CTIMES - 半導體整合製造廠

意法半導體NFC閱讀器晶片和探索套件協助非接應用高效設計 (2017.04.05)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的探索套件ST25R3911B-DISCO整合了ST25R3911B NFC閱讀器晶片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能夠縮短非接應用的研發週期，取得通訊距離、速度和效能，並採用簡化的設計和更低的材料成本

透過擴增實境驅動車用抬頭顯示器發展 (2017.04.05)
根據市場研究機構IHS Automotive的預測，配有HUD車輛的全球銷量將從2012年的120萬輛成長到2020年的910萬輛...

2016年全球半導體材料銷售金額達443億美元 (2017.04.05)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新全球半導體材料市場報告，2016年全球半導體材料市場與2015相比成長2.4%，全球半導體營收則提升1.1%。根據SEMI Material Market Data Subscription報告顯示，晶圓製造材料市場為247億美元，封裝材料市場為196億美元

盛群新推出血糖儀Flash MCU--BH66F2470/BH67F2470 (2017.03.31)
盛群(Holtek)在血糖儀產品上，繼第一代HT45F65/HT45F66/HT45F67之後再推出高度整合之BH66F2470及BH67F2470。第二代MCU除保持原類比前端電路優良特性外，在電流轉電壓放大器、ADC及VREF的功能及特性均更優於前一代產品

恩智浦全新S32K微控制器平台可加速車用軟體設計 (2017.03.31)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出S32K1產品系列，搭配汽車級工具和軟體套件，具有多項滿足未來需求的功能，並支援根基於ARM Cortex的可擴展微控制器（MCU）系列。在眾多汽車應用中，該整合可以大幅簡化開發工作與縮短上市時間

盛群推出血壓計Flash MCU--BH66F2260/BH67F2260/BH67F2270 (2017.03.31)
盛群(Holtek)持續在醫療量測領域新推出第二代高度整合、高性價比的血壓計系列專用Flash MCU - BH66F2260、BH67F2260及BH67F2270，非常適合於臂式及腕式血壓計等健康量測產品。本系列MCU整合了血壓計量測所需的類比前端電路

Littelfuse全新SIDACtor保護晶閘管可保護SLIC介面 (2017.03.31)
含有符合ITU建議的快速切換電撬結構 Littelfuse公司推出了兩個SIDACtor保護晶閘管系列，旨在保護SLIC（使用者線路介面電路）介面免受雷擊感應浪湧和電源故障的損壞。用於可程式設計跟蹤保護的表面安裝型B61089QDR和B9110DF系列晶閘管含有快速切換電撬結構，該結構符合國際電信聯盟（ITU）ITU K.20、K.21和K.45建議中基本級別的要求

英飛凌推出適合低/高功率高效率應用的高壓MOSFET (2017.03.31)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 擴增旗下CoolMOS技術產品系列，推出 600 V CoolMOS P7和600 V CoolMOS C7 Gold (G7) 系列，能夠以600 V崩潰電壓運作，具有更佳的超接面MOSFET效能，可讓各種目標應用達到無可比擬的功率密度

ADI收購OneTree Microdevices打造完整電纜基礎設施解決方案 (2017.03.31)
亞德諾半導體(ADI)公司收購位於美國加利福尼亞州Santa Rosa的OneTree Microdevices公司。ADI提供從資料轉換器、時脈到控制/電源調節等電纜接入解決方案。OneTree Microdevices的GaAs（砷化鎵）和GaN（氮化鎵）放大器具有業界最佳的線性度、輸出功率和效率；收購該公司及產品組合後，使ADI能夠支援下一代電纜接入網路的完整信號鏈

盛群推出Sub-1GHz RF 超再生OOK Receiver IC--BC2401 (2017.03.30)
盛群(Holtek)推出具低耗電、高接收靈敏特性的RF OOK Receiver IC BC2401，適用在315M/433MHz ISM頻段於無線吊扇、無線門鈴等無線接收產品以及智能居家無線控制應用。 BC2401整合低雜訊放大器(LNA)、VCO及數位解調功能，精簡無線接收電路設計

