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科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
AMD Zynq UltraScale+助力電裝新一代雷射雷達系統 (2023.02.01)
AMD宣布其自行調適運算技術正為領先的汽車零組件供應商電裝株式會社(DENSO)的新一代雷射雷達(LiDAR)平台提供支援。 此新平台將以極低延遲達到超過20倍的解析度提升,從而提高在行人、車輛、可行駛區域等方面的偵測精度
AMD Vitis函式庫 搭載AI引擎Versal元件加速高階醫學影像 (2023.01.13)
儘管超音波技術能提供顯著優勢,但醫療設備製造商發現,要想繼續提升影像品質和準確度仍是一大挑戰。由於獲取順序資料、有限可攜性、每秒10到50幀的低更新率和只能在單一深度聚焦的影像聚焦欠佳等挑戰,現今醫學影像工具在即時運用方面的能力仍然有限
AMD攜Viettel擴展5G行動網路 預計於2022年底完成部署 (2022.12.02)
AMD和Viettel High Tech宣布,由Viettel實施並採用AMD賽靈思Zynq UltraScale+ MPSoC元件的5G行動網路現場試驗部署已成功完成。 作為越南最大且服務超過1.3億客戶的電信營運商,Viettel High Tech服務1億多客戶,此前運用AMD無線電技術進行4G部署的經驗相當豐富,目前正採用新型5G遠端無線電頭端設備(RRH)加速全新網路
未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展 (2022.12.01)
人工智慧和機器學習(AI/ML)產業被劃分為各種不同領域,這些領域中具代表性的兩種劃分為訓練與推論,以及雲端和邊緣。儘管有其他大量的AI/ML任務差異,本文主要探討這兩種劃分
AMD:AI架構將導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展 (2022.12.01)
人工智慧和機器學習(AI/ML)產業被劃分為各種不同領域,這些領域中具代表性的兩種劃分為訓練與推論,以及雲端和邊緣。AI/ML訓練開發出供推論使用的模型,用於識別任何需要辨識的物件
AMD車規Zynq UltraScale+ MPSoC平台 支援自動停車輔助系統 (2022.11.17)
AMD宣布,AMD賽靈思車規級(Xilinx Automotive, XA)Zynq UltraScale+ MPSoC平台已為愛信(Aisin)所選,為其自動停車輔助(APA)系統提供支援。 高度靈活應變的車規級Zynq UltraScale+ MPSoC平台支援新一代愛信APA系統,能夠以極低延遲高效偵測行人、車輛和空位
TYAN推出AMD EPYC 9004系列處理器架構 滿足高性能需求 (2022.11.11)
神雲科技旗下的伺服器通路領導品牌TYAN(泰安)今日宣佈推出基於AMD EPYC 9004系列處理器架構,在產品能源使用效率以及運算性能方面全面提昇,且專為下一代資料中心而打造的一系列伺服器平台
AMD先進遊戲顯示卡 採用RDNA 3架構與小晶片設計 (2022.11.07)
AMD發表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡,採用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架構打造。延續極為成功基於AMD Zen架構的AMD Ryzen小晶片處理器,新款顯示卡為全球首款採用AMD先進小晶片設計(chiplet)的遊戲顯示卡,提供效能與能源效率,讓玩家能以高更新率在4K及以上的解析度運行要求最嚴苛的遊戲
零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進,每項終端設備都可能配備數個晶片,在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘,也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭
AMD全新Alveo X3系列網路卡 提供低延遲交易應用最佳化 (2022.10.20)
當今各大交易公司、造市者、避險基金與交易所需要以低延遲交易執行和風險管理獲得競爭優勢。全新Alveo X3系列是專門為超低延遲交易篩選和最佳化的首款AMD網路卡,現正量產及發貨
