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凌華全新3.5吋單板電腦SBC35系列提升精巧效能 (2024.08.27)
凌華科技（ADLINK）全新SBC35系列3.5吋單板電腦(SBC)是一款為空間有限且發揮最大效率而設計的主機板系列。SBC35系列共有兩款機型：搭載第13代Intel Core處理器的高效能 SBC35-RPL，以及配備Intel N97處理器的能源最佳化SBC35-ALN |
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TPCA展望今明年全球軟板市場回溫 AI與電動車為推動年成長7.3% (2024.08.20)
基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估，今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，包含軟硬結合板的市場規模有望成長7.3%，達到197億美元；2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元，回復至2021年水準 |
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工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板 (2024.06.26)
因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）產業的綠色轉型 |
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剛柔並濟！拳拳到位的機器觸覺！ (2024.02.19)
本文敘述如何運用機器視覺當中的力覺感測器，加以完善機械自動化的應用層面，並且舉出實例說明，讓智慧製造更向前邁一大步。 |
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安勤全新Mini-ITX寬溫應用主機板可穩定運作於極端環境 (2023.08.17)
嵌入式工業電腦製造商安勤科技推出全新Mini-ITX主機板EMX-RPLP，全面支援 Intel第13代Raptor Lake-P平台，包含Core SoC i7/i5/i3/ Celeron系列處理器，可依不同的應用情境，搭配U/P/H系列12~45W功率需求，或選擇具寬溫應用的處理器，能夠確保在溫度變化劇烈的嚴苛環境中穩定運作 |
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TrendForce：車用PCB產值上揚 2022~2026年預計成長12% (2023.07.17)
根據TrendForce今（17）日發表「全球車用PCB市場展望」最新研究顯示，由於PCB在消費性電子應用占比過半，在終端市場需求尚未明顯回溫的情況下，導致經濟逆風對於PCB產業的影響相較其他零組件更明顯，預估2023年全球PCB產值約為790億美元，較2022年衰退5.2% |
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Ansys助台郡實現5G毫米波天線模組設計 導入衛星與無人駕駛應用 (2023.07.14)
印刷電路板（PCB）製造商台郡科技的研發團隊借助Ansys的工具，可測試其 PCB 板的耐久性和可靠度，並透過低成本的排列和材料實驗來探索新的設計思路。
在台郡科技的PCB佈局中，許多柔性的印刷電路（FPC）背負重要連接的責任，實現高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）的5G通訊 |
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應用領域推動電子產品小型化 (2023.07.12)
為了滿足許多新型和先端技術應用系統的需要，電子裝置和元件正在趨於小型化。 |
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無人搬運車建立多機協作雛型 (2022.11.24)
反觀AGV則受惠於機械視覺、光達地圖導引等技術不斷推陳出新，逐漸將無軌自主移動的潮流自物流業引進工廠，組成AMR，甚至還可望打造多機協作的「超自動化」雛型，並開發足型機器人跨越最後一哩路 |
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工研院攜嘉聯益、台科大 助PCB產業升級智慧工廠 (2022.10.31)
產學研合力發展智慧工廠新應用！工研院今（31）日宣布，與軟板廠嘉聯益、台灣科技大學三方合作打造微縮化的無人搬運車（Automatic Guided Vehicle；AGV），結合AI人工智慧辨識技術 |
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Molex Quad-Row板對板連接器 建立節省空間連接新標準 (2022.06.23)
Molex莫仕於今日宣佈了Molex莫仕Quad-Row板對板連接器的商業可用性，該連接器具有行業首創的交錯電路佈局，比傳統連接器設計節省30%的空間。這些連接器正在申請專利中，為產品開發者和設備製造商提供了更大的自由和靈活性來支持緊湊的結構，包括智慧手機、智慧手錶、穿戴式設備、遊戲機，以及增強現實/虛擬實境（AR/VR）設備 |
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貿澤榮獲Hirose Electric USA選為2021年度代理商獎 (2022.06.10)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈榮獲創新連接器解決方案的設計與製造領導者Hirose Electric USA選為2021年年度代理商。
Hirose代理商經理Adrian Orat在拉斯維加斯舉辦的2022年EDS上頒獎給貿澤團隊 |
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TPCA揭露PCB高階技術藍圖 力促產官學研攜手 (2021.09.26)
因台灣疫情尚未完全舒緩，TPCA（台灣電路板協會）日前召開2021第十屆第三次會員大會，首度以視訊會議舉行，同時舉辦PCB高階技術盤點發布會暨TPCA標竿論壇，共吸引超過350人次參加，聚焦台灣PCB產業在未來5G時代與高階技術下的策略方向 |
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貿澤即日起供貨Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器 (2021.06.04)
因應汽車資訊娛樂等應用需求漸增，貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨Molex的Easy-On FFC/FPC One-Touch連接器。該系列軟性扁線 (FFC) 和軟性印刷電路 (FPC) 連接器具備自動插銷鎖定機制，一步驟即可完成插配，還有清楚可見的大型釋放按鈕可用於拔除 |
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TE推出全新Wi-Fi 6E天線 支援WLAN通訊 (2020.08.04)
高速運算和網路應用連接方案廠商TE Connectivity（TE）宣佈推出用於Wi-Fi 6E的全新天線產品組合。Wi-Fi 6E天線產品覆蓋三個頻段，包括全新開放的6GHz頻段。TE天線解決方案和專業整合技術能夠支援Wi-Fi 6E所需的寬廣頻譜，進而實現新應用開發、為客戶提供新服務，在提升網路速度及靈活性的同時，縮短終端裝置和應用方面的延遲 |
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眺望2020年電子零組件發展趨勢 掌握先進製程加速5G落實應用 (2020.01.20)
相較於美、韓與中國大陸早在2018年底~2019年中陸續宣佈5G商轉，台灣最快要到2020年中才能正式商轉，但關鍵電子零組件產業則早已藉此掌握先進製程商機，串連起5G上下游供應鏈 |
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AI風潮下的PCB產業新契機 (2019.09.10)
近年來，PCB產業年呈現正向發展，有全新機會，也有全新挑戰。而5G與IoT等應用興盛，直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。未來PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進 |
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5G與AI持續為PCB產業帶來新機會 (2019.08.14)
隨著5G與AI的新趨勢快速興起，也引領相關產業持續成長。近年來，全球PCB產業年成長率呈現正向發展，而隨著2019年的到來，全球PCB產業又來到了新的觀察點。此外，在5G趨勢的催化下，PCB產業也面臨了全新的機會與挑戰 |
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Maxim最新MAX30208臨床級數位溫度感測器 功耗降低50% (2019.07.25)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出MAX30208溫度感測器及MAXM86161心率監測器，幫助設計者輕鬆創建下一代可穿戴醫療和健康產品。其中，MAX30208可將溫度測量功耗降低50%，MAXM86161可將光學方案尺寸縮減40% |
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智慧型手機指紋辨識發展分析 (2019.07.15)
目前在智慧型手機領域，指紋辨識市場產值2018年規模約12.4億美元，預估2018~2023年之CAGR為3.0%。 |