成大前瞻醫材中心與國研院儀科中心簽署合作協議 (2017.03.30)
國立成功大學前瞻醫療器材科技中心（成大前瞻醫材中心）與國家實驗研究院儀器科技研究中心（國研院儀科中心）共同簽署合作協議書，希望結合成大前瞻醫材中心於醫療器材領域研發及創新的能量，以及國研院儀科中心完整的生醫技術與服務平台，為醫療器材發展開啟新契機

為物聯網供電 (2017.03.30)
物聯網（IoT）—如雨後甘霖般拯救了我們身邊那些電器的悲慘命運。曾經迷失的裝置，現在找到了新出路；以往無聲的裝置，現在能夠溝通了。雖然這些功能使電器能夠與我們的手機和家中的一切無縫連結，但這其實並不容易達成

高解析音訊的車規音響用音訊處理器 (2017.03.29)
因應時代的高音質需求，ROHM已研發出可支援高解析音訊播放，適合要求高音質的車規導航?汽車音響並可進行音訊的音量調整或混音的音訊處理器--BD34602FS-M。

切入車聯網一線戰場台廠缺專利技術得遵循歐美規則 (2017.03.29)
車聯網近來成為新世代物聯網之下一重要的發展議題，年初CES與MWC展即紛紛把相關應用與最新發展迫不急待搬上舞台，而對此一議題的重視更逐漸由原本的汽車大廠轉化為各類型新世代物聯網、晶片廠商

意法半導體與Prove & Run發布可擴展的物聯網硬體安全平台 (2017.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）和連網系統超安全現成軟體方案供應商Prove & Run宣布推出共同開發的可擴展物聯網硬體安全平台。該安全平台整合了Prove & Run的ProvenCore-M高安全作業系統和意法半導體的STM32L4安全微控制器（Microcontroller，MCU），以及其獲得Common Criteria共同準則認證的STSAFE-A100安全元件

ADI推出整合式隔離電源控制器系列 (2017.03.28)
美商亞德諾（ADI）發表三款一系列整合5 kV隔離功能的隔離式脈寬調變（PWM）控制器，均採用ADI的iCoupler技術。ADP1071-1與ADP1071-2是隔離同步返馳式控制器，而ADP1074則是隔離同步主動箝位順向控制器

Microchip發佈完整Gigabit乙太網路產品組合 (2017.03.27)
Microchip公司推出擁有先進功能、合規認證、完整軟體支援和產品化評估工具的全新48 Gigabit乙太網路晶片組合。為了降低高速網路部署的複雜性和消除部署過程中的障礙，同時開闢新的用途和應用，新的GigEpack產品組合應運而生

意法半導體最新900V MOSFET提升反激式轉換器之輸出功效 (2017.03.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）最新的900V MDmesh K5超接面MOSFET讓電源設計人員能夠滿足更高功率和更高效的系統需求，其擁有同級最好的導通電阻（RDS(ON)）和動態特性。 900V崩潰電壓確保在高匯流排電壓系統應用下具有更高的安全係數

恩智浦全新i.MX 8X處理器為工業應用帶來高安全性、可靠性與可擴展性 (2017.03.24)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出全新的i.MX 8X系列，進一步擴大i.MX 8系列應用處理器的可擴展範圍。i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系統和架構，有多種針腳相容（pin-compatible）版本可供選擇，同時最大程度地實現軟體的重複使用，因此能提供出色且極具成本效益的選擇

德州儀器推出高效、低排放且具整合功率的強化型隔離器 (2017.03.24)
德州儀器（TI）推出一款具有整合功率的新型單晶片強化型隔離器，其效率較現有的整合式裝置高出80%。此款新型強化型隔離器擁有高效功率傳輸、低輻射排放和高抗擾度，支援工廠自動化、電網基礎設施、馬達控制、隔離式電源供應以及測試和測量設備等工業系統實現更可靠的運作