是德、F5和AMD聯手展示5G原生網路效能 (2022.10.06)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)與AMD和F5聯手展示了5G效能,透過是德科技CyPerf雲端原生流量產生器軟體,三家公司共同展示搭載第三代AMD EPYC處理器的F5 BIG-IP Next Edge Firewall雲端原生網路功能(CNF)的效能
AMD新款嵌入式處理器 為常時在線儲存與網路連結提供更高效能 (2022.09.28)
AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式處理器,將高效能Zen 3核心加入V系列產品組合,從而為廣泛的儲存和網路連結系統應用提供可靠及可擴展的處理效能。與AMD Ryzen V1000系列嵌入式處理器相比
AMD最佳化每瓦繪圖效能 為遊戲玩家帶來更大益處 (2022.09.20)
為了因應能源效率設計的艱鉅挑戰,AMD致力於將其繪圖技術持續推升每瓦效能以達到更大優勢,並持續致力提供更高水平的遊戲效能。 更節能的繪圖解決方案能為玩家帶來極大益處,不僅能降低發熱,更讓使用者無需安裝體積龐大的散熱配備,即可大幅減少運轉時的噪音
AMD與資料中心合作夥伴共同展現強勁成長動能 (2022.09.16)
隨著資料中心的運算力需求日益增長,高效能運算(HPC)、雲端以及企業級客戶需要更高的效能與效率,以更快地完成更多工作負載。AMD在台北舉辦「AMD Datacenter Solutions Day」
AMD發表2023年行動處理器型號的全新命名系統 (2022.09.08)
AMD宣布為2023年推出的行動處理器系列產品帶來全新命名系統。AMD行動產品業務正強勢成長,搭載Ryzen處理器的筆電出貨量在短短兩年內增長了49%。AMD為2023年的行動處理器設計全新類別,其中包括為500美元價位多功能筆電打造的“Mendocino”處理器,以及為高階遊戲筆電設計的“Dragon Range”處理器
Western Digital攜手AMD擴展最新WD_BLACK SSD產品組合 (2022.09.06)
Western Digital 於 What’s Next Western Digital 大會中發布兩款最新 WD_BLACK 遊戲產品組合生力軍:WD_BLACK SN850X NVMe SSD 及 WD_BLACK P40 Game Drive SSD,專為進階遊戲體驗量身打造,提供玩家更多升級電腦與遊戲主機的選項
AMD為VMware vSphere 8挹注動能 打造加速資料中心 (2022.09.01)
AMD宣布採用資料處理單元(DPU)的AMD Pensando分散式服務卡,將成為首批支援VMware vSphere 8的DPU解決方案之一,搭載於戴爾科技集團、HPE以及聯想等各大伺服器廠商。 隨著資料中心應用的規模與複雜度持續攀升,各種工作負載也越趨依賴基礎架構服務以及關鍵的CPU資源
Ansys和AMD合作 將大型機械結構模型模擬速度提升6倍 (2022.08.26)
Ansys 宣布,Ansys Mechanical是首批支援AMD Instinct加速器的 (AMD最新資料中心GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis;FEA) 程式。AMD Instinct加速器旨在為資料中心和超級電腦提供效能,幫助解決世界上最複雜的難題
AMD在價值鏈中強化企業責任 展現推動永續發展承諾 (2022.08.23)
AMD發表第27期年度企業責任報告,展現AMD如何與員工、客戶、合作夥伴及社群聯手推動運算技術的發展,協助解決全球最重要的社會與環境難題。從推進永續運算到建立多元共融的工作環境,AMD作為高效能與自行調適運算領導者致力履行企業責任
AMD攜手ECARX 為電動車打造數位座艙車載運算平台 (2022.08.05)
AMD宣佈與億咖通科技(ECARX)達成策略合作。雙方將協力打造一款用於新一代電動車(EV)的車載運算平台,預計將於2023年底量產,並在全球推出。 億咖通科技的數位座艙將是首款採用AMD Ryzen V2000嵌入式處理器和AMD Radeon RX 6000系列顯示卡,並同時結合億咖通科技硬體與軟體的車載平台

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10 AMD蟬聯高效能運算部署的最佳合作夥伴殊榮

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