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CTIMES / 應用電子-消費與生活
科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
Zetex高效能電晶體有效提升電源功率密度 (2007.08.21)
Zetex Semiconductors(捷特科)公司,近日推出一系列微型NPN及PNP電晶體,滿足新一代電源設備中的MOSFET閘驅動需求。全新的ZXTN及ZXTP電晶體是第一批採用SOT23FF封裝的雙極元件,佔位面積為2.5 x 3毫米,板外高度只有1毫米
日立與富士通聯手提高硬碟容量 對抗SSD威脅 (2007.08.21)
為了抵抗SSD固態硬碟的市場競爭,日立與富士通決定聯手推進IT(資訊科技)產品的資料儲存硬碟的大容量化。日立和富士通將分別在七成至八成的產品中,採用單位面積儲存容量最大可增加六倍的新技術
報告:企業用IP通訊持續成長  Avaya位居首位 (2007.08.21)
根據市場調查研究機構Synergy Research最近公佈的「2007年第2季企業用話音通訊市場佔有率報告」資料顯示,越來越多的企業在話音通訊網路中,採用IP通訊技術,Avaya仍在全球企業用IP通訊市場佔有領先地位
GSM還是CDMA  伊拉克行動通訊營運事涉敏感 (2007.08.21)
根據外電消息,伊拉克境內3張行動營運牌照競標作業已在約旦首都安曼完成,科威特的MTC、卡達的AsiaCell和伊拉克的Korek Telecom取得這3張牌照,牌照有效期限為15年,總計標售金額為37.5億美元
台灣能不能發展車用電子產業鏈呢? (2007.08.21)
台灣能不能發展車用電子產業鏈呢?
「ZigBee無線感測網路技術暨應用」研討會記實 (2007.08.21)
由零組件雜誌、EE Design、台北市電子零件公會所主辦,台灣石英晶體產業協會以及資策會網多協辦的「ZigBee無線感測網路技術暨應用」研討會,在各方廠商企業代表與技術開發人員的熱烈參與後,已經圓滿結束
大中華區半導體產業的商機與轉機 (2007.08.21)
半導體產業近幾年持續高度發展,許多新標準、新技術持續推出,且隨製程不斷更新,產業分工不斷演進,已建立了一定的經濟規模。展望未來,亞太地區也將成為半導體產業最大的消費市場
追求第三代多方視訊身歷其境的高畫質環境 (2007.08.21)
總部設在北歐挪威的Tandberg,是全球首屈一指的視訊會議解決方案供應商,過去10年均維持42%的高度成長率,在視訊會議產品領域的全球市佔率高達40%,主要產品集中在IP及防火牆交換設備、安全與行動裝置、以及與視訊串流與資料傳輸解決方案等
報告:全球GSM用戶激增  CDMA尚待努力 (2007.08.20)
根據全球行動供應商協會(Global mobile Suppliers Association;GSA)的最新統計數據顯示,截至2007年6月底為止,全球GSM/EDGE/WCDMA/HSPA用戶總數達到25.4億,占全球行動通訊用戶的85.4%,比起去年同期增加3.2%,其中WCDMA/HSPA用戶達到1.37億,全球GSM用戶在1年內則增加了5.64億
報告:UWB將主導PC高速連接  與Wi-Fi共存共容 (2007.08.20)
根據國外媒體指出,市場調查研究機構In-Stat近日提出警告,電腦消費者可能開始要對當前各種無線短距連接技術標準相互競爭態勢渾沌未明、卻十分激烈的狀況做出心理準備;誰也不讓誰的結果,可能會導致終端設備間追求高速無線傳輸的WPAN標準,陷入一片混亂
第二季NAND Flash市場規模擴大 價格上漲為主因 (2007.08.20)
市調機構iSuppli公佈了2007年第二季(4~6月)NAND快閃記憶體的市調結果。資料顯示全球市場規模比去年同期成長了10.2%,比上季成長14.4%、達到30億1200萬美元。第二季NAND快閃記憶體市場改變了第一季市場需求低迷的態勢,由於各廠商的出貨量減少,使得第二季NAND快閃記憶體的出貨量減少,也導致平均售價上漲
Intel可能率先於IDF提出USB 3.0相關細節 (2007.08.20)
新一代的USB介面「USB 3.0」技術細節已經開始浮出檯面了。據了解,英特爾(Intel)目前正計劃在2007年9月18日於美國加州舊金山舉辦的IDF(Intel Developer Forum)開發商會議上,召開討論USB 3.0的相關技術會議
華邦電子首顆四通道SPI串列快閃記憶體問世 (2007.08.20)
華邦電子有限公司在8月7日舉行的2007年快閃記憶體高峰會上,正式宣布推出首顆四通道SPI串列快閃記憶體元件。容量為16Mbit的W25Q16 SpiFlash是第一顆屬於W25Q系列的産品,這一系列將提供單/雙/四通道SPI輸入輸出格式,使用成本低廉的8引腳封裝,容量從8Mbit到64Mbit
IP多媒體子系統架構要點與市場前景 (2007.08.20)
電信業者希望能在一個共通的平台上,架構可跨越有線網路、固網、行動等電信通訊,同時能提供多維聲音與影像服務的技術,IMS是一項提供服務的架構平台,它以同一個IMS網路堆疊為基礎,可同時使用多個相同或不同的應用,架構簡單、更能利用計算資源
異軍突起的MEMS運動感測器 (2007.08.20)
MEMS是一項結合電子與機械的微小化工程技術,是利用矽的機械性質所設計出的可移動結構,能夠感測不同方向的加速度或振動等運動狀況,應用半導體製程技術來製作各種微小的精密機械元件,而且能進一步與今日的光電系統整合,以提供精微的感測或控制能力
車用匯流排且看今朝 (2007.08.17)
第二屆台北汽車電子展於本月熱鬧登場。講究車體安全、操作可靠、控制簡化的汽車,本身就是一套整合各類複雜系統的行動裝置。現在汽車已經開始逐漸擺脫單純地以機械連桿或油壓原理、驅動控制煞車或駕駛系統的設計架構
擴大iPhone影響  AT&T與The Cloud擴展Wi-Fi熱區 (2007.08.17)
美國最大的行動電信營運商AT&T和公共Wi-Fi熱區服務供應商The Cloud日前簽署一份協定,The Cloud將在全球83個國家鋪設57000個Wi-Fi熱區,為AT&T的企業用戶提供行動網路接取服務的架構
Ericsson與Warid深化合作擴展巴基斯坦電信網路 (2007.08.17)
電信網路設備大廠Ericsson和巴基斯坦的電信營運商Warid宣布合作,簽署一份為期三年的管理服務新協定,象徵Ericsson在巴基斯坦取得首次多重營運資格的轉捩點。這也將進一步加強雙方現有的策略結盟關係
工研院邀集產學研成立3D互動影像顯示聯盟 (2007.08.17)
工研院於17日在台北福華文教會館舉辦3D互動影像顯示產業聯盟成立大會,邀集面板業者包括奇美、友達、華映、瀚宇彩晶及數位內容與系統業者包括太極影音、鈊象等近20家廠商投入3D互動影像研發
Display分享會 (2007.08.17)
台灣的數位電視已開播,政府與相關業者共同為數位電視產業之發展而努力。此外,隨著各式顯示器技術的大型化、薄型化、低價化及寬頻網路普及化的帶動下,其應用市場不斷擴增

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