CTIMES - 半導體整合製造廠

ST新款產品為薄型掀蓋式手機開啟全新商機 (2006.02.17)
微機電系統（MEMS）元件供應商ST，宣佈延伸其三軸加速產品，推出一款市場上最薄的數位輸出感測器。ST的LIS3LV02DL在1mm高的封裝中嵌入了高效能與智慧功能，為風行的薄型掀蓋式手機開啟了動作控制應用的全新商機

飛利浦計畫用UMA技術降低通話費用 (2006.02.17)
飛利浦電子公司17日宣佈，美國的用戶將可從主要系統業者手中買到它的支援技術的手機。這種靈活的設備採用專為UMA設計的Nexperia行動系統解決方案6120，可以同時用於家中的固網寬頻網路以及在行動中通話

STw5095低耗非同步音訊編解碼器 (2006.02.17)
ST發表一款STw5095低功耗立體聲音訊／語音編解碼器（CODEC），整合了耳機與免持設備用放大器，是專為必須在低電壓條件下提供高品質音訊之電池供電多媒體產品與行動電話所設計的精巧及靈活性解決方案

飛利浦 Nexperia 可為任何網路提供3G服務 (2006.02.17)
皇家飛利浦電子公司推出全新多媒體行動系統解決方案，提升了下一代 3G 手機的標準。Nexperia行動系統解決方案 7210 提供豐富的娛樂功能及低功耗，讓開發商可以設計出包括先進的音效、視訊、數位視訊廣播-手持式規格（DVB-H）和 FM 廣播等功能的新型手機

ST音訊功率放大器延長高階行動電話通話時間 (2006.02.16)
類比IC供應商ST，發表了一款精巧的D類功率放大器晶片，適用於新一代行動電話，以及其他必須在延長電池壽命的同時，提供更高音訊功率輸出的電子產品。新的TS4962能在5V供給電源時提供3W輸出給4歐姆的揚聲器，並達到傑出的88%效率遠高於當前行動電話採用的AB類放大器

飛利浦針對歐洲與亞洲市場推出行動電視解決方案 (2006.02.16)
飛利浦電子針對歐洲和亞洲市場推出下一代行動電視解決方案，它的面積將比前一個版本小六倍。自從該技術2005年在歐洲和美國市場推出以來，飛利浦已確立了在行動電視市場上的地位

ST推出20款微處理器重置IC (2006.02.16)
ST發表了20款3接腳重置IC──STM18xx系列，拓展了其微處理器監控與重置系列產品線。這些低泄漏電流元件可取代業界標準的DS18xx系列與類似型號的元件，主要應用在大量、對成本敏感、採用MCU的應用，新元件的問世同時拓展了ST現有的STM809-812重置IC系列

TI與多家廠商共同制定行動遊戲平台架構 (2006.02.16)
德州儀器宣佈，無線和行動遊戲的廠商將為手機付費遊戲制定一套開放遊戲架構並提供支援。參與此合作計劃的廠商包括Activision、Digital Chocolate、Electronic Arts、Ideaworks3D、Konami、微軟、MontaVista Software、諾基亞、三星電子、南韓電信、Square Enix、Symbian、Tao Group和TI

Intel Core Duo處理器進軍嵌入式產品市場 (2006.02.15)
英特爾為Intel Core Duo (Intel酷睿雙核心)處理器提供更寬廣的產品應用支援，為包括工業控制、測試與儀器、航太、國防以及醫學影像系統等領域的研發業者提供嵌入式解決方案

ADI於MTT無線會議發表RF/IF可變增益放大器 (2006.02.15)
美商亞德諾日前在MTT無線會議中發表類比控制可變增益放大器，拓展其射頻積體電路的產品陣容，該元件在寬廣的頻率範圍內提供出色的線性度，適用於無線基礎建設應用中，諸如蜂巢式基地台無線電收發器

