CTIMES - 半導體整合製造廠

AMD64處理器獲多家電玩遊戲開發廠商採用 (2004.03.29)
美商超微半導體AMD於30日在電玩遊戲開發大會（Game Developers Conference）上，宣佈多家電玩遊戲開發重量級廠商，包括Crytek、Epic Games、 Havok、Jolt、Super Computer International、Valve與Zombie, Inc.等，已經採用AMD Opteron、Athlon 64 FX與AMD Athlon 64處理器，形成一條完整的AMD64電玩遊戲產品線

美商巨積新推出ZSP多媒體平台 (2004.03.29)
全球通訊晶片及網路運算方案廠商美商巨積（LSI Logic）日前推出ZSP多媒體平台。此套通過認證的DSP可授權軟硬體平台，能夠協助客戶迅速開發新一代數位影音裝置。為因應消費性電子應用對多型式及多媒體解決方案持續增加的市場需求

快捷半導體推出新型FSA125x系列高性能類比開關 (2004.03.29)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）作為成長快速的類比開關解決方案供應商，宣佈即時推出新型FSA125x系列高性能類比開關，適用於行動電話、攜帶型醫療電子和工業測量設備等應用

TI針對行動設備推出第三代802.11解決方案 (2004.03.26)
德州儀器（TI）日前宣佈推出專為手機、智慧型電話以及 PDA 等行動設備精心設計的第三代 802.11 解決方案。隨著手機與行動設備越來越多地成為流行的消費者通信與娛樂設備，Wi-Fi 連接提供的更快速度可使消費者以更快的速度下載更多的資訊、照片和音樂

NVIDIA GoForce 4000處理器為Motorola採用 (2004.03.25)
NVIDIA日前宣佈Motorola的3G手機已經採用NVIDIA GoForce 4000處理器。NVIDIA 的處理器將為Motorola 3G 手機帶來最佳影像品質與視訊處理功能，也將加速產業的研發腳步，開發出發功能更完善的多媒體電話與視訊處理器

TI計劃2005年第一季試產65奈米半導體製程 (2004.03.25)
德州儀器(TI)日前公佈65奈米半導體製程技術細節，它能讓同等級的90奈米設計縮小一半，電晶體效能提升四成，也維持TI每隔兩年就推出新一代製程技術的傳統。TI新技術還能將閒置電晶體的洩漏功耗減少1,000倍，同時整合數億顆電晶體以支援系統單晶片設計的類比和數位功能

飛利浦RF SiP技術為射頻單元尺寸設立優勢 (2004.03.25)
皇家飛利浦電子集團日前推出的UAA3587產品採用RF系統整合封裝，使印刷電路板（PCB）上RF單元的元件數比以往產品的元件數減少35個之多，使RF單元可設計在不到2.50cm2的面積中

開放式介面標準下的電源管理新思維 (2004.03.25)
電源管理的議題電子產品業者來說重要性日益顯著，尤其在手機、PDA等功能漸趨多樣化、功耗不斷增加、體積卻必須縮小的可攜式電子產品領域，對於高整合度、高效率的電源管理元件需求不斷提高，相關技術之研發也成為各家電源管理IC積極投入的目標

TI推出兩顆同步降壓轉換控制器 (2004.03.24)
德州儀器(TI)宣佈推出兩顆同步降壓轉換控制器，輸入電壓2.25 V至5.5 V，輸出電流最高25 A，可為非隔離式系統帶來更高效能。TI新型TPS40K元件最高可提供92%電源轉換效率，還能夠節省電路板面積並簡化電源設計，應用範圍包括工業、電信、數據通訊、無線基地台和伺服器

12吋晶圓廠熱潮方興未艾業界消息不斷 (2004.03.24)
景氣回春，半導體業者紛紛投入興建12吋晶圓廠熱潮，且有不少業者採取結盟的方式以分散投資風險；稍早前傳出將投資12吋廠的日本半導體大廠富士通（Fujitsu），即宣布將獲美國可程式邏輯晶片（PLD）供應商Lattice約1～2億美元的資金奧援

