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大聯大獲得「2013-2014年度全國優秀IC和電子產品解決方案」 智慧能源類別最佳解決方案獎 (2014.08.20)
致力於亞太區市場零組件通路商大聯大控股今日宣佈，在由中電網（ECCN）與《世界電子元器件》雜誌共同舉辦的「2013-2014年度全國優秀IC和電子產品解決方案」評選中，獲得了智慧能源類別的最佳解決方案獎 |
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ZMDI，正積極拓展其電池管理IC系列產品，最新發表1數據采集系統基礎芯片 (2014.07.29)
總部位於德國德累斯頓專門從事節能解決方案的半導體公司ZMD AG (ZMDI) ，今天推出 ZSSC1750和 ZSSC1751兩款車用高精密數據采集系統基礎芯片(SBC)。作為全球汽車、工業、醫療、信息技術和消費應用品領域模擬和混合信號解決方案的供應商，ZMDI開發了全新的電池管理IC，以拓展其電池感應和電池管理系列產品 |
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笙泉科技推出小家電、手持與穿戴式等電源管理IC (2014.07.15)
MG65PG5A08是延續笙泉科技推出之小家電系列專用IC後，再次推出的一款多功能之IC，其應用除了小家電外，低耗電之特點更可用於手持及穿戴式裝置之產品應用上。IC可工作電壓範圍為1 |
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英飛凌針對高效率伺服器和資料通訊系統推出 DrBlade 2 功率級 (2014.06.30)
英飛凌科技股份有限公司 今日宣佈推出 DrBlade 2 整合式功率級(power stage)產品，結合兩個功率 MOSFET 和一個 DC/DC 驅動 IC，同時將電流與溫度感測器整合至體積精巧的封裝內，有助於伺服器和資料通訊應用工程師處理高功率密度需求並縮短設計週期 |
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凌力爾特 10Amp 備用電源控制器IC 提供不間斷電源 (2014.05.26)
凌力爾特 (Linear Technology Corporation)日前發表超級電容充電器和備用電源控制器IC LTC3350，元件包含提供完整、獨立電容備用電源解決方案之所有特性。許多應用要求可靠的短期間不中斷電源，以因應主電源的故障情況 |
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DIALOG SEMICONDUCTOR率先引進支援Qualcomm Quick Charge 2.0協議的充電IC至日本智慧型手機市場 (2014.05.20)
高整合電源管理、音訊、AC/DC 與短距無線技術供應商Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)今日宣佈，該公司已開始批量供應日本智慧型手機電源市場支援Qualcomm Quick Charge 2.0協議的iW620 AC/DC轉接器介面IC，其中包括了日本智慧型手機及行動裝置充電器領導廠商Hosiden公司 |
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釩創Laser Diode量測專家 (2014.04.21)
Phytrex Technology 釩創科技 FLT-704 Laser Diode Burn In System是一台穩定且銷售長紅的Laser Diode高溫測試系統，此系統採用IC BUTN-IN作法，烤箱內完全採用PCB和插座做為電流導通之介質 |
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IR堅固耐用600V IR25750 SOT-23電流感測IC (2014.03.31)
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出堅固耐用的IR25750通用電流感測IC，並以極纖巧的SOT23-5L封裝，為高電流應用提升整體系統效率及大幅節省空間。
要量測流過功率MOSFET或IGBT的高電流 (10到100A)，往往需要大的電阻器，因而產生過量的功率損耗 (10到30W) |
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ADI推出系列整合型高效率電源管理IC (2014.03.31)
Analog Devices, Inc.美商亞德諾公司，最近推出一系列整合型高效率電源管理IC（積體電路）ADP5050/51/52/53，適用於RF捷變無線電和基於FPGA/處理器（現場可編程閘陣列）應用中的緊湊型、高密度電源解決方案 |
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英飛凌推出第一款符合 MIPI BIF 通訊標準的 ORIGA 3 電池管理 IC (2014.02.17)
英飛凌科技股份有限公司新款 ORIGA 3 電池管理 IC 可避免智慧型手機與平板電腦使用者遭遇不愉快的意外情況。其 IC 專屬的 PrediGauge 技術可提供準確度極高的電量顯示，避免電力用盡的意外情況 |
