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半導體震災：日本6、8吋晶圓廠影響最劇 (2011.03.14)
日本於上週五(3/11)發生9級嚴重地震。就產業面來看，重災區日本宮城縣乃至整個東北地區，是日本的半導體生產重鎮，天災同時也對日本半導體產業，尤其是6、8吋廠。至於記憶體產業由於地理位置未靠近重災區，影響程度不若半導體產業嚴重 |
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為擴大影響力 Tyco Electronics更名TE Connectivity (2011.03.14)
泰科電子（Tyco Electronics）於美國東部時間9日舉行的年度股東大會上，獲得股東批准將公司更名為TE Connectivity有限公司。這一更名有望於2011年3月25日收到瑞士監管部門批准後生效 |
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改變光電IC的單線雷射 (2011.03.10)
中國的科學家近期研發出一種新的單根奈米線雷射（single-nanowire laser），這種奈米線雷射不只可以進行微型化的足跡，也提供單模雷射輸出。因為那僅用單條奈米線製成，且它的小尺寸與簡易性，使其在光學通訊、感應以及訊號處理中能成為奈米級同調光源 |
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ST發佈最新創新成果 德國舉辦應用展展示 (2011.03.07)
意法半導體（ST）近日宣布於3月1-3日，在德國舉辦的嵌入式電子與工業電腦應用展，最新創新成果。將免費贈送7000套快速入門開發板，讓用戶可快速評估廣受市場歡迎的意法半導體8位元（STM8）和32位元（STM32）微控制器，透過這兩大系列微控制器進行低風險的産品原型設計 |
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IR宣布收購 數位功率管理解決方案供應商CHiL (2011.03.04)
國際整流器公司（IR）近日宣布，已達成最後協議以7,500萬美元現金收購私人公司CHiL Semiconductor Corporation（CHiL），最後代價取決於營運資金調整。這項收購使IR的技術陣營加入領先的數位功率管理平台，為運算系統、圖像、伺服器和遊戲設備等廣泛應用改善功率效率 |
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瑞薩電子新款MCU 內建觸控鍵功能 (2011.02.23)
瑞薩電子日前宣佈，推出R8C/3NT系列微控制器（MCU），其具備最小的封裝尺寸，並內建快閃記憶體及觸控鍵功能。新款MCU適用於智慧型手機、行動電話、電子書閱讀器、數位相機及手持式遊戲機等產品 |
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用奈米技術製作疫苗 (2011.02.22)
奈米粒子技術運用在生醫領域上，已經不是新聞，但現在這項技術又更進一步，已經可以做為注射的免疫疫苗，並使用在幾乎被是為絕症的愛滋病上。不久前，麻省理工學院的科學家就利用奈米粒子，來強化HIV的疫苗 |
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台大與台積電成功開發首顆40奈米3D TV晶片 (2011.02.22)
國立臺灣大學與台積電近日共同發表產學合作成果，成功研發出全球第一顆以40奈米製程製作之自由視角3D電視機上盒晶片，可望較現行技術提供更精緻、多元的視訊影像體驗 |
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Cypress推出新款平板專屬單晶片 (2011.02.21)
Cypress近日宣布，開始供應新款高效能單晶片TrueTouch解決方案，最高支援到11.6吋的大型多點觸控螢幕。全新CY8CTMA884系列晶片提供60個感測I/O通道，支援螢幕上高達884個節點，數量勝過任何其他單晶片解決方案 |
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能儲存也能運算的奈米架構 (2011.02.20)
德國科學家日前研發出一種兼具記憶與邏輯運算功能的單一奈米結構，並藉此製作出完整且可程式化的邏輯線路。這種結構有助於實現更小、更快速且更節能的積體電路。該技術是利用電子自旋具有「向上」或「向下」兩種狀態來儲存數位資料 |
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2014三星營收超越英特爾 巨獸脫韁全球怕怕 (2011.02.18)
三星真有可能在各領域都成為全球名列前茅的大廠嗎？三星目前事業體大致分為半導體、手機和液晶顯示等三大事業群，該公司最大的優點，就是能夠快速掌握產業流行趨勢，發揮到極致，並讓公司該因此獲利 |
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ST推出新介面標準 實現行動裝置全高畫質 (2011.02.18)
意法半導體（ST）近日宣布，推出Mobility DisplayPort（MYDP）介面標準，這是意法半導體與全球領先的無線通訊平台和半導體供應商ST-Ericsson合作研發的成果。MYDP介面與DisplayPort數位協議標準完全相容 |
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2011行動通訊世界大會 ST展示先進感測用戶介面 (2011.02.17)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）近日宣布，將在2011年2月14~17日，於西班牙巴塞隆納的行動通訊世界大會（Mobile World Congress）7A館攤位106展出最新的創新成果。現場將展示可為下一代手機和可攜式產品實現自然真實的人機介面的動作感測器、觸控感測器以及近距離感測器等智慧型技術 |
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瑞薩電子於上海成立第二個海外採購辦公室 (2011.02.15)
瑞薩電子近日宣佈，將於中國營業子公司－瑞薩電子（上海）有限公司，成立新海外採購辦公室，以促進材料採購結構之全球化，符合公司拓展全球業務的目標。新的組織將成為瑞薩電子繼台灣之後，第二個海外採購辦公室，並預計自2011年4月1日正式營運 |
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CSR與台積共同宣布 擴大雙方合作關係 (2011.02.15)
CSR與台積公司近日共同宣布，擴大雙方合作關係，CSR已採用台積公司先進的90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術、矽智財與射頻CMOS製程推出新一代的無線產品。
此一先進90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術與矽智財的速度將比上一代0.18微米製程技術與矽智財快上二倍，非常符合可攜式通訊、智慧卡，和高速微控制器等應用的需求 |
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英飛凌推出650V MOSFET 搭載整合式快速回復特性 (2011.02.15)
英飛凌近日宣布，目前正推出新一代，具備重要創新的高壓CoolMOS MOSFET產品。全新650V CoolMOS CFD2，是業界首款具備650V漏源電壓與整合式快速回復特性等效二極體的高壓電晶體 |
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NXP與源訊推出智慧電網端對端安全解決方案 (2011.02.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈，與源訊公司旗下Atos Worldline聯手，推出首創達成智慧電網電力防盜、隱私保護和安全監控的端對端安全驗證解決方案。該解決方案結合Atos Worldline電力安全服務（Energy Security Service |
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首款可編程奈米處理器 (2011.02.14)
半導體製程又有重大的技術突破！哈佛大學的科學家與MITRE，共同研發出全球第一款的可編程奈米級處理器。這項成就意味著極細微的奈米電路也能以可編程的形式存在，並實現一些基礎的演算與邏輯功能 |
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快捷在IIC China 2011展示先進功率與可攜式技術 (2011.02.11)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）近日宣布，將在二月二十四日至二十六日舉行的IIC China 2011展覽會上，展出其最新的功率技術和可攜式技術，公司展覽位置為深圳會展中心2號館2J19攤位 |
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更簡單低價的光晶片製程 (2011.02.10)
華盛頓大學日前宣布與英特爾公司進行新的合作，雙方將共同研發一種新晶片製程，這種新的製程將可以更簡單、更低成本的生產方式，在矽晶片上把光與電子整合在一起，進以實現次世代的電腦處理晶片 |
