CTIMES - 半導體整合製造廠

飛利浦促進高解析液晶電視進入大眾消費市場 (2006.03.07)
飛利浦電子7日發佈了高度整合的混合型Nexperia TV520參考設計，能夠以大幅降低的成本實現業界最佳的液晶電視影像品質。透過這一整合的、可即刻生產的設計，客戶可以在短短三個月內完成產品設計並上市

Microchip與BMW AG簽署專利授權協議 (2006.03.07)
微控制器和類比元件半導體供應商Microchip，近日宣佈與德國汽車製造大廠BMW AG簽署專利授權協議。根據這項協議BMW將有權利使用Microchip在電池監測感應器內的微控制器/微處理器專利，其中包括針對傳統12V汽車的應用

TI推出TMS320C6455 DSP樣品和新評估模組 (2006.03.07)
德州儀器(TI)為擴大其結合高效能DSP與晶片間高速通訊的努力成果，宣佈推出內含Serial RapidIO(sRIO)匯流排界面的TMS320C6455 DSP評估模組和TMS320C6455應用開發套件(DSK)。 TI已開始供應C6455 DSP樣品

TI新款零漂移運算放大器精巧省電 (2006.03.06)
德州儀器(TI)宣佈推出新的零漂移運算放大器系列，OPA333擁有非常小的偏移電壓(2μV)和靜態電流(17μA)，最低能在1.8V電源下操作，並採用SC70或SOT23等精巧封裝，最適合醫療儀錶、溫度測量、測試設備、保全和消費性產品等需求嚴苛的應用

SanDisk任吳家榮先生為駐港亞太區總經理 (2006.03.06)
全球快閃記憶體廠商SanDisk公司宣佈吳家榮先生 (Gavin Wu) 於 2005 年 12 月獲委任為 SanDisk 公司駐港亞太區總經理，負責透過零售分銷和 OEM 管道，將 SanDisk 的記憶卡、USB 儲存產品 (Cruzer 品牌) 和 MP3 機 (Sansa 品牌) 業務拓展至公司業務增長最快的亞太地區

英飛凌推出VoIP處理器－INCA-IP2 (2006.03.05)
英飛凌科技宣佈推出單晶片Gigabit Ethernet 網路電話解決方案INCA-IP2，此款晶片為英飛凌第二代網路電話系統整合單晶片，採用兩顆400MHz的MIPS32 24KEc處理器的雙核心架構。第二代INCA-IP晶片首度在同類型產品中利用其中一顆CPU作為網路處理器，同時利用第二顆作為配合VoIP硬體的獨特即時(real-time)作業系統

ST推出多晶片封裝NAND快閃記憶體解決方案 (2006.03.03)
ST發表全新的多晶片封裝（MCP）記憶體產品線，新元件能滿足3G與CDMA行動電話，以及其他需要大容量記憶體，但受到空間及功耗限制之多媒體應用的需求。這一系列新元件在單一封裝中整合了密度高達1Gbit的NAND快閃記憶體以及密度達512Mbit的LPSDRAM（低功耗SDRAM）

ST推出行動電話記憶卡用的單晶片電平轉換器 (2006.03.03)
ST發表了兩款採用微型3 x 3mm µTFBGA25封裝的6位元電平轉換器，能夠與行動電話中1.8V或2.5V的訊號，或是其他具備插入式記憶卡的產品所使用的3.3V電平進行通訊。ST6G3238E內含ESD保護電路，能在記憶體埠上提供高達8kV的保護力，因此可直接連結到外部卡片插槽

TI推出體積精巧的LVDS並串轉換器和串並轉換器 (2006.03.02)
德州儀器(TI)宣佈推出採用5×5毫米QFN封裝的LVDS並串轉換器和串並轉換器。新元件體積不到競爭產品的三分之一，故能為許多應用省下電路板面積，例如無線基地台、資料通訊背板、以及包含車用資訊娛樂和視訊在內的工業與視訊系統

Linear推出精簡降壓電路之隔離DC/DC解決方案 (2006.03.02)
Linear Technology推出一個DC/DC轉換器家族，其針對獨立電源供應設計，提供降壓穩壓器的效能與精簡性。這些一次側與二次側的IC，為使電流分享與兩電路並聯以達更高的輸出電流，因而導入了PolyPhase操作

