CTIMES - 王岫晨

IBM企業級AI平台watsonx協助企業加速與擴大AI應用 (2023.07.12)
IBM 全新企業級AI與數據平台 watsonx 在全球上市。IBM watsonx 由三個產品集組成，目標是協助企業加速與擴大AI應用：watsonx.ai 是用來建構新的基礎模型、生成式AI和機器學習的AI開發平台（已上市）；watsonx

新唐致力於8位元MCU生產永續性發表無電池裝置低功耗微控制器 (2023.07.12)
新唐科技隆重推出專為無電池裝置而設計的 MUG51 8 位元低功耗微控制器。新唐科技致力於永續 8 位元 MCU 生產和產品壽命，以確保可靠的供應，讓客戶有信心投入長期產品、平台和專案

安立知5G基地台模擬器整合SPEAG DASY8-3D V1.4 5G測試系統 (2023.07.12)
Anritsu 安立知宣佈，SPEAG (www.speag.swiss) 選擇 Anritsu 安立知的 5G 基地台模擬器 MT8000A，進階整合於該公司的特定吸收率 (SAR) 測量解決方案中。SPEAG 是專為評估電磁近場與遠場提供先進數值工具與儀器的領先開發商與製造商

神通資訊科技導入VMware Tanzu容器平台助力系統整合效率 (2023.07.11)
多雲混合潮流推動企業競相採用容器化及Kubernetes服務技術，現代化雲原生框架也成為彈性部署與管理系統架構的關鍵。為提升IT營運效率、強化客戶之競爭力，VMware攜手神通資訊科技（以下稱神通資科）導入VMware Cloud Foundation with Tanzu（以下簡稱VCF with Tanzu）解決方案

Red Hat與諾基亞合作整合雙方優勢搶攻5G商機 (2023.07.11)
Red Hat 與諾基亞（Nokia）宣布達成協議，緊密整合諾基亞核心網路應用程式以及 Red Hat OpenStack、Red Hat OpenShift。協議中提及諾基亞與 Red Hat 將聯合支援及發展現有的 Nokia Container Services（NCS）與 Nokia CloudBand Infrastructure Software（CBIS），並提供客戶逐步遷移至 Red Hat 平台的途徑

愛立信：全球5G市場持續增長今年將突破15億用戶 (2023.07.11)
儘管全球整體經濟放緩，且部分市場存在地緣政治挑戰，最新《愛立信行動趨勢報告》顯示，全球電信商仍持續投資5G。在2022年10月推出5G服務後，印度正以「數位印度」計畫下展開超大規模的網路部署

趨勢科技：2026年雲端資安業務將被資安營運中心所吸收 (2023.07.10)
趨勢科技預測，到了2026年，企業組織內的資安營運中心(SOC)將會吸收掉雲端資安的業務。資安領導人正意識到今日的雲端及雲端資安團隊運作方式對業務和IT營運日趨重要，因此在未來幾年內，雲端資安及其團隊的基礎業務將被納入SOC來提升效率

德州儀器：發揮區域架構在汽車應用中的優勢 (2023.07.10)
在領域架構中，ECU 根據功能而分類為不同領域，而區域架構則是一種依照 ECU 在車輛內實際位置對其進行分類的新方法，並利用中央閘道來管理通訊。這種物理接近減少 ECU 之間的佈線，不但節省空間，還能減輕車輛重量，同時也提升處理器速度

AMD Solutions Day以AI創新與永續佈局並重發展全方位方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI熱潮，為推動資料中心創新，高效能運算（HPC）、雲端以及企業級客戶需要更卓越的效能、效率和擴展性，配合完整的AI軟體產業體系，發展全方位AI解決方案

新唐與Skymizer運攜手在MLPerf Tiny基準測試中取得領先 (2023.07.06)
新唐科技與 Skymizer 將 NuMaker-M467HJ 開發板與 Skymizer 的 ONNC ML 最佳化結合，在 Cortex-M4 MCU 類別的 MLPerf Tiny 基準測試中取得領先。新唐科技 M467 系列 MCU 採用以 200 MHz 運作的 Arm Cortex-M4F 微控制器，比典型 Cortex-M4F 速度快 67%，並與利用 Skymizer 神經網路技術的 ML 軟體最佳化結合，能夠實現領先同類的推論效能

ST推出新工具鏈及套裝軟體配合智慧慣性感測器簡化邊緣運算開發 (2023.07.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一款智慧感測處理器程式設計工具鏈及配套套裝軟體，便於開發者為意法半導體最新一代智慧MEMS IMU感測器模組ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應用程式碼

英飛凌新一代1200V CoolSiC溝槽式MOSFET 推動電動出行的發展 (2023.07.05)
英飛凌推出採用TO263-7封裝的新一代車規級1200 V CoolSiC MOSFET。這款新一代車規級碳化矽（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能夠實現雙向充電功能，並顯著降低了車載充電（OBC）和DC-DC應用的系統成本

AMD發布ROCm 5.6開放軟體平台可為AI帶來最佳化效能 (2023.07.05)
AMD發布全新AMD ROCm 5.6開放軟體平台，AMD人工智慧事業群資深副總裁Vamsi Boppana於部落格文章中重點介紹ROCm 5.6的新功能。 ROCm 5.6為人工智慧（AI）與大型語言模型（LLM）工作負載帶來： ●將Hugging Face單元測試套件整合至ROCm QA中

HPE推出大型語言模型的AI雲端服務 (2023.07.05)
Hewlett Packard Enterprise （HPE）宣布進軍AI雲端市場，透過擴展其HPE GreenLake產品組合，為企業提供大型語言模型服務，不論是新創公司或世界500 強企業都能視需求在多租戶的超級運算雲端服務中使用此解決方案

Palo Alto Networks：數位轉型浪潮下台灣企業面臨嚴峻資安挑戰 (2023.07.04)
Palo Alto Networks發布最新《台灣資安現況報告》，Palo Alto Networks台灣區總經理尤惠生與台灣區技術總監蕭松瀛在記者會上，特別提醒台灣企業在面對數位轉型的浪潮下，必須更重視企業整體的資安策略

英特爾最新vPro平台獲得多款新機種採用 (2023.07.04)
台灣英特爾展示由多家廠商推出、包含搭載最新Intel vPro平台在內的多款商用筆記型電腦、工作站以及最新技術。針對商業應用環境所設計的最新Intel vPro平台，採用第13代Intel Core處理器以及採用硬體協助的AI威脅偵測功能，協助企業提升生產力，相較4年前的系統大幅降低攻擊面範圍強化資訊安全

超級助手dentall.ai問世打開牙科智慧醫療新時代 (2023.07.04)
AI 人工智慧時代來臨，跨領域創新應用與日俱增，飛速成長。全台最大牙科資訊平台 - dentall 台灣牙e通展示新產品dentall.ai，這項突破性的 AI 科技產品，即將為牙醫師和病患提供更先進的科技解決方案，帶來牙科醫療體驗

英飛凌HYPERRAM 3.0記憶體搭配Autotalks第三代晶片組賦能汽車V2X應用 (2023.07.03)
英飛凌科技和 Autotalks 宣佈，雙方將展開合作，共同為新一代V2X（車聯網）應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級 HYPERRAM 3.0 記憶體，支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計

Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證 (2023.07.03)
Ansys宣佈 Samsung Foundry 認證了Ansys RedHawk 電源完整性和熱驗證平臺，可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與 Ansys 的合作，更加凸顯電源和熱管理對先進的並排 (2.5D) 和 3D 積體電路 (3D-IC) 系統可靠度和效能的關鍵重要性

Nordic多功能nPM1300電源管理IC 自備系統管理功能及評測套件 (2023.07.03)
Nordic Semiconductor 宣佈推出nPM1300電源管理積體電路（PMIC），該產品具有兩個超高效降壓轉換器、兩個負載開關/低壓差轉換器（LDOs）並整合了電池充電功能，適用於電池運作的應用