萊迪思（Lattice）日前宣佈與半導體代工廠－聯華電子建立長期技術的合作關係。在此合作關係的基礎下，萊迪思與聯華電子將持續進行以先進科技製程為基礎的非揮發性產品的開發工作，並將成果快速擴展應用至萊迪思的其它產品線。

萊迪思半導體公司總裁兼執行長Darin G. Billerbeck表示，「從通訊基礎設施到行動消費裝置，萊迪思越來越關注低成本及低功耗的市場，尤其我們了解其中的成功關鍵就在於擁有一個彈性的非揮發性技術。在2011年12月收購的SiliconBlue，就是提供這種技術的廠商，如今宣佈與我們成為代工合作夥伴的聯華電子，能夠快速地使用該技術開發創新的產品。萊迪思正積極地與聯華電子合作，我們計畫將於2012年底前推出由聯華電子製造的40nm非揮發性產品，未來我們也將推出以28nm節點製程為基礎的下一代主力產品線。」