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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
飛思卡爾發表微控制器的進程 (2006.03.16)
飛思卡爾半導體發表了微控制器的進程,新推出一款能夠共享週邊設備和一組常用開發工具的接腳對接腳(pin-for-pin)相容8位元和32位元裝置。飛思卡爾正在計劃擴充其低階和高階8位元的產品組合
TI推出成本最佳化TPS40K直流轉換控制器 (2006.03.16)
德州儀器(TI)宣佈推出四顆新的TPS40K直流降壓轉換控制器。這些成本最佳化的低接腳數元件可用於模組化及整合式電源供應,大幅簡化機上盒、硬碟、工業控制、伺服器、和分佈式電源系統的電源設計
NS為低電壓差動訊號傳輸產品系列添增新成員 (2006.03.16)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出一款封裝小巧、可減少訊號抖動及缺漏的緩衝器,為該公司的一系列先進的低電壓差動訊號傳輸(LVDS)產品添加更多選擇
TI和Altera合作交付低成本PCI Express (2006.03.16)
德州儀器(TI)和Altera公司宣佈提供低成本PCI-SIG相容解決方案。這一功能強大、易於使用的方案包括TI的XIO1100 PCI Express x1實體層(PHY)晶片、Altera的低成本Cyclone II FPGA和PCI Express x1 MegaCore矽智財(IP)功能,適用於視訊卡、資料擷取、測試和網路設備以及各種嵌入式應用,降低了PCI Express系統的成本,縮短了開發時間
Spansion MirrorBit ORNAND解決方案上市發表會 (2006.03.16)
3G時代正式來臨,手機多媒體功能越來越多元,各種進階應用對於記憶體的儲存容量、高性能與高可靠性的需求也越來越大,而快閃記憶體正是影響程式碼和資料儲存容量的關鍵核心
Agilent子公司Verigy提出上市申請 (2006.03.16)
安捷倫科技(Agilent Technologies)日前宣佈,旗下新成立的子公司Verigy(Verigy Pte. Ltd.)已就股票首次公開發行(Initial Public Offering)計劃,向美國証券交易委員會(Securities and Exchange Commission)遞交S-1申請登記表(Registration Statement)
Linear發表可切換、整合式終端簡化RS485收發器 (2006.03.16)
Linear Technology Corporation日前發表具備可切換、整合終端之半雙工及全雙工RS485收發器LTC2859及LTC2861。傳統的RS485網路基於雙絞線的實體佈局、以及節點擺置位置,需要使用者自行安裝120-Ohm 的終端電阻,而隨著匯流排持續擴展,此終端必須不斷地被使用者變更
Xilinx新款PCIe IP核心問世 (2006.03.16)
Xilinx(美商賽靈思)宣佈其具備相容性的x1、x4、x8通道(Lane)LogiCORE PCI Express IP核心(簡稱:PCIe IP核心)已正式量產供貨,並鎖定電信、網路、儲存以及視訊為主要應用領域
Global Locate與Freescale開發3G A-GPS手機參考設計 (2006.03.15)
益登所代理的Global Locate宣佈將與Freescale半導體合作,利用Global Locate的Hammerhead單晶粒CMOS A-GPS晶片以及Freescale的3G MXC300平台發展一套參考設計。這套低成本、高效能的A-GPS參考設計將讓電信業者達到政府法規要求,同時提供消費者所需的安全性與方便性
TI授權軟體供應商全球的數位媒體產品設計服務 (2006.03.15)
德州儀器 (TI) 為新推出的數位媒體軟體提供最完善的服務,特別公佈首批授權軟體供應商 (ASP; Authorized Software Provider) 名單,這些經驗豐富的軟體供應商將為世界各地採用TI數位媒體軟體的OEM廠商提供最好的支援服務
Passave提供達百萬顆ONU晶片給Mitsubishi (2006.03.15)
供應FTTH晶片的廠商 Passave Inc宣佈其光網路單元(ONU)晶片出貨至日本Mitsubishi Electric 已達到第一百萬顆的使用量給日本每秒千兆位元傳輸之寬頻網路接取市場。 Mitsubishi自2004年起,已經採用Passave 晶片供應其用戶端(CPE)設備至日本運營商
ST參與美國環境保護局的氣候領袖行動方案 (2006.03.15)
ST宣佈一項自發性行動,將遵從自2000年至2010年,每家公司將降低在美國50%溫室效應氣體排放量的規範。長期以來,ST一直遵守美國環境保護區(EPA)的氣候領袖行動方案對於減少廢氣排放量的目標規範
ADI多通道I/O轉換器 針對無線基礎應用 (2006.03.15)
美商亞德諾公司15日發表針對無線基礎應用所設計的AD7294多通道輸出入(I/O)轉換器,該產品將所有監控電流、電壓和溫度所需要的功能整合至單一晶片內。當無線基地台的設計中出現越來越多的輸出電壓和通道數目時
ST打破DVI與HDMI介面ESD保護的1pF障礙 (2006.03.15)
半導體供應商ST,發表一款首度能在高速介面應用中實現完整15kV ESD(靜電放電)保護功能的元件,這些高速介面包括數位視訊介面(DVI)、高解析度多媒體介面(HDMI)、USB2.0,以及操作速度達3.2Gbps的乙太網路
TI新款數位媒體軟體 解決OEM廠商軟體設計問題 (2006.03.15)
德州儀器(TI)為方便廠商取得最先進且能立即應用於實際產品的數位媒體應用軟體,特別推出一套由TI自行開發且價格鎖定大眾市場的數位媒體軟體。這套產品化的數位媒體軟體包括編碼器、解碼器和其它演算法
超微Socket AM2架構 晶片組CeBIT現身 (2006.03.14)
根據工商時報消息,看好新興市場(Emerging Market)對中低價個人電腦需求日益強勁,為了進一步搶攻中低價位中央處理器市場佔有率,超微今年在德國漢諾威電腦展(CeBIT)中,雖然沒有太盛大的新產品展示活動,但支援超微平台的主機板廠及晶片組廠,均全力展示超微將於6月推出、支援DDR2的Socket AM2中央處理器架構
瑞薩科技推出三款32-Bit智慧卡微控制器模組 (2006.03.14)
瑞薩科技13日宣布推出三款32位元智慧卡微控制器模組-AE56C、AE57C2和AE58C1-其結合了高容量的 EEPROM(電子抹除式可編程唯讀記憶體)和光罩唯讀記憶體,並可用於多種智慧卡,如第三代行動電話 USIM卡和多功能卡
TI與Corinex合作提供家庭閘道器解決方案 (2006.03.14)
德州儀器(TI)14日宣佈,Corinex Communications(Corinex)已決定整合TI AR7 ADSL2+以及Corinex Powerline技術至同一台家庭閘道器。Corinex ADSL2+ AV200 Powerline Gateway將成為首款結合TI ADSL2+和Wireless G++技術以及200Mbps Powerline技術的家庭閘道器,它的傳輸速度和線路品質可同時將9個高畫質或其它視訊串流帶到家裡每個角落
Xilinx推出新667 Mbps DDR2 SDRAM介面解決方案 (2006.03.14)
Xilinx(美商賽靈思)14日宣佈推出以Virtex-4 FPGA為基礎的667 Mbps DDR2參考設計方案。Xilinx 667 DDR2-SDRAM介面採用創新的Virtex-4 ChipSync技術,藉由其運作階段的校正電路能夠協助設計業者大幅改進設計餘裕,並提升整體系統可靠度,進而縮短設計流程
Avago與Osram簽訂限定專利範圍交互授權同意書 (2006.03.14)
Avago Technologies安華高科技宣佈已經與德國歐司朗光半導體(Osram Opto Semiconductors GmbH)簽訂一份限定專利範圍的交互授權同意書,Osram將授權Avago使用部分專利來製造與行銷具備特殊轉換技術的白光LED與表面黏著式LED產品,Avago則開放Osram使用涵蓋LED系統應用領域的專利,包括投影機與平面液晶顯示等應用領域

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