帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ROHM研發出配備功率因素校正控制功能高效率AC/DC轉換器IC
大幅減少100W級電子裝置的待機功耗

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2014年02月11日 星期二

瀏覽人次:【2303】

半導體製造商ROHM株式會社(總公司:京都市)針對TV、工業裝置用電源等需要100W級中間電源的電子裝置,研發出了單一封裝,具有功率因素校正控制器和QR(準諧振)控制器的高效率AC/DC轉換IC「BM1C001F」。

ROHM配備功率因素校正控制功能高效率AC/DC轉換器IC大幅減少100W級電子裝置的待機功耗
ROHM配備功率因素校正控制功能高效率AC/DC轉換器IC大幅減少100W級電子裝置的待機功耗

本產品配有業界首創的功率因素校正控制ON/OFF設定功能和功率因素校正輸出之新控制方式。即使在輕負載時也可以改善效率,大幅減少設備的待機功耗。若採用IC構成電源電路,可符合國際標準Energy Star6.0規定的標準。另外,2個控制器單一封裝,可減少零件數,因此也可為電源的小型化做出貢獻。

此外,本IC已經從9月開始推出樣品(樣品價格100元),並且從10月開始量產。初期生產的工廠為ROHM濱松株式會社(濱松市),後期量產的生產工廠為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)。

近年來,隨著電力供給不足問題的出現,業界越來越要求電源的高效率,來達成設備的節能。另一方面,為了控制75W以上的電子裝置可能對其它機器造成妨礙的高頻率,必須配備功率因素校正控制器,而配備功率因素校正控制器的缺點是可能使功率降低。

另外,對於以大型液晶TV為代表的100W級設備,為了減輕設計、評價負荷和修理的便利性,電源的變壓器化不斷推進。但是,傳統上單獨使用配備有準諧振控制器的AC/DC轉換器IC和功率因素校正電路構成的電路,存在電路板面積增大的問題。

<新產品詳細說明>

此次ROHM在業界首次在 IC中配備了可自由設定功率因素校正控制器的ON/OFF功能。可以提高輕負載時的變換效率,並可減少待機功耗。另外,升壓轉換器方式之功率因素校正控制器中配備有ROHM獨家研發的功率因素校正輸出控制方式。因此,可大幅改善效率,特別是針對AC100V系列。例如:在100W級電源中使用本IC的情況下,AC100V時效率可達89.0%,AC230V時效率可達89.5%,可以符合國際標準Energy Star 6.0的88%以上要求。

另外,通過最佳的配置,可以單一封裝單獨使用的功率因素校正控制器和準諧振控制器,與傳統產品相比,可以減少約20%的零件數。

運用這些技術,ROHM廣泛提供從初級電源IC到DC/DC轉換IC的產品,並提出總體解決方案,為整個系統的節能做出貢獻。

<特長點>

1.藉由配備業界首創的功率因素校正控制器ON/OFF設定

功能,成功提高輕負載時的變換功率和減少待機功耗

監控二次側的負載電力,針對其電力進行功率因素校正控制器的ON/OFF,特別是在不需要功率因素校正的負載範圍(75W以下),為改善電源的變換效率做出了貢獻。

在100W級電源中使用本IC時,AC100V時的待機功率85mW 以下,AC230V時的待機功率為190mW以下,符合了國際標準Energy Star 6.0的210mW以下要求。

2.採用ROHM獨創的功率因素校正新型輸出控制方式,對於世界各國的AC輸入電壓都達成了高效率

世界各國的AC電壓輸入範圍各異,以往功率因素校正 IC輸出電壓恒定,造成AC100V輸入時很大的切換損失,成為一大難題。

本產品藉由配備功率因素校正新型輸出控制方式,可輸出適合AC輸入電壓的電壓。例如:對於100W級電源,與AC100V系統固定功率因素校正輸出的情況相比,估計可改善約1~2%的變換效率。

3.採用準諧振控制器和功率因素校正控制器的單一封裝,大幅減少零件數

藉由功率因素校正控制器和準諧振控制器的單一封裝,可以減少共用設計部分的零件數。與以往外接使用功率因素校正電路的情況相比,成功減少了約20%。

關鍵字: IC  功率因素  ROHM 
相關產品
ROHM推出車電Nch MOSFET 適用於車門座椅等多種馬達及LED頭燈應用
ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用
ROHM新型紅外光源VCSELED融合VCSEL和LED特點
ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品
ROHM新款熱感寫印字頭用一顆鋰離子電池可高速清晰列印
  相關新聞
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
» 新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
» ROHM參展2024慕尼黑電子展以E-Mobility、車用和工控為展示主軸
» 恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能
  相關文章
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流
» ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA0HCAVUSTACUKF
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw