帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2023年07月03日 星期一

瀏覽人次:【1853】

Ansys宣佈 Samsung Foundry 認證了Ansys RedHawk 電源完整性和熱驗證平臺,可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與 Ansys 的合作,更加凸顯電源和熱管理對先進的並排 (2.5D) 和 3D 積體電路 (3D-IC) 系統可靠度和效能的關鍵重要性。

透過 Ansys RedHawk-SC Electrothermal 為 3D-IC 進行熱完整性簽核
透過 Ansys RedHawk-SC Electrothermal 為 3D-IC 進行熱完整性簽核

許多用於高效能運算、智慧型手機、網路、人工智慧和圖形處理的領先半導體產品都是通過 3D-IC 技術實現的,這可以幫助公司在市場上實現差異化、提高競爭力。三星提供一系列 2.5D 封裝選項 (I-Cube 及 H-Cube),同時也採用 X-Cube 技術的 3D 垂直堆疊。多個晶片的密集整合會造成散熱面臨重大挑戰。單個產品的功率將可以遠遠超過100W,且必須通過極小的微凸塊連接來實現。

三星與 Ansys 合作,針對 RedHawk-SC Electrothermal 進行認證,用於模擬其封裝技術的溫度曲線。三星還利用 Ansys 的 Icepak 解決方案驗證 RedHawk-SC Electrothermal 的模擬準確性,驗證內容包含電子組裝的熱分析,且系統內考慮了強制空氣冷卻和散熱片。RedHawk-SC 驗證了連接小晶片和中介層的整個配電網路的電子遷移 (EM) 可靠度和壓降 (IR drop) 正確性。

三星電子封裝設計技術團隊副總裁 Sangyun Kim 表示:「Samsung Foundry 認為異質整合是半導體產業未來的關鍵技術,但它也帶來了一些需要仔細分析多物理問題的新挑戰,才能使系統成功。Ansys 是一個有價值的合作伙伴,它為我們提供了成熟的模擬技術,我們的客戶可以將其用於熱管理和電源分析,以獲得更好的效能和更高的可靠度。」

Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示:「Ansys 在電源管理和系統分析領域的深厚專業知識使我們能夠在晶片、封裝和系統層面上與客戶進行交流。我們與三星的持續合作使我們處於矽加工技術的最前沿,並幫助我們的客戶充分利用三星的 3D-IC 技術。」

關鍵字: 晶片封裝  3D IC  Ansys 
相關新聞
Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
智原科技利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務
【東西講座】3D IC設計的入門課!
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» 智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP6S6SJISTACUK3
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw