德州儀器（TI）日前宣佈推出專為手機、智慧型電話以及 PDA 等行動設備精心設計的第三代 802.11 解決方案。隨著手機與行動設備越來越多地成為流行的消費者通信與娛樂設備，Wi-Fi 連接提供的更快速度可使消費者以更快的速度下載更多的資訊、照片和音樂。採用 TI 提供的各種 WLAN RF 解決方案可為 802.11b/g 或 802.11a/b/g 操作配置新的晶片組，這為製造商提供了難以企及的小尺寸、低功耗以及成本節約，並使電池電量節約也達到了一個新的水平，從而大幅度延長了產品的工作時間。該晶片組充分融彙了前兩代已部署行動 WLAN 晶片組的優勢，以及 TI 在行動、藍牙以及二者共存平臺上精深的專業知識。

TI表示，雙晶片 802.11b/g 解決方案將 TNETW1250 單片 MAC/基頻處理器與 TNETW3422M射頻前端 (RFFE) 以及功率放大器晶片進行了完美組合。與 TI 此前的 802.11 行動晶片組相比，該平臺可將主板大小縮小 50% 以上。此外，與同類競爭解決方案相比，設計所用的板上面積要小 25%。