華寶通訊選用飛思卡爾產品作為其ZigBee模組平台 (2006.03.02)
行動通訊產品設計製造商華寶通訊近日選用飛思卡爾半導體的產品，作為其下一代無線通訊模組的ZigBee技術平台。華寶設計其通訊模組以遵循ZigBee及IEEE 802.1.5.4標準，並滿足市場對於具成本效益的低功率無線感應器及控制網路之需求

ADI新款DAC可節省70%電路板空間 (2006.03.02)
美商亞德諾公司(Analog Devices,Inc.，ADI)，於日前推出首顆以精簡的3mmx3mm、10腳位LFCSPame chip scale package，導線架晶片尺寸封裝)格式所封裝的16位元四通道DAC(digital-to-analog converter，數位類比轉換器)，以因應小型工業及通訊設計日益增加的需求–這是一項可節省高達70%電路板空間的開發成果

ST發表高性能128Mbit串列快閃記憶體元件 (2006.03.02)
ST發表了全新的128Mbit串列快閃記憶體元件M25P128，主要瞄準需要高性能、低成本程式碼儲存方案的廣泛電腦及消費性應用。新的128Mbit元件擴充了ST現有從512Kbit到64Mbit的程式碼儲存產品線，同時是市場上首先達到此一儲存密度的快閃記憶體元件

安華高科技推出IrSimple通訊協定軟體 (2006.03.02)
Avago Technologies安華高科技宣佈推出IrSimple通訊協定軟體，該軟體為紅外線資料傳輸協會(IrDA, Infrared Data Association)針對整合IrDA紅外線通訊硬體，如照相手機、數位相機與其他行動設備，所推出之新全球化標準

英特爾、諾基亞積極拓展HSDPA商機 (2006.03.01)
英特爾（Intel）已與GSM協會(GSMA)簽訂策略聯盟合約，未來英特爾將把第三代(3G)行動電話技術整合在NB上。國內電信公司表示，全球最具指標代表的電信公司Vodafone也正與英特爾洽商，在Vodafone銷售給消費端的NB及PC上、內建3.5G(HSDPA)晶片，就像NB或PC內建迅馳（Centrino）平台一樣，讓未來的電腦具備高速無線傳輸及通訊功能

IDT AMB先進記憶體緩衝器晶片導入量產 (2006.03.01)
IDT宣佈其先進記憶體緩衝器晶片(advanced memory buffer;AMB)已通過英特爾(Intel)的驗證程序，成為業界第一家能夠量產供貨AMB的廠商，應用於全緩衝雙線記憶體模組(Fully Buffered Dual In-line DIMM；FB-DIMM)解決方案，AMB晶片能有效增加伺服器和工作站的速度和記憶容量，強化資料處理能力

Intersil推出32x32視頻交叉點開關－ISL59532 (2006.03.01)
Intersil公司宣佈推出ISL59532，32 x 32視頻矩陣開關。該器件是新型開關，集成了4個常用的單獨的16 x 16交叉點開關，組成一個32 x 32開關矩陣（或兩個32 x 16開關）。為了進一步節省空間和降低成本，ISL59532在每個輸入端集成了一個直流恢復箝位電路

Linear新款同步降壓穩壓器問世 (2006.03.01)
Linear推出一款採用可相位鎖定、恆定頻率、電流模式架構之高效率、單顆集成電路同步降壓穩壓器LTC3415。單一的LTC3415在輸出電壓低至0.6V的情況下，仍可提供達7A的電流。此外，LTC3415的PolyPhase操作可使多個(最多總共可以有12個)LTC3415以交錯相位方式工作，且能搭配使用最小輸入與輸出電容

Globalpress Summit高峰會 Xilinx展出全新Virtex FPGA (2006.03.01)
Xilinx(美商賽靈思)公司，於28日登場之Globalpress Summit高峰會中展出首款65奈米世代的全新Virtex FPGA系列元件，Virtex系列到目前為止，其累計銷售金額已超過40億美元

飛利浦、T3G與三星合力將3G技術引入中國市場 (2006.03.01)
皇家飛利浦電子、三星(Samsung)與T3G一日宣佈，將下一代的3G技術引入中國市場。三星在2005年8月發佈的視訊手機已於2006年3月1日上市，該手機曾被中國副總理黃菊試用。這是第一款採用中國最新開發TD-SCDMA網路的手機，可以爲13億人口的潛在市場提供先進的3G服務，包括視訊電話以及音樂下載等功能