CTIMES - Ic

IEK預估2007年台灣IC產值可望達1.52兆元 (2007.09.04)
工研院（IEK）日前針對2007年上半年台灣整體IC產業發展情況發表了最新調查報告，根據統計資料指出，在2007年上半年台灣IC產業總產值（含設計、製造、封裝、測試）為新台幣6813億元，比2006年同期成長了5.8％

IC產品破繭催生嶄新市場研討會 (2007.08.22)
從任天堂的Wii藉由MEMS製程開發出Motion Sensor，使人機互動更趨人性化，到蘋果推出i-Phone手機藉著觸控面板技術，成功將複雜多媒體手機簡單化，進而吸引了其它諸如手機、MP3 Player、PND、甚至UMPC等可攜式電子業者競相投入觸控面板之應用開發

Renesas推出適用汽車導航系統之單晶片電源供應IC (2007.07.02)
瑞薩科技宣佈推出適用於汽車導航系統之R2S25402FT單晶片電源供應控制IC，預計於2007年9月起在日本開始提供樣品。 R2S25402FT是瑞薩科技第一款汽車導航系統專用的的電源供應IC，可為執行汽車導航主要運算及DRAM資料儲存之處理器提供電源供應電路，並透過64-pin QFP封裝之單晶片實現DRAM終端電阻電壓供應電路

IC Insights公佈預測報告看好Fabless (2007.01.29)
市調機構IC Insights日前公布了今年IC市場分析及預測報告，指出無晶圓（Fabless）IC設計公司去年佔全球半導體產值比重20％，較2000年的10％高出一倍以上，該報告指出，未來幾年LSI Logic及傑爾系統等大公司

威盛-「資通訊國際商務聯盟ICT Alliance」合作簽約記者會 (2006.05.02)
由我國「國際合作發展基金會」（以下簡稱「國合會」）擔任秘書處的「亞太經合會數位機會中心」（APEC Digital Opportunity Center，簡稱「ADOC」），今年將推動成立「資通訊國際商務聯盟 ICT Alliance」

「IntelR Viiv Technology Sunrise櫥窗設計大賞」 (2006.04.17)
「數位家庭‧歡躍生活 – Intel® Viiv™ Technology @ Sunrise櫥窗設計大賞」總決賽於4月19日深夜正式開跑。四組通過初審競賽的設計系學生團隊，將經歷12個小時徹夜佈置的實戰考驗

IEK：2006 IC、FPD上游材料可能出現短缺 (2005.12.11)
我國積極發展IC與FPD(平面顯示器)產業，在此兩兆產業蓬勃發展之後，帶動上游原材料的需求，根據工研院IEK預估，2005年我國兩兆材料市場達新台幣3010億元，其中半導體材料市場達約新台幣818億元，構裝材料市場達新台幣約910億元，而平面顯示器材料市場更高達新台幣1281.4億元，預計2008年我國兩兆材料市場將成長至4348億元

全球晶圓代工市場今年可望成長52％ (2004.08.11)
市調機構IC Insights針對全球晶圓代工市場公佈最新報告指出，延續2003成長率高於整體半導體市場超過一倍的亮眼表現，2004年可望有52％成長率，達171.7億美元的市場規模，再度超越全球半導體市場成長率

全球半導體業者Q2營收預估可成長37.2％ (2004.07.27)
市調機構IC Insights針對已公佈第二季財報的半導體廠商提出整理報告表示，56家業者營收合計達317.23億美元，與去年同期相較成長37.3％。該機構預估，包括尚未公佈財報數據的廠商在內，全球半導體業者2004年第二季營收合計可達到522.66億美元規模，較2003年同期成長37.2％

特許重奪全球第三大晶圓廠寶座 (2004.03.21)
市調機構IC Insights公佈2003年全球晶圓代工業者排名顯示，新加坡特許半導體（Chartered）由IBM微電子手中重奪全球第三大晶圓廠寶座，而台積電、聯電晶圓雙雄則穩居全球前二大晶圓代工廠，此外中芯國際（SMIC）、東部亞南（DongbuAnam）亦在前5名廠商之列

IC Insights公佈2003全球前十大半導體廠排名 (2003.10.30)
市調機構IC Insights日前公佈2003年全球前10大半導體廠商最新排名，日本日立（Hitachi）與三菱（Mitsubishi）合資之半導體廠商瑞薩（Renesas）可望擠進排行榜，而摩托羅拉（Motorola）半導體則自1959年興建晶圓廠以來首次掉出排行榜外

2003晶圓代工市場產值將成長至140億美元 (2003.08.22)
據市調機構IC Insights所公佈的最新預測報告，2003年整體晶圓代工市場產值將成長至140億美元，其中專業晶圓代工廠（Pure-play foundry）營收可望成長達29.1％，IDM廠商代工（IDM foundry）營收亦將較2002年增加26.1％

SIP為下一波IC產業分工主角 (2003.06.05)
隨著半導體產業日益精細的分工與IC設計走向SoC（System on a Chip）的趨勢，SIP相關產業逐漸嶄露頭角，且未來發展充滿想像空間；本文將就SIP在當前IC產業中所扮演的重要角色談起，為讀者剖析此一潛力雄厚產業的現況與願景

新世代IC設計資料庫的開放與互通 (2003.06.05)
EDA業者的設計資料庫，是一複雜、精密，支援EDA應用程式中涵蓋RTL到光罩（mask）廣大範圍資料模組的軟體系統，其中包含的豐富資源對於IC設計者來說是可快速達成複雜設計的重要依據；本文將為讀者深入介紹一個具備開放與互通性的新世代資料庫之內涵與特色所在

台灣發展SIP產業行不行？ (2003.06.05)
既然事物都是內心的作用與成果，能虛擬的元件就讓它虛擬吧，能簡單的過程就讓它簡單吧，何必複雜地繞一大圈，把自己繞的團團轉，也把別人弄得心神不寧。

被動功能整合晶片提升設計競爭力 (2003.06.05)
Baker表示，亞太市場正快速地成長，尤其是可攜式產品的設計、生產與消費，而不論在系統設備或IC設計上，台灣皆扮演極重要的角色，因此也是CAMD將努力拓展的主力市場

心想事成 (2003.06.05)
既然事物都是內心的作用與成果，能虛擬的元件就讓它虛擬吧，能簡單的過程就讓它簡單吧，何必複雜地繞一大圈，把自己繞的團團轉，也把別人弄得心神不寧。

台灣IC設計業如何駕馭全球化浪潮？ (2003.04.05)
台灣的IC設計產業規模目前僅次於美國居全球第二位，台灣IC設計公司是以PC及其週邊應用晶片為主要產品，而由於台灣擁有完整的半導體產業鏈，更成為本地IC設計產業發展的堅強後盾；本文將針對台灣地區IC設計產業的現況做一全面性的分析，並為台灣IC設計產業的未來發展提供建言

錙銖必較－奈米設計建構上的需求 (2003.04.05)
奈米等級的IC設計不但所需技術愈趨複雜化，設計的過程中可能遇到的問題也隨著製程的微小化而增加；本文將分析進行奈米級IC設計時，工程師應掌握的關鍵議題與必須面臨的挑戰，並指出目前的技術可克服的瓶頸與未來趨勢的發展