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ROHM研發出配備功率因素校正控制功能高效率AC/DC轉換器IC (2014.02.11)
半導體製造商ROHM株式會社（總公司：京都市）針對TV、工業裝置用電源等需要100W級中間電源的電子裝置，研發出了單一封裝，具有功率因素校正控制器和QR（準諧振）控制器的高效率AC/DC轉換IC「BM1C001F」 |
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DIALOG和生迪光電聯合研發 支援LEDOTRON標準的智慧照明解決方案 (2013.12.23)
高整合電源管理、音訊、AC/DC與短距無線技術供應商Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)今日宣佈，與生迪光電建立戰略合作夥伴關係，將成為實現Dialog smarteXite 平台商業化的首家合作夥伴 |
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DIALOG SEMICONDUCTOR推出全新SMARTEXITE技術平台 (2013.12.09)
高整合電源管理、音訊、AC/DC與短距無線技術供應商Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)今日宣佈，推出smarteXite平台，可為智慧照明應用打造新一代高靈活、可程式設計的LED驅動器IC |
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透過Linduino 平台加速凌力爾特IC韌體開發時間 (2013.12.04)
凌力爾特(Linear Technology Corporation )日前推出Linduino One開發工具，其為一針對凌力爾特的SPI和I2C 相容IC開發和發表韌體資料庫及代碼的Arduino相容平台。Linduino One板可連接超過300個QuikEval展示卡 |
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恩智浦攜手大唐電信成立首家中國汽車半導體公司 (2013.12.03)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和大唐電信科技股份有限公司近日宣佈雙方成立一家合資企業— 中國首家真正的汽車半導體公司。中國政府最新的五年計劃將家用混合動力及電動汽車市場列為重點發展領域，合資企業將專注開發針對該領域的新能源技術，以把握良機 |
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Xilinx與台積攜手合作成功量產All Programmable 3D IC全系列產品 (2013.10.21)
美商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.) 與台積公司共同宣布，業界首款異質三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列產品正式量產，賽靈思順利達成旗下所有28奈米3D IC系列產品全數量產的里程碑 |
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ROHM推AC/DC轉換器用電源IC 內建功率MOSFET (2013.10.18)
半導體製造商ROHM株式會社(總公司：日本京都市)全新研發適合AC變壓器(Adapter)與各種家電初級電源AC/DC轉換器使用的電源IC「BM2Pxxx/BM2PxxxF系列」。
新系列有24種品項，採用自製低啟動電阻之超接合面(super junction)MOSFET，並致力電路優化，達成業界最高水準的效率和低雜訊 |
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ROHM開發達頂級高效率，液晶面板用LED驅動IC (2013.10.18)
半導體製造商ROHM株式會社(總公司:日本京都市)發表能協助液晶面板（電視、監視器）的低功耗化發揮重大貢獻的4通道(ch)液晶背光照明模組用LED驅動IC「BD9428」。
透過ROHM的獨家控制電路技術，同時達到高效率、低雜訊 |
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ROHM研發高靈敏度、抗雜訊靜電容式感應開關控制器 IC觸控開關 (2013.10.18)
半導體製造商ROHM株式會社(總公司：京都市)發表可取代家電與OA機器常用的機械式ON/OFF開關，推出靜電容式觸控開關的控制 IC「BU21079F」。
「BU21079F」是繼ROHM靜電開關控制系列 IC BU21072MUV/BU21078MUV的全新產品，它繼承市場高評價的高靈敏度、抗雜訊特徵，透過間歇性工作達成低功耗特性 |
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笙泉推出萬用型、學習型及空鼠等紅外線遙控器專用OTP IC (2013.09.24)
笙泉科技紅外線遙控器應用IC再添生力軍。MG69P361與MG69P353兩顆IC可工作在2.0V~3.6V兩顆電池應用系統，於睡眠模式下功耗小於1uA，SCAN-KEY模式下小於3uA，並提供了SPI介面與RF IC連接，對於目前基本的遙控器與未來的空中鼠標(Air Mouse)遙控器，都已具備完整的方案提供給客戶做開發與生產 |
