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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
DRAMeXchange:2月上旬DDR2合約價上漲15%~18% (2006.02.08)
由於適逢中國農曆年,因此上週亞洲地區交易清淡,並無太大變化。現貨市場方面,DDR與DDR2價格也沒有大幅波動。根據DRAMeXchange報價:DDR2 533MHz 512Mb(32*8)價格由5.15美元小幅上漲至5.17美元,DDR2 667MHz 512Mb(32*8)則因缺貨不易購得,價格由5.24美元小幅上漲至5.28美元
Microchip高速八位元微控制器-PIC18F45J10 (2006.02.08)
Microchip推出新款PIC18F45J10微控制器。新微控制器系列以二十八接腳封裝,配備32 KB快閃程式記憶體。新系列於3V電壓操作下,其性能可達40MHz,內含類比至數位轉換器、電壓比較器、USART、SPI、I2C和PWM週邊設備,與5V微控制器相比可節省30%的成本
日立宣布成功研發最小IC晶片 (2006.02.08)
根據外電消息報導,日立(Hitachi)對外宣布已成功開發世界最小的IC晶片。這將更加激化與東芝在先進半導體製造工藝的競爭態勢。 Hitachi製作所在6日於舊金山舉辦的國際固體電路會議中宣布,麾下所屬的中央研究所已開發出世界上最小最薄的非接觸型IC晶片,並已成功確認此晶片的實用功能
IR公布2006會計年度第二季業績 (2006.02.07)
功率半導體和管理方案廠商–國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR),公布截至去年12月的上季度業績。調整後的淨收入為二千六百五十萬美元 (或每股0.37美元),總收入為二億七千八百八十萬美元;去年9月會計季度的淨收入為二千九百四十萬美元(或每股0.41美元),總收入為二億七千二百六十萬美元
NVIDIA推出繪圖處理器擁有AGP介面 (2006.02.07)
繪圖處理器技術廠商NVIDIA推出AGP介面的GeForce 7800 GS繪圖處理器(GPU)。Newegg副總裁Howard Tong表示:「高速運算的AGP系統升級到像AGP版本GeForece 7800 GS繪圖處理器的理想族群。這款全新GPU的上市感到非常興奮,因為採用GeForece7800 GS GPU的AGP介面繪圖卡是眾多玩家夢寐以求的產品
亞德諾推出整合話機解決方案的關鍵處理器 (2006.02.07)
信號處理方案供應商,美商亞德諾宣佈Be Here針對會議所推出的VoIP(Voice-over-IP,IP語音傳輸)整合話機,採用亞德諾的Blackfin作為將視訊、音訊和資料合而為一的整合話機解決方案的關鍵處理器
微處理器雙雄角力戰進入白熱化 (2006.02.06)
根據工商時報報導,處理器雙雄英特爾(Intel)與超微(AMD)之間的競爭,仍將為今年的IT產業掀起熱門話題。市場調查機構Mercury Research在去年第四季所做的調查中顯示,超微在該季全球x86處理器市場中,總計包括伺服器、筆記型電腦、桌上型電腦等,加總市佔率21
英飛凌推出雙模射頻收發器 (2006.02.06)
英飛凌科技宣佈開始供應SMARTi3GE雙模WCDMA/EDGE射頻收發器(RF transceiver)樣品。英飛凌相當成功的RF SMARTi射頻收發器家族系列中,最新產品為第一顆單晶片六頻道WCDMA(Wideband Code Division Multiple Access)以及四頻道EDGE(Enhanced Data GSM Evolution)之解決方案
Vishay推出五款新型VFCP電阻 (2006.02.06)
Vishay Intertechnology,Inc.宣佈推出VFCP系列超高精度表面貼裝Bulk Metal Z箔(BMZF)電阻,這些器件採用倒裝片配置,可提供出色的功率尺寸比。這五款新型VFCP電阻是將70°C時750mW的高額定功率、低至±0.005%的長期穩定性、±0.2ppm/°C的超低典型TCR、在額定功率時±5ppm的出色PCR及±0.01%的低容差等特性集於一身的器件
英飛凌在多座晶圓廠成功試產出65奈米晶片樣品 (2006.02.06)
英飛凌科技採用其先進的65奈米低功率和高效能CMOS平台技術,其中運用了包括IBM、特許半導體(Chartered)、英飛凌(Infineon)、以及三星(Samsung)組成的65nm/45nm產業聯盟(ICIS)之成果,成功試產出第一批晶片樣品
安森美半導體擴充ThermalTrak產品線 (2006.02.06)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出具備獨特內部偏壓控制功能的新系列ThermalTrak輸出電晶體產品,可同時適用於高階與高價格競爭消費性音訊應用以及高功率專業音響系統,ThermalTrak元件可以改善整體的聲音輸出品質並簡化設計
瑞薩科技SH7785處理器,支援高效能多媒體系統 (2006.02.06)
瑞薩科技 (Renesas Technology) 發表 SH7785 微處理器,具備最大工作頻率 600 MHz,內含 SuperH 系列的頂尖 SH-4A CPU 核心,及一個包含 LCD 面板控制器的顯示單元,可用於高效能的多媒體系統,如娛樂機及汽車導航系統
Cypress與Torex 合作高效能無線人機介面裝置 (2006.01.26)
Cypress Semiconductor公司宣佈與位於日本東京的Torex Semiconductor建立全新合作關係。Torex Semiconductor將採用Cypress WirelessUSB 2.4-GHz無線電系統單晶片(Radio SoC)以及人機介面裝置(HID)專用的微控制器,開發一系列經過最佳化設計的升壓型DC/DC轉換器
英特爾發表45奈米製程晶片 (2006.01.26)
英特爾宣佈該公司45奈米(nm)邏輯製程技術出現重大突破。該公司已經運用最新45奈米製程技術生產出一顆全功能的SRAM(靜態隨機存取記憶體)晶片。45奈米製程是英特爾下一代可量產之半導體製程技術
AMD處理器市場占有率突破20% (2006.01.26)
根據IT Home報導,美商超微(AMD)宣稱該公司x86晶片在去年第四季的市占率達到21.4%,破除了在Intel強大競爭下,AMD三年來一直無法突破20%的市場魔咒。AMD表示,去年第四季該公司為桌上型電腦、筆記型電腦及伺服器所生產的x86晶片市占率從第三季的17.7%成長到21.4%,一舉突破20%的門檻
Linear發表2mmx2mm DFN封裝精準電壓參考 (2006.01.26)
Linear Technology廿六日發表一款極小3接腳2mmx2mm DFN封裝之精準串列電壓參考LT6660。這些緊密元件以微功率操作,結合了0.2%的初始精準度及20ppm漂移,並只需少於其於SOT-23一半的空間
Spansion與Elpida合作提供無線儲存系統 (2006.01.25)
Spansion 於23日宣佈,將與日本DRAM供應商Elpida合作,共同爲無線市場提供完整的儲存系統解決方案。透過MirrorBit NOR和ORNAND快閃記憶體與Elpida的Mobile RAM整合,Spansion可以幫助手機生産商設計出外型更加小巧並具有更豐富多媒體功能的手機
In Stat:RFID 2005~2010年成長率超過25% (2006.01.25)
根據工商時報報導,市調機構In-Stat發佈之最新報告顯示,表示無線射頻識別系統(RFID)全球市場規模在2005年到2010年間,成長率將超過25%,達到330億個。台灣已投入RFID晶片的業者包括晨星半導體等,外商則有瑞薩等
瑞薩科技發表支援微軟數位版權管理技術 (2006.01.25)
瑞薩科技發表支援微軟數位版權管理技術Windows Media DRM 101 for Portable Devices2的WMA/DRM Decode Middleware(解碼軟體)。應用開發軟體適用於採用SH-Mobile應用處理器的行動電話。日本將從2006年1月31日起供應新的WMA/DRM解碼軟體
TI完成Chipcon收購作業 (2006.01.25)
德州儀器(TI)宣佈完成日前公佈的Chipcon收購作業,正式將這家短距、低耗電射頻收發器元件設計公司納入麾下。這項收購行動將進一步擴大TI高效能類比產品陣容,並為TI客戶帶來ZigBee解決方案與種類豐富的射頻元件,以協助他們開發創新的低耗電無線應用

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