MIPS:ATI之MIPS-Based方案廣獲各大OEM採用 (2004.03.24)
業界標準處理器架構與數位消費性及商業系統應用核心方案供應商MIPS Technologies（荷商美普思）近日宣佈全球數位媒體晶片廠商ATI Technologies公司所推出的MIPS-Based XILLEON 220與225 ASIC晶片組廣獲國際各大OEM採用以開發多種消費性產品，目前這些產品已開始出貨給各地零售商

AMD於CeBIT電腦展發表AMD Athlon 64 FX-53處理器 (2004.03.24)
美商超微半導體AMD於德國漢諾威CeBIT電腦展中向全球電腦玩家發表震憾人心的高效能AMD Athlon 64 FX-53處理器。 AMD表示，AMD Athlon 64 FX處理器比其它個人電腦處理器提供給使用者更多產品優勢：為各種高階32位元應用軟體提供最佳效能、以及支援新一代尖端軟體的64位元運算技術

快捷半導體發表BGA封裝光耦合器Microcoupler (2004.03.24)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）宣佈推出FODB100型Microcoupler，是業內首個以BGA（球柵陣列）封裝帶有電晶體輸出的單通道光耦合器，專門設計用於消費電子應用如充電器、變壓器、機頂盒和電器，以及工業應用如電源和馬達控制等

Hynix將與意法在中國合資興建12吋晶圓廠 (2004.03.23)
據路透社報導，韓國DRAM大廠Hynix半導體日前表示，該公司計畫與歐洲最大半導體廠商意法微電子（STMicroelectronics）進行合作，雙方將在中國大陸無錫合資興建生產DRAM與快閃記憶體（Flash）的12吋晶圓廠

Vishay推出SOD-523塑膠封裝二極體系列 (2004.03.22)
Vishay Intertechnology宣佈推出採用超小型SOD-523 (SC79) 塑膠封裝的新型齊納二極體系列，該系列產品外形極爲纖小，其面積爲1.2mm×0.8mm，高度爲0.6mm。Vishay Semiconductors 的新型BZX584Cxx-02 系列齊納二極體電壓範圍定爲2

Cypress　WirelessUSB元件通過抗干擾測試 (2004.03.22)
USB技術廠商Cypress Semiconductor開發的WirelessUSB LS無線電系統單晶片近日在Cypress進行的多項雜訊干擾測試中，能在多組2.4 GHz裝置並存的高雜訊干擾環境下提供可靠的通訊效能，並達到該產品10公尺通訊距離支援設計

Sony Ericsson採用Nazomi Java平台加速處理器技術 (2004.03.22)
國際知名通訊晶片公司Nazomi Communications 22日宣佈Sony Ericsson採用該公司的專利型Java平台加速處理器技術，以強化高階行動電話中Java處理能力。Nazomi JA108與Sony Ericsson　PDC平台的成功合作，證實該技術為最有效的解決方案，並可提供Sony Ericsson PDC電話用戶一優質且快速的Java使用環境

AMD針對輕薄筆記型電腦推出低耗電行動型處理器 (2004.03.19)
美商超微半導體AMD19日宣佈推出新款低耗電行動型處理器AMD Athlon XP-M 2100+，專為現今市場主流與超值型的輕薄筆記型電腦所開發。此款低耗電的新型處理器，與AMD先前推出的行動型處理器一樣

Agere發表多模Wi-Fi產品150 MBit/s解決方案 (2004.03.17)
傑爾系統（Agere Systems）發表支援其WaveLAN 802.11a/b/g多模晶片組的效能加速軟體，將可為各種無線網路產品提供每秒達150 megabit(Mbit/s)的資料傳輸速度。此種 turbo mode 的功能採用標準的服務品質(quality-of-service)技術與其它軟體改進方案，以提供零售商與PC代工廠商更高效能的多模解決方案，達到緊密銜接的連線以及廣泛的相容性

AMD OPTERON處理器獲IBM採用為新一代電腦工作站 (2004.03.17)
美商超微半導體宣佈，IBM將採用內建AMD Opteron處理器，推出最新的電腦工作站IntelliStation A Pro，再度與AMD攜手合作，引領電腦產業朝32/64位元同步運算邁進。IBM為滿足客戶不同的需求，從高階電腦到工作站，均採用AMD Opteron處理器，以提供客戶值得信賴並領先業界的卓越效能