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消費性電子市場熱絡 日廠投資積極 (2004.04.15)
據工商時報消息，因消費性電子產品市場熱絡，日本半導體廠商近來投資積極，電子大廠夏普（Sharp）日前宣布將印刷電路板新廠，生產供行動電話機、數位相機使用之可折性基板 |
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缺電缺料 大陸PCB廠面臨營運難題 (2004.04.10)
Digitimes報導，已躍居全球最大印刷電路板（PCB）生產基地的中國大陸，近來出現缺電缺原料的窘境；台灣PCB廠群聚的蘇州、崑山、華南等地陸續開始限電，加上近多種原物料短缺，若情況持續未能改善，PCB廠未來營運恐受衝擊 |
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高精確度與解析度類比數位轉換器佈線技術 (2004.04.05)
轉換器在新設計型態改進下，大多類比數位轉換器多變成數位式。即使如此的改變，電路佈線的設計並無改變，本文將介紹使用連續逼近暫存器型與Sigma-Delta型的類比數位轉換器之佈線方式 |
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2月份美國PCB市場銷售額成長近30％ (2004.04.01)
EE Times網站報導，美國電子電路和電子互連產業協會（IPC─Association Connecting Electronics Industries），日前公佈互連製造服務（interconnect manufacturing services； IMS）／PCB市場月統計報告指出，2004年2月該領域產品銷售額較去年同期成長27.5％，訂單則增加了42.3％ |
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工研院材料所成功研發FPC用銅箔 (2004.04.01)
據經濟日報消息，工研院工業材料研究所日前宣布採用精密軋延及電化學處理兩項核心技術，成功研發軟性印刷電路板（FPC）銅箔，並已協助建立台灣首條生產線，有助提高國內軟板產業競爭力 |
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今年我國軟性印刷電路板產值可成長近4成 (2004.03.29)
據經濟日報引述工研院經資中心（IEK）分析師看法指出，今年台灣軟性印刷電路板（FPC）產值可達210億元，較去年的152億元增加38.16％。此外我國IC載板之成長今年也可望達到30％以上 |
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德國PCB設備業者LPKF將於深圳設立應用中心 (2004.03.27)
EE Times網站報導，德國PCB設備業者LPKF Laser & Electronics AG宣佈，該公司將在2004年5月於深圳設立PCB修復與應用中心，為中國大陸和東南亞PCB業者提供技術支援，並在PCB生產過程之中整合雷射技術 |
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飛利浦RF SiP技術為射頻單元尺寸設立優勢 (2004.03.25)
皇家飛利浦電子集團日前推出的UAA3587產品採用RF系統整合封裝，使印刷電路板（PCB）上RF單元的元件數比以往產品的元件數減少35個之多，使RF單元可設計在不到2.50cm2的面積中 |
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景氣回春 北美PCB產業出現成長 (2004.03.10)
根據IPC月刊最近公佈的內互連製造服務（IMS）與印刷電路板（PCB）統計研究結果，顯示北美地區2004年1月的IMS/PCB訂單出貨比為1.08，表現積極。該比率是由最近三個月期間訂單數目和同時期銷售情況統計而來，超過1.00表示目前的需求要高於市場供應，這顯示近期可能出現成長 |
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需求回溫 印刷電路板廠擴充動作轉趨積極 (2004.03.08)
工商時報消息，隨著市場需求明顯復甦，在過去兩年未明顯擴充的國內印刷電路板廠，動作轉趨積極，欣興、燿華紛表示將擴充重點放在手機用HDI板，楠梓電則投資在新產品軟硬結合板的開發 |
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電路板與零件之寄生可能造成最大損壞之處 (2004.03.05)
電路板佈線會產生主要的寄生元件為電阻、電流及電感。本文量化了高複雜度電路板寄生元件、電路板電容，並列舉電路板性能的例子加以說明。 |
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台塑積極推動旗下三家科技廠股票上市 (2004.03.04)
Chinatimes報導，台塑集團旗下南亞電路板、台灣小松電子與福懋科技等3家高科技廠商，已連續兩年都有獲利，今年將是達到上市櫃門檻的關鍵第3年，明年一旦獲准上市櫃後，將使台塑集團旗下企業上市規模達到9家的新紀錄 |
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PCB產業市況自2003年下半起轉旺 (2004.02.11)
據UDN報導，國內印刷電路板（PCB）產業景氣自2003下半年好轉，今年1月營收亦普遍優於去年同期，其中軟性印刷電路板（FPC）、手機用板等產品廠商表現尤佳，營收表現甚至改寫歷史單月新高紀錄 |
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類比與數位佈線技術差異之探索 (2004.02.05)
數位設計電路佈局要達到良好的效果，仔細佈線是完成電路板設計的重要關鍵。數位與類比佈線的作法有相似處，本文將?述這兩種佈線方式的比較，另外討論旁路電容、電源供應及接地佈線、電壓誤差，以及因電路板佈線引起的電磁干擾 |
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LTCC挑戰無線通信應用 (2004.02.05)
LTCC技術具有體積小、高頻、穩定性高的特色，有別於傳統IC模組需花費三至四個月的量產時間，被動元件在成本及電性考慮下，原先無法整合於IC內，採用LTCC技術則可克服上述困難，本文將分析LCTT材料的特性與優勢，及其在通訊產業中的應用趨勢 |
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探索雙層板佈線技藝 (2004.01.05)
電池供電產品的競爭市場中，考量目標成本相對的重要。多層板解決方案更是工程師在設計時必需的重要考慮。本文將探討雙層板的佈線方式，使用自動佈線與手工佈線來做類比與混合信號電路布線的差別，如何安排接地迴路等 |
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日月光與華通合資案 公平會不提異議 (2003.12.29)
工商時報報導，行政院公平會針對半導體封測大廠日月光計畫與華通電腦，合資設立「日月光華通科技股份有限公司」一案，決定不提出異議；公平會表示，兩家參與結合事業的主要產品屬於不同產品範疇 |
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南亞可望成台灣 PCB產業龍頭 (2003.11.22)
據Digitimes報導，近年來，台灣PCB產業近年來競爭激烈，在南亞電路板、欣興與華通等廠商的龍頭之爭日趨白熱化；而從業績表現上來看，依各廠商內部的預期，南亞2003年營收將達新台幣150億元，正式超過華通的新台幣120.8億元與欣興的新台幣137.51億元，可望首度成為台灣業界的龍頭 |
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2003 TPCA Show登場 規模歷年最大 (2003.10.30)
經濟日報報導，由台灣電路板協會（TPCA）舉辦的台灣電路板國際展覽（TPCA Show）於10月30日起登場三天，此次展覽首度加入表面黏著產業，規模為歷年最大，已躍升全球第2大專業展覽，估計吸引上、下游逾8萬人次參觀 |
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PCB產業景氣回升 訂單大幅成長 (2003.10.22)
經濟部技術處ITIS計畫日前公布印刷電路板（PCB）市場最新調查報告，指出低迷已久的台灣PCB業界景氣已出現回升現象，第三季因業者訂單大幅增加而市況熱絡，且預期第四季訂單將較第三季表現更佳 |
