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萊迪思MachXO2控制開發套件 (2012.11.21) 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)宣佈推出MachXO2系列超低密度FPGA控制開發套件,適用於低成本的複雜系統控制和視訊界面設計的原型開發。新加入了MachXO2-4000HC組件,包括4,320個可程式設計邏輯的查閱資料表(LUT)和222Kbit單晶片記憶體,滿足了通訊、計算、工業、消費電子和醫療市場對於系統控制和介面應用的需求 |
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MachXO2控制開發套件優勢探討 (2012.10.30) 以MachXO2-4000HC FPGA為基礎的開發套件,具有可程式設計特性,且易於使用,有助於簡化電子系統設計。 |
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Lattice iCE40 FPGA產品家族持續得到肯定 (2012.10.22) 萊迪思半導體(Lattice)日前宣佈其超低密度的iCE40 FPGA系列被提名入圍「年度數位半導體產品」Elektra獎的決選名單!在獲得此榮譽不久前,iCE40 FPGA系列產品才因為其節能和節省功耗的特色榮獲e-Legacy的「環保設計」獎 |
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從三星雙螢幕相機來看FPGA創新的可能 (2012.10.15) 行動裝置不斷追求性能、推陳出新,帶動了一股科技匯流的趨勢正急速前行。專攻行動裝置終端市場的萊迪思(Lattice),為了能夠站穩行動產業的一席之地,持續加碼研發更低功耗與合理價格的FPGA元件,以因應廠商進行一連串的技術演進 |
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Lattice:亞洲科技競爭力 潛在能量不可忽視 (2012.10.05) 「亞洲市場的科技競爭力,有其潛在的爆發性,若好好布局,這個能量將會不可思議地強大。」關於行動市場的下一桶金,Lattice解決方案市場行銷總監Denny Steele堅定地表示,亞洲的潛力不可忽視 |
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萊迪思推出強大設計工具Lattice Diamond 2.0軟體 (2012.07.19) 萊迪思(Lattice)今天宣佈推出2.0版本的Lattice Diamond設計軟體,為萊迪思FPGA產品提供旗艦級的設計環境。 2.0版本包含了對新一代LatticeECP4 FPGA系列產品的進階支援,針對價格與耗電反應敏感的無線、有線、視訊和計算等應用,重新定義了低成本、低功耗、中階FPGA市場 |
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萊迪思宣佈與聯華電子建立戰略夥伴關係 (2012.07.17) 萊迪思(Lattice)日前宣佈與半導體代工廠-聯華電子建立長期技術的合作關係。在此合作關係的基礎下,萊迪思與聯華電子將持續進行以先進科技製程為基礎的非揮發性產品的開發工作,並將成果快速擴展應用至萊迪思的其它產品線 |
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成就高性能、低成本的可攜式消費電子產品 (2012.07.16) 瞬息萬變,可以說是目前可攜式消費性電子產品市場的寫照,除了少數幾家公司,可以只用單一項革命性產品就創造數百萬,甚至上千萬台的出貨量之外,否則,對多數的公司來說,在既有的設計架構下發展差異化的產品, 將會是相對經濟且低風險的選擇 |
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MachXO2 Breakout Board (2012.06.15) The MachXO2 Breakout Board is a simple, low-cost board that provides convenient access to densely-spaced IOs. Each I/O on the device is connected to 100-mil header holes. By adding test probes, jumper wires, or pin headers to the board, you can easily evaluate function and performace through the SysIO buffers of the MachXO2 |
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iCE Programming Hardware (2012.06.14) The iCE products are supporting with programming hardware that supports a number of different programming and configuration methods.
