據經濟日報消息，工研院工業材料研究所日前宣布採用精密軋延及電化學處理兩項核心技術，成功研發軟性印刷電路板（FPC）銅箔，並已協助建立台灣首條生產線，有助提高國內軟板產業競爭力。該銅箔適合FPC基材如雙層軟性銅箔基板（2L-FCCL）及三層軟性銅箔基板（3L-FCCL）製程的需求，產品性能品質也取得下游使用客戶的認可。

材料所副所長栗愛綱表示，FPC主要用在筆記型電腦、手機、自動相機、DVD player等需要折彎移動的線路上，為達到抗折性，壓延銅箔為主要原料之一，成本占產值的10％到15％。至今台灣業者所需銅箔皆自日本進口，競爭力與成長性受限，國內FCCL廠商也都希望台灣有銅箔供應能力，以提高競爭力。

材料所新開發完成之銅箔具備耐折、軟化、抗高溫變色、抗撕等特性，不遜於世界上主要FPC用銅箔供應者日本日礦公司，且表面粗糙度更小、尺寸安定性也較佳。工研院目前已協助台鑫科技建立FPC壓延後處理箔製程技術與生產線，第一條生產線的月產能為15萬平方米。

台鑫表示，目前生產策略上將優先供應國內市場需求，同時計畫短期內再擴充兩條生產線；但FCCL廠表示，就所了解「本土」FPC用壓延銅箔報價並不低於進口產品，且才研發完成投產，推廣仍需加把勁，且目前產能仍遠不足業界所需。