)
因應行動化社會的來臨，由零組件雜誌、EEDesign與台北市電子零件工會共同主辦的「實現行動裝置設計關鍵任務研討會」，3月12日於台灣大學應用力學館國際會議廳舉行，會中由電子零件工會理事長朱耀光代表主辦單位致詞 |
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雙模WLAN 802.11a/g低成本解決方案 (2003.04.05)
WLAN技術的不同規格具有不同的傳輸速率與頻帶，近兩年整體市場的發展帶動多模解決方案的需求，本文介紹低成本的802.11a/g整合晶片技術，如何在兼顧效能、整合與低成本的要求下達成目標 |
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華邦數位無線電話晶片問世 (2003.04.02)
華邦電子(Winbond)近日發表『同時提供歐規數位無線電話及2.4GHz/5.8GHz泛用型數位無線電話晶片方案』。數位式無線電話比起傳統類比式無線電話，在聲音品質和通訊距離上，都有絕對的優勢 |
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ADI推出應用在GSM/EDGE無線基地台 (2003.04.02)
美商亞德諾公司 (ADI)，2日宣佈推出應用在GSM/EDGE無線基地台，整合中頻到基頻的自動選訊接收器(diversity receiver)。由於整合七個元件的功能到單一晶片中，這個全新的接收器可使基地台的設計人員設計出符合嚴格的EDGE (Enhanced Data GSM Environment，資料增量型GSM環境) 效能要求，而且只需花費現有設計的50%成本 |
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TI推出三個低壓降穩壓器產品家族 (2003.03.29)
德州儀器 (TI) 宣佈推出三個低壓降穩壓器產品家族，擁有低雜訊、高電源拒斥比 (PSRR) 和快速暫態響應等優點，最適合提供電源給對雜訊很敏感的類比電路，例如射頻接收器與發射器、壓控振盪器 (VCO) 和音訊放大器 |
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ADI發表Othello家族新成員－OthelloOne TV (2003.03.29)
美商亞德諾公司(Analog Devices)，日前發表其獲獎的直接轉換無線電Othello家族最新成員－OthelloOne TV(AD6539)。它包括先前Othello收發器所有特性，並突破以往VCO的外加而將其內建在收發器中 |
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NS推出高整合 CDMA 行動手機晶片 (2003.03.28)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)宣佈推出全球首款支援鎖相環路及壓控振盪器 (VCO) 功能之高整合 CDMA 行動手機晶片。此一系列晶片採全新設計，將鎖相環路及壓控振盪器功能整合到單頻率的合成器電路中，因此體積大幅縮小，其佔用的電路板板面空間比採用鎖相環路及壓控振盪器的離散式電路少 67% |
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ADI推出X-PA射頻功率放大器模組產品線 (2003.03.20)
美商亞德諾公司(ADI)，利用它在行動電話射頻檢測器IC的知識經驗，宣佈推出X-PA射頻功率放大器模組產品線，正式進軍行動電話功率放大器市場。推出這套功率放大器模組後，ADI已能為GSM行動電話信號鏈提供完整支援，新產品整合ADI領先業界的射頻檢測與功率控制技術，可協助行動電話製造商延長電池續航力、提高效能和降低製造成本 |
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飛利浦推出EDGE GSM功率放大器設計模組技術 (2003.03.05)
皇家飛利浦電子集團日前推出全新的EDGE GSM基地台設計模組技術，不但使亞洲廠商能生產獨立的射頻功率放大器底板，同時只需要插入適合的射頻驅動器模組和功率電晶體，就可在800MHz、900 MHz、1800 MHz或1900 MHz等頻段下運作 |
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低溫共燒陶瓷技術發展現況與挑戰 (2003.03.05)
製造被動元件的低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic；LTCC）技術，不但可充分縮小元件體積，也具備能節省大量成本、熱傳導性能佳等優點，是目前電子產品朝向輕薄短小發展的趨勢之下，越來越受到相關業者所重視的製程技術；本文將針對LTCC之技術特點、材料製程瓶頸與挑戰、應用趨勢及市場展望進行一系列的探討 |
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左擁Flash右抱RF 進軍可攜式領域 (2003.02.07)
成立至今尚未滿六年的美商伯旭科技（Programmable Silicon Solution；PSS），雖然不是一間歷史悠久的公司，不過該公司卻擁有堅強的技術能力，在快閃記憶體與混和訊號技術上，皆有相當程度的掌握，在資訊產品便攜性日漸受到重視的狀況下，未來除了發展個別領域的產品外，也將結合Flash與RF技術，積極拓展相關產品的應用 |
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左擁Flash右抱RF 進軍可攜式領域 (2003.02.05)
王鼎華表示，在該公司技術更為成熟之後，也會配合市場整體的發展趨勢，整合Flash與RF技術，發展前瞻的無線多通路網路（Wireless Mesh Network）。 |
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安捷倫推出5到6 GHz無線終端與LAN網路橋接器 (2003.01.28)
安捷倫科技公司針對5到6 GHz的WLAN網路橋接器(AP)、網路介面卡(NIC)及固定無線網路應用，推出了一款E-pHEMT(增強模式的假相高電子遷移率電晶體)中功率放大器RFIC(射頻積體電路) |
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藍芽技術新規定 (2003.01.27)
台灣德國萊因日前指出，據最新版藍芽TCRL(Test Case Reference List)規定，自今年一月一日開始，將有7項RF測試被列為Category A的測試項目，剩餘的8項RF測試也將於一個月後被納入 |
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工研院成立微機電系統技術使用者聯盟 (2003.01.22)
近日工研院電子所宣佈成立「微機電系統技術使用者聯盟」，主要目的為國內業者製程發展所需的研發環境，以及建立微機電資訊交流機制，提昇我國微機電技術之國際競爭力 |
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ADI推出直接數位合成器(DDS)新系列 (2003.01.16)
美商亞德諾公司(Analog Devices ADI)，16日進一步擴大了現有豐富的射頻(RF) IC產品陣容，推出新型的直接數位合成器(DDS)系列。這些新晶片提供了400MHz的時脈速度，但功率消耗卻只有先前解決方案的十分之一；也因此能讓設計人員利用DDS產生的快速跳頻，以更高的輸出頻率，應用於對功率敏感度較高的產品上 |
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飛利浦、General Atomics攜手開發超寬頻晶片組 (2003.01.16)
皇家飛利浦電子集團日前與General Atomics(GA)簽署備忘錄，聯手開發超寬頻無線通訊晶片組，並將率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新興標準的晶片組，以支持標準化過程。根據此備忘錄，飛利浦集團和GA公司開發的無線通訊晶片組，主要將針對高達480Mbps的高位元網路 |
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NS與微軟攜手開發晶片組 (2003.01.14)
美國國家半導體公司(NS)日前宣佈該公司與微軟公司(Microsoft)攜手合作開發晶片組，為一系列專為個別用戶特別設計的全新智慧型聯繫消費產品提供支援。微軟推行這個智慧型個人設備技術(SPOT)計劃，是為確保消費者可以利用許多日常用品如手錶取得他們所需的資訊 |
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飛利浦完全即插即用藍芽模組上市 (2003.01.07)
皇家飛利浦電子集團7日推出該公司首款完全即插即用的藍芽半導體模組，該模組主要用於把藍芽無線技術加入行動設備，如PDA、手提電腦、行動電話等，在一個整合模組中高度整合基頻和射頻功能 |
