CTIMES - Amd

AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D處理器之售價及供貨時程 (2022.03.16)
AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D處理器的售價以及供應時程。AMD Ryzen 7 5800X3D處理器為首款採用AMD 3D V-Cache技術的Ryzen處理器，具備創新與頂尖的遊戲效能。 Ryzen 7 5800X3D的遊戲效能相比沒有採用堆疊快取技術的處理器高出15%，使其成為全球領先桌上型遊戲處理器

AMD推出Mac Pro適用Radeon PRO W6600X GPU (2022.03.11)
AMD宣布推出適用於Mac Pro的全新AMD Radeon PRO W6600X GPU，旨在幫助專業使用者突破極限。基於屢獲殊榮的AMD RDNA 2架構，支援AMD Infinity Cache以及眾多先進技術，全新GPU帶來令人讚嘆的視覺效果與卓越的效能，為現今各種熱門的專業應用與工作負載提供強大動力

英特爾與台積電等多家半導體廠共同成立UCIe產業聯盟 (2022.03.03)
英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系

AMD為Amazon EC2 C6a實例優化雲端運算挹注效能 (2022.02.18)
AMD公司宣布Amazon Web Services (AWS)擴大採用AMD第3代EPYC處理器，推出運算優化的Amazon EC2 C6a實例。根據AWS資料顯示，C6a實例各種專注於運算的工作負載，相較於C5a實例提供提升高達15%的性價比

Amazon EC2 C6a搭載EPYC處理器推動高效雲端運算 (2022.02.17)
AMD宣佈Amazon Web Services（AWS）進一步擴大採用AMD EPYC處理器，推出運算優化的Amazon EC2 C6a實例。根據AWS官方資料，與前一代C5a實例相比，C6a實例為各種專注於運算的工作負載提供高達15%的性價比提升

AMD完成收購賽靈思競逐1,350億美元規模市場商機 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收購賽靈思。此項收購於2020年10月27日宣布，將顯著擴大公司規模，並帶來陣容最強大的頂尖運算、繪圖和自行調適SoC產品，創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者

Google Cloud C2D採用AMD EPYC處理器提升EDA與CFD效能 (2022.02.11)
AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機器挹注動能，在電子設計自動化（EDA）與計算流體力學（CFD）等領域的高效能運算（HPC）記憶體密集型（memory-bound）工作負載，為客戶帶來強大的效能及運算能力

AMD Radeon PRO與Blender 3.0渲染高質量賽車3D動畫 (2022.02.11)
AMD近日發布一段3D動畫影片，展示AMD合作夥伴Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊於2021年一級方程式錦標賽（Formula One World Constructors Championship）贏得冠軍的Mercedes-AMG F1 W12賽車

AMD公佈2021第4季財務報告全年營收及盈利創歷史新高 (2022.02.09)
AMD公佈2021年第4季營收為48億美元，營業利益為12億美元，淨利9.74億美元，稀釋後每股收益0.80美元。以非美國一般公認會計原則（non-GAAP）計算，營業利益為13億美元，淨利11億美元，稀釋後每股收益則為0.92美元

AMD為三星Exynos 2200打造沉浸式繪圖體驗 (2022.01.20)
AMD宣佈為三星全新Exynos 2200高階手機處理器，增添硬體加速光線追蹤與可變速率著色等先進的繪圖功能，為行動設備創造最沉浸式繪圖與使用者體驗。 Exynos 2200為業界首款在行動GPU上，支援硬體加速光線追蹤功能，採用先進的4奈米製程並搭載三星Xclipse GPU，提供極致的手機遊戲體驗

AMD為全新Amazon EC2挹注展現雲端運算發展動能 (2022.01.14)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)進一步擴大採用AMD EPYC處理器，推出專為雲端高效能運算（HPC）工作負載而打造的全新Amazon EC2 Hpc6a。 AWS表示，相比其他同類Amazon EC2實例，Amazon EC2 Hpc6a實例帶來高達65%的性價比提升

劍指行動運算龍頭寶座 AMD發表全新Ryzen處理器 (2022.01.05)
搶在CES 2022首日，AMD於線上發表會中，發表全新AMD Ryzen 6000系列行動處理器，該處理器採台積電6奈米製程，以及全新Zen 3+核心架構，並內建基於全新AMD RDNA 2架構的顯示核心

Seagate全新Exos AP運算儲存平台採用AMD EPYC處理器強化整合效能 (2021.12.15)
隨著資料不斷加速增長，進階儲存解決方案的需求與日俱增，成長規模空前。因應大型資料集管理趨於複雜且高價格的狀況，Seagate Technology Holdings推出全新Exos Application Platform (AP)，並採用搭載第二代 AMD EPYC處理器的全新控制器

聯發科與AMD合作打造Wi-Fi 6E模組提升PC連網體驗 (2021.12.08)
聯發科技與AMD宣佈共同打造Wi-Fi解決方案，從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科技Filogic 330P無線連網晶片開始，雙方開啟深度合作。從2022年起，Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的卓越無線連網體驗

AMD EPYC處理器為AWS全新通用型運算實例挹注效能 (2021.12.01)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a實例，進一步擴大採用AMD EPYC處理器。M6a實例採用AMD第3代EPYC處理器，AWS表示，其性價比相較前一代M5a實例提升高達35%，且成本比基於x86架構的EC2實例降低了10%

AMD攜手聯發科開發筆電與桌機Wi-Fi 6E模組 (2021.11.21)
聯發科技與AMD聯手開發推出Wi-Fi解決方案，首款產品為內建聯發科技全新Filogic 330P晶片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組。Filogic 330P晶片組將在2022年起搭載於採用AMD新一代Ryzen系列處理器的筆電與桌上型PC，透過低延遲與減少訊號干擾，帶來高速Wi-Fi連結

AMD第3代EPYC處理器為IBM Cloud裸機伺服器挹注效能 (2021.11.11)
AMD宣布IBM Cloud採用AMD第3代EPYC處理器擴展其裸機（bare metal）伺服器方案，滿足客戶要求嚴苛的工作負載與各種解決方案需求。全新伺服器配備128核心、高達4TB的記憶體以及每台伺服器配置10個NVMe，讓使用者發揮AMD EPYC 7763處理器的高階雙插槽運算效能，為IBM Cloud第一款雙插槽平台的裸機方案

AMD EPYC處理器助力Microsoft Azure虛擬機器創新安全功能 (2021.11.08)
Microsoft Azure推出搭載AMD第3代EPYC處理器的全新Dasv5與Easv5虛擬機器，以及運用AMD SEV-SNP技術打造的全新機密運算虛擬機器。AMD第3代EPYC處理器將搭載於微軟最新一代Dasv5與Easv5 Azure虛擬機器

AMD新款GPU為雲端工作負載提供強大視覺效能 (2021.11.05)
AMD推出基於最新AMD RDNA 2架構的AMD Radeon PRO V620 GPU，為現今要求嚴苛的雲端工作負載提供高效能GPU加速，包括沉浸式3A級遊戲體驗、高強度3D工作負載，以及雲端的大規模現代辦公室生產力應用

AMD Ryzen Threadripper PRO處理器提升NVIDIA雲端遊戲平台動能 (2021.10.25)
AMD公司宣布Ryzen Threadripper PRO處理器將為NVIDIA全新GeForce NOW雲端遊戲平台的RTX 3080會員服務提供動能。搭載AMD Ryzen Threadripper PRO處理器的全新GeForce NOW RTX 3080會員服務將為全球玩家提供新一代雲端遊戲體驗