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矽成朝藍芽晶片發展以分散營運風險
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年05月24日 星期四

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記憶體市場持續不振,矽成積電董事長韓光宇22日表示,為分散風險,矽成正積極研發通訊藍芽晶片,未來希望把邏輯IC所占營收比重提升到25%到30%。矽成昨天召開股東會,韓光宇並在會後說明目前未來記憶體市場景氣和矽成進軍邏輯產品的市場策略。

記憶體市場景氣直直落,矽成預估第二季獲利將大幅衰退。韓光宇表示,矽成自去年12月開始調整庫存,估計庫存的跌價損失不會太大。

矽成目前正在在台積電以0.18微米製程試產藍芽基頻元件,射頻元件則計劃在第三季進入試產。據了解,矽成射頻元件將使用高階矽鍺製程生產,這項製程僅有IBM及科勝訊等IDM(整合元件製造商)大廠開始大量應用,近期台積電剛透過合作關係向科勝訊取得製程技術。

關鍵字: 藍芽晶片  台積電(TSMC矽成 
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