CTIMES - 半導體

百萬兆次運算不是夢 (2011.01.06)
IBM公佈可用光脈衝加速資料傳輸的矽奈米光電技術和光收發器樣品，預計在2011年可進入商業化階段。這項以CMOS製程為基礎的矽光技術，10年內可讓超級電腦進入百萬兆級

「3D筆電」的迷思 (2011.01.05)
在2010年的「3D元年」中，「3D」一直是持續發燒的議題，除了日、韓家電大廠Sony、Panasonic、Samsung與LG所力推的3D電視外，資訊業也沒缺席，中（Lenovo）、日（Toshiba）、韓（LG）、台（Acer、Asus、MSI）、美（HP、DELL）各筆電要角都下來推3D筆電

軟體、硬體與代工的交集：由價值轉移做起 (2011.01.05)
Wintel是過去PC產業的核心，由台灣所製造的PC在「直接安裝」視窗作業系統後，成為一部好用的計算機；成本競爭，成為主流。接下來，這個以成本競爭的時代將慢慢結束，成本競爭將成為過去

展望下一個十年 (2011.01.05)
站在2011年的開端，回顧前十年間的科技進展，有兩件大事，改變了許多人的生活：即是從PC世代走向「網路化」與「行動化」，代表性的科技產物即是網際網路（Internet）和手機

智能城市讓生活更美好 (2011.01.05)
近來進行二岸研究機構交流時，請教對岸學者大陸目前產業發展優先順序。這些專家分享了其政府現階段關注的焦點，可以六個字來概括大陸目前產業發展重點，那就是『低碳，智能，泛在』

它聰明你傻瓜？ (2011.01.05)
還記得李立群的廣告對白嗎--『它傻瓜，你聰明』。這是在1970年代，相機發展史上的一個重要的里程碑，那就是自動相機的問世。這種相機是針對一般人所設計，只要使用者將鏡頭對準被攝物

智慧百年 (2011.01.05)
在討論2011年一月號封面主題的時候，我們一度陷入了很為難的思考。因為是一月號，做為一整年的起始，我們總希望能有個響亮又具代表性的題目；又或者可以延用過去慣例，分析2011年度最具話題性的產品與技術

快捷推動以單一元件檢測多種音訊附件 (2011.01.04)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）近日宣布，推出了音訊插孔檢測和配置開關FSA8008，它是用於3極或4極附件的單晶片音訊插孔檢測器和開關。現有解決方案則使用數個離散式元件（雙比較器、類比開關和MOSFET）和軟件控制來滿足這種需求，而FSA8008則將這種功能性整合到單一元件中，能夠簡化設計，並節省多達70%的電路板空間和15%的BOM成本

世界最小的聖誕卡 (2011.01.02)
蘇格蘭Glasgow大學的科學家利用先進的奈米製程技術，製造出一張世界最小的聖誕卡。只是這張卡片既無法被貼在牆上欣賞，也沒有辦法被寄送，因為只僅有200微米寬，290微米高，必需用光學顯微鏡才能夠看到全貌

惠瑞捷宣佈收到愛德萬的修訂後併購提案 (2010.12.29)
惠瑞捷（Verigy）於日前宣佈，已收到來自愛德萬公司的修訂後併購提案，以每股15美元的現金價格收購惠瑞捷的所有上市普通股。關於修訂後的愛德萬提案，惠瑞捷董事會此時並不作任何推薦，此外惠瑞捷預計將繼續與愛德萬就修訂後的提案展開洽談，包括與潛在交易相關的監管部門方面的事務

Energy Micro任命全球首位Simplicity副總裁 (2010.12.28)
節能微處理器公司Energy Micro近日宣布，任命yvind Grotmol為Simplicity副總裁。這次任命旨在支持該公司的目標，即：極大地降低MCU系統的複雜性並減少開發時間。 yvind將負責開發Energy Micro的軟件工具、代碼庫和開發工具包，包括最近宣布開發出來的簡易工作室（Simplicity Studio）和即將開發的節能無線電（Energy Friendly Radio-- EFR）產品

電耗省100萬倍的電晶體 (2010.12.27)
日本「物質材料研究機構」不久前發表了一種新型的電晶體技術，不但耗電需求量是原來的百萬分之一，而且可以使電腦的開機時間接近為零。該技術是用金屬原子代替電子在絕緣體中移動，讓電晶體的金屬原子在啟動時，也不會消失而是維持原有狀態

石墨烯超級電容 (2010.12.27)
美國的研究人員利用石墨烯製作出一種特殊的電容，其充放電過程僅需數秒至數分鐘。此新元件在室溫的比能量密度為85.6 Wh/kg，在80°C則高達136 Wh/kg，是現在電容元件的最高紀錄

IC設計商排名出爐台廠三家躋身10億俱樂部 (2010.12.24)
2010年即將接近尾聲，全球無晶圓廠（fabless）晶片供應商的預估營收和排名結果也已經出爐。根據IC Insights最新統計數據顯示，總營收超過10億美元的無晶圓IC廠商共有13家，手機晶片大廠高通（Qualcomm）以接近71億美元的漂亮數字依舊穩居龍頭寶座，而博通（Broadcom）以65.4億美元緊追在後，x86處理器大廠超微（AMD）則以64.6億美元位居第三

碳管橡膠，變變變！ (2010.12.23)
日本研究人員最近利用碳奈米管開發出一種新型黏彈材料，能在(-196)到1000 °C的溫度內，穩定維持其黏彈性。這種材料有膠水的黏稠感，又有橡皮筋般的伸縮性，它可適應任何形狀，取出後又會恢復原本的形貌

智慧電網商機燒至2020 台灣廠商賺飽飽 (2010.12.22)
美國、歐洲、日本及中國大陸都積極投入智慧電網的發展，預期明年將是智慧電網的起飛年，商機則將延續到2020年。至於台灣相關供應商，從智慧電表廠商士電、亞力，智慧電網傳輸設備商正文、中磊，以及跨智慧電錶及PLC（電力線傳輸）的康舒，都將因此受惠

奈米鐵電技術有新法 (2010.12.21)
鐵電材料（Ferroelectric）是次世代非揮發記憶體FeRAM的關鍵成分，它是一種介電質，擁有自發性和可反轉的雙電極，能給記憶體在耐用度和讀寫功能有大幅提升。日前日本國家材料科學研究所研發出一種新的鐵電生產技術，他們利用鈣鐵奈米薄片建造出超晶格，並藉此生產極小的奈米鐵電材質，如圖

全球最小9奈米記憶體容量X20 功耗X-200 (2010.12.18)
全球最小9奈米記憶體容量X20 功耗X-200

五大產品強力推動未來十年半導體發展 (2010.12.16)
二十一世紀過了十年，2011年馬上要到來。從2000到2010年的第一個10年之中，半導體產業出現了劇烈的變化。在2000年之前，推動半導體市場成長的主要動力，來自於個人電腦（PC）、辦公電腦、有線通訊設備及家電

全球最小9奈米記憶體容量X20 功耗X-200 (2010.12.15)
半導體製程再告前進一里！財團法人國家實驗研究院國家奈米元件實驗室成功開發出9奈米的超節能記憶體陣列晶胞，不僅容量較快閃記憶體增加了20倍，同時也降低了兩百倍的功耗，也就是說，500G儘儘1平方公分大小，是目前全球最迷你的尺寸