CTIMES - 電路板

Diodes MOSFET H橋節省50%佔位面積 (2015.02.26)
Diodes公司推出一對MOSFET H橋，DMHC4035LSD和DMHC3025LSD。產品透過減少元件數量及縮減50%的印刷電路板佔位面積，簡化馬達驅動和電感無線充電電路。40V額定值H橋DMHC4035LSD旨在滿足車用馬達驅動應用的要求；30V額定值H橋DMHC3025LSD則適合12V單相位風扇應用

e絡盟展示全面服務 (2015.02.16)
e絡盟將於2015上海慕尼黑電子展期間展示最新系列產品解決方案及技術服務，包括全方位展示資訊、研究、協作、產品、解決方案及製造服務等，以推動工程師從設計到生產整個流程中的創新開發並提供支援服務

浩亭產品邁向工業4.0 (2015.01.21)
工業4.0正在改變世界製造業—這一重大技術變革也為製造系統和工業設備帶來了改變。整合在工業設備中的浩亭(Harting)連接器也在改變。浩亭於今年在德國˙慕尼黑舉辦的慕尼黑電子展上展示相關的解決方案與應用

Diodes降壓轉換器提升智慧功率調節功能 (2014.12.23)
Diodes公司針對數位電視、顯示器和其他快速變化的高密度負載點系統架構的低輸出電壓功率調節功能，推出AP65450、AP65452和AP65552等多款同步降壓轉換器。新元件採用了適應性恆定導通時間控制（AdCOT），確保直流輸出的高準確性、高效率及快速暫態反應

美高森美與New Wave DV合作開發網路硬體和光纖通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠網路 PMC/XMC卡和光纖通道IP核心結合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快廣泛應用的開發週期美高森美公司（Microsemi）與New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作為乙太網和光纖通道解決方案開發創新網路產品和IP核心

為DDR4記憶體模組連接器選擇合適材料 (2014.12.22)
在電子行業，綠色設計（Green Design）是現今業界主要的關注重點。除了降低能耗，業界對在連接器外殼中使用某些鹵素作為阻燃劑的作法，也有越來越多的限制。支援下一代綠色設計的記憶體必需滿足提高性能、增加功率密度、改進可靠性、降低功耗並避免使用有害物質等諸多要求

Molex與陶氏協作POWERHOUSE太陽能屋頂板獲獎 (2014.12.22)
Molex與陶氏合作，以可將陽光轉化為電能的屋頂板重新定義了住宅的屋頂應用 Molex公司榮獲2014年芝加哥創新獎，以表揚其開發的連接器系統為陶氏化學公司的POWERHOUSE太陽能屋頂板帶來了電氣連接能力

RS發布DS PCB軟體強化版 (2014.12.18)
RS Components (RS)公司發表快速原型製造軟體DesignSpark PCB的最新版本。DesignSpark PCB 7.0 版可支援工程師執行設計階段之相關作業，並新增軟體社群要求的最熱門的三項新特性，進一步強化了設計師使用上的方便性：強化零件編號處理功能

Molex MediSpec MID/LDS創新小巧式3D封裝 (2014.12.04)
Molex公司發佈MediSpec成型互連設備/激光直接成型（MID/LDS）產品，滿足創新3D技術的開發要求，結合先進的 MID 技術與LDS天線的專業知識，在一個單獨的成型封裝中實現整合式小螺距3D電路，是適用於高密度醫療器械的整合式小螺距

凌力爾特推出超薄LGA 封裝1.8mm,3A微型穩壓器 (2014.12.03)
適用於PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封裝凌力爾特（Linear）日前發表uModule（微型模組）3A降壓穩壓器LTM4623，元件採用超薄1.8mm LGA封裝，腳位僅6.25mm x 6.25mm。具備錫膏之封裝高度低於2mm，因此可滿足許多PCIe（周邊零組件互連）、高階夾層卡（AMC）之高度限制，以用於嵌入式運算系統的AdvancedTCA載卡

英飛凌收購Schweizer 9.4%股份晶片嵌入封裝應用多 (2014.12.02)
英飛凌科技 (Infineon) 和印刷電路板 (PCB) 製造商德國Schweizer Electronic AG宣佈，英飛凌將購入Schweizer 9.4% 的股份。英飛凌藉由投資Schweizer強化雙方合作，共同開發可將功率半導體整合進PCB的技術，深化在高功率汽車及工業應用晶片嵌入市場的發展

泓格推出新型可程式化數位輸出入多功能高速擷取卡 (2014.11.13)
泓格科技日前宣布一項新的Universal PCI匯流排高速多功能板卡 ─ PCI-2602U。PCI-2602U提供一張板子架構了16位元16通道單端或8通道差分類比輸入通道搭配8K FIFO，16位元2通道單端類比輸出內建512個點數FIFO及32個符合TTL規範的可程式化數位輸出入通道內建512個Byte數位輸出FIFO

Molex microSD/micro-SIM組合式連接器設計更薄更緊湊 (2014.11.11)
Molex公司推出可滿足行動設備製造商對高靈活度連接器產品需求的新款 microSD/micro-SIM 組合式連接器，相較於競爭產品，它的尺寸更小，外形更薄。這款採取正常安裝方式的推拉式組合連接器高度為 2.28 mm，帶有探測開關，而且將兩種卡的功能合而為一，更可節省空間，從而省去了使用額外次級印刷電路板的需求

Mentor Graphics新款通用操作平臺適用於多板系統開發 (2014.11.04)
Mentor Graphics公司宣佈其Xpedition平臺的新產品及主要組件—用於多板系統連接的Xpedition Systems Designer。Xpedition Systems Designer產品抓取多板系統的硬體描述，從邏輯系統定義到獨立的印刷電路板（PCB），都能自動進行多層級系統設計同步處理，以確保設計過程中團隊能夠準確高效協作

Molex垂直SMT模組化插孔產品加入Kapton膠帶 (2014.10.27)
Molex公司已將Kapton膠帶加進到其垂直表面安裝（SMT）模組化插孔產品系列中，以提升印刷電路板（PCB）的自動化真空取放（pick-and-place）製程。此一新選項以卷軸包裝方式供貨，有助於簡化電訊、消費性產品、醫療、工業和商用車輛產業中的量產，並降低製造成本

Mentor Graphics新任PCB設計副總裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics（明導）公司宣佈，任命A.J. Incorvaia擔任公司Board Systems部門（BSD）的副總裁兼總經理。Mentor Graphics BSD部門擁有完善的PCB設計流程，為世界多家頂級系統設計公司提供廣泛的多樣化解決方案，可大大縮短電子系統設計的時間，並降低成本和風險

軟性面板與多重輸入是觸控技術的下一步 (2009.03.03)
外電消息報導，日本觸控面板研究所董事社長三谷雄二日前接受媒體採訪時表示，目前正積極開發軟性顯示器的觸控面板技術，以及能同時使用5根手指的輸入技術。自從蘋果的iPhone大賣之後，手持裝置的觸控面板技術也隨著水漲船高，幾乎大部分的半導體商和面板商，都紛紛著手開發相關的技術與產品

Digi-Key推出USB供電型Beagle Board (2008.08.07)
熱衷開放原始碼的開發人員與業餘玩家，終於能夠實現創意設計的靈感，不需受限於昂貴的硬體開發工具、不盡理想的效能、過高的功耗，或不完善的設計環境。Digi-Key Corporation推出售價149美元的Beagle Board

確信電子推出零鹵素計畫 (2008.06.20)
確信電子（Cookson Electronics）針對其ALPHA品牌產品推出零鹵素計畫，以協助電子組裝廠商根據行業頒佈的標準要求，挑選不含鹵素或僅含有微量鹵素的材料。組裝廠商對鹵素問題的關注日益增加，並積極在產品中限制使用對環境及人體健康具有潛在影響的鹵素

CSR推出僅5美元的超小型藍牙耳機方案 (2008.03.06)
CSR宣佈推出僅5美元，最低成本的先進單音藍牙耳機方案。新的BlueVox2具備極低的功耗、免費的噪音消除功能。CSR的設計結合了多項創舉，包括能提供高語音品質的AuriStream技術，支援同時連接多個裝置(multipoint)，以及遵循Bluetooth v 2.1+EDR規格等