iCEcable
The iCEcable™ supports configuration and programming of iCE devices. This |
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LatticeXP2 Brevia2 Development Kit (2012.06.14) The LatticeXP2 Brevia2 Development Kit is an easy-to-use, low-cost platform for evaluating and designing with LatticeXP2 FPGAs. The kit offers free design tools, reference designs, and a small form-factor evaluation board. The evaluation board features a LFXP2-5E-6TN144C FPGA device, on-board USB for programming and power, 2 Mbit SPI Flash, 1 Mbit SRAM memory, expansion headers, several LEDs, and user switches |
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低成本、低功耗的LatticeECP4 FPGA樣品正式出貨 (2012.06.08) 萊迪思半導體公司(Lattice)日前宣佈,新一代LatticeECP4FPGA系列中密度最高的組件,已經出貨給部分經選擇的客戶。新的LatticeECP4 FPGA系列提供了多種200KLUT以下、低成本、低功耗的中階組件,其高性能的創新突破包括:低成本封裝的6GSERDES、功能強大的DSP塊和內建、以硬核IP為基礎的通訊模組 |
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萊迪思推出MachXO2 PLD系列嵌入式功能塊的參考設計 (2012.06.07) 萊迪思半導體公司(Lattice)日前宣佈,推出適用於低成本、低功耗的MachXO2系列可程式設計邏輯套件的四個新參考設計。新的參考設計簡化並強化了MachXO2套件中特有的嵌入式功能塊內置的I2C、SPI和用戶快閃記憶體功能的使用 |
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萊迪思發佈MachXO2可程式設計邏輯器件的新的32 QFN封裝 (2012.05.29) 萊迪思半導體公司(Lattice)日前推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式設計邏輯器件(PLD)的新32 QFN (四方形扁平無引腳)封裝。自2011年MachXO2系列量產起,世界各地的客戶已經廣泛採用此款結合易於使用、靈活性、系統集成和價格等多方面創新優勢的器件 |
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萊迪思宣佈量產iCE40 LOS ANGELES LP系列和HX系列mobileFPGA套件 (2012.05.29) 萊迪思半導體公司(Lattice)日前推出8款已經完全符合量產標準的iCE40 Los Angeles mobileFPGA系列套件,並開始批量生產。iCE40低功耗LP系列的LP640、LP1K、LP4K和LP8K套件,以及更高性能的iCE40 HX系列HX640、HX1K、HX4K和HX8K套件,都已經開始量產,並擁有17種不同的組件/封裝組合 |
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萊迪思宣佈推出創新的電源管理架構 (2012.05.29) 萊迪思半導體公司(Lattice)日前宣佈推出一款可擴充、可在系統中升級、星型拓撲結構的電源管理架構,可用於各種需要多於12個電源電壓的電路板。針對屢獲殊榮的Platform Manager套件,萊迪思同時提供了兩篇新的應用文章,讓客戶能夠迅速採用這個新的架構 |
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萊迪思MachXO2可程式設計邏輯套件出貨量達一百萬片 (2012.05.29) 萊迪思半導體公司(Lattice)日前宣佈自2011年12月發表產品系列量產以來,MachXO2 PLD出貨量已經超過一百萬片。在2012年3月,出貨量達一百萬片的里程碑代表在萊迪思的悠久歷史中,這是客戶最快採用的套件,也是可程式設計邏輯業界的先驅 |
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iCEblink40-HX1K Evaluation Kit (2012.05.23) low-cost platform for evaluating and developing with the low-power iCE40HX1K mobileFPGATM. The board provides access to general-purpose I/O and includes capacitive-touch buttons and LEDs. The board is powered and programmed via USB |
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Lattice Announces Production Release Of iCE40 "Los Angeles" LP-Series And HX-Series mobileFPGA Device Families (2012.05.23) Two New $39 iCEblink40 Development Kits Enable Access to Production-Qualified, Non-volatile 40nm Programmable Technology —
HILLSBORO, OR – MAY 8, 2012 – Lattice Semiconductor Corporation (NASDAQ: LSCC) today announced that eight devices of its iCE40™ "Los Angeles" mobileFPGA™ family have been fully qualified and released into volume production |
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Lattice發佈可程式設計邏輯器件的新的32 QFN封裝 (2012.05.02) 萊迪思半導體(Lattice)日前宣佈,推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式設計邏輯器件(PLD)的新32 QFN (四方形扁平無引腳)封裝。自2011年MachXO2系列量產起,世界各地的客戶已經廣泛採用此款結合易於使用、靈活性、系統集成和價格等多方面創新優勢的器件 |