瑞薩科技安全性IC解決方案獲RSA Security選用 (2006.02.15)
微控制器供應商瑞薩科技15日宣布，RSA Security Inc.選擇使用其安全性IC解決方案以加強RSA SecurID SID800 之USB雙重認證憑證。該解決方案包括瑞薩備受肯定之安全性IC晶片、Java Card作業系統，以及密碼編譯庫

TI新OMAP 3架構點燃新一代手機開發熱潮 (2006.02.15)
德州儀器(TI)15日在3GSM記者會上宣佈推出最新的OMAP 3架構，OMAP 3平台讓手機變成一種個人和專業的工具，消費者可將工作和娛樂融合到同一部裝置中。OMAP 3應用處理器將成為新一代手機的處理核心，這些新手機不但擁有更強大的娛樂和生產力功能，還能將相機、遊戲機、可攜式影音播放機、膝上型電腦和PDA等功能整合在一起

快捷半導體推出15MBd高速CMOS光耦合器 (2006.02.15)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出全新的FOD0708(單通道)和FOD0738(雙通道)15MBd光耦合器，提供業界高額定共模雜訊抑制(CMR)，同時具有工業控制應用所需的高頻寬(每秒15Mbit)及低功耗等特性

汽車電子與元件測試巡迴技術研討會 (2006.02.15)
隨著導航系統、智慧型行動通訊系統、即時胎壓偵測、電子除錯系統等零件在汽車上的整合應用，現今的汽車工業已經和電子產業密不可分。然而隨著功能性的增加，各種車用電子零件的測試項目卻漸趨複雜；幾年前單純的CD音響，如今卻要與RF、CANBUS、DVD等電子科技技術整合為一

ADI將多媒體功能帶入EDGE和GSM/GPRS行動話機 (2006.02.14)
高效能信號處理半導體廠商美商亞德諾公司(Analog Devices,Inc.;ADI)，宣佈推出一款新型高階多媒體基頻處理器，能夠使EDGE和GSM/GPRS行動話機具備先進的影音功能。新的SoftFone晶片組由AD6900數位基頻處理器和AD6855類比基頻處理器所組成

英飛凌推出行動通訊整合半導體解決方案 (2006.02.14)
通訊IC與解決方案供應廠商英飛凌科技公司，宣佈開始供應3.5G多媒體行動電話使用的最新基頻(baseband)處理器樣品，以及第二代超低成本手機參考平台。這款3.5代基頻處理器S-GOLD3H提供每秒高達7.2 Megabit的資料傳輸率，是第一款可提供中階多媒體手機高資料傳輸率的晶片

TI與柯達致力為手機開發各種技術解決方案 (2006.02.14)
德州儀器(TI)宣佈將在巴塞隆納舉行的2006年3GSM與數位影像的領導品牌柯達共同展出一種新技術，能增強照相手機的拍攝畫質並讓它們更容易與其它手機、網路或印表機分享影像內容

TI Hollywood單晶片將在3GSM公開展示 (2006.02.14)
德州儀器將在本週於巴塞隆納舉行的3GSM首度公開展示Hollywood行動數位電視單晶片解決方案，與會人士只要前往TI展覽區，就能看到這套解決方案接收巴塞隆納的DVB-H數位電視節目

Cypress推出新型I2C Port Expander系列元件 (2006.02.14)
Cypress Semiconductor推出三款新型I2C Port Expander系列元件，將使用者的設定值儲存於非揮發性記憶體，免除每次開機時必須重新設定組態的困擾。此新系列元件最多可支援60個輸出/輸入(I/O)單元，並提供其他競爭產品更多的脈衝寬度調變器 (pulse-width modulators, PWM)以及I2C的EEPROM記憶體

ST的8位元MCU系列搭載32KB晶片上SRAM (2006.02.13)
ST發表了高性能8051 uPSD3400 Turbo Plus系列的最新版本uPSD3454E，該元件具備大容量SRAM，整合了32Kbyte SRAM與256Kbyte的快閃記憶體，以及USB 2.0全速及大量介面與週邊。ST已全面為其廣受歡迎之uPSD產品線中三大微控制器系列提供相同的記憶體密度