 |
HSPA/LTE主宰行動寬頻新世代！？ (2009.08.06)
行動寬頻市場應用不斷水漲船高，兩大技術規格HSPA/LTE和行動WIMAX之間的競爭更是互不相讓。目前行動寬頻規格標準演進路徑已漸趨明朗，HSPA/HSPA+網路應用普及度迅速成長，LTE規格技術有其優勢，標準將在今年底確定，廣獲電信營運商青睞，並與電信設備商合作積極卡位 |
 |
Q2反彈力度大 台積電躍升全球第5大半導體商 (2009.08.03)
半導體市場研究公司IC Insights，日前公佈了第２季晶片市場銷售報告。報告中指出，由於第２季晶片銷售出現反彈，使得半導體商的排名出現較大的變化。其中台積電更是一舉從第10位，躍升到第5位 |
|
Chrome OS首波合作廠商曝光 台灣雙A名列其中 (2009.07.09)
Google在週三（7/8）突然無預警宣佈，將推出主攻Netbook市場的Chrome OS作業系統，而其首波的合作廠商名單也隨即曝光，包括宏碁、華碩、惠普、聯想、Adobe、高通、飛思卡爾和德州儀器等一線大廠都名列其中 |
|
Computex Taipei 2009展後報導 (2009.07.08)
2009年台北Computex電腦展有什麼新鮮事？本刊報導將從Smartbook、有線高速傳輸、GPS結合藍牙3.0和Wi-Fi高速傳輸、音訊處理技術、超低電壓處理器PC運算處理、Android與嵌入式軟體以及固態硬碟SSD等角度切入，為讀者介紹這些領域的新玩意兒 |
|
歐盟宣佈採用Micro USB為通用手機充電器標準 (2009.06.30)
歐盟委員會週一（6/29）宣佈，將採用MicroUSB介面，做為統一的歐洲手機充電器標準。包含摩托羅拉、蘋果、LG、NEC、高通、RIM、三星和德州儀器等業者，皆已參與並且簽署協議，未來輸出至歐盟國家的手機都將必須符合這些規範 |
|
英特爾牽手諾基亞 ARM和TI麻煩大 (2009.06.24)
外電消息報導，英特爾（Intel）於週二（6/23）宣佈，與諾基亞（Nokia）達成了技術合作協議，雙方將共同開發一種有別於智慧型手機和Netbook的新行動裝置。此舉意味著英特爾的晶片，將有望進入諾基亞的供應鏈中，並對其他的晶片商帶來威脅 |
|
下世代網路論壇NGN 2009 擘劃NGN未來 (2009.06.17)
2009台北國際電腦展下世代網路論壇（Computex Taipei Forum-NGN 2009）於六月三日在台北世貿中心展覽館1館二樓3,4,5會議室圓滿閉幕，此次會議特別邀請KDDI,ST,Qualcomm等國際大廠發表專題演說，為下世代網路世代擘劃美好未來，會中吸引許多來自電信、資訊、消費性電子、數位內容、製造與系統整合廠商 |
 |
Smartbook對決Netbook！ (2009.06.15)
今年台北國際電腦展（Computex Taipei 2009）順利落幕，除了會場上Windows 7作業系統、多點觸控應用、新一代低功耗處理器等是眾所矚目之焦點外，更重要的是，以授權各類手機晶片矽智財（IP）設計為基礎的ARM |
|
Smartbook預計今年第3季亮相 (2009.06.08)
飛思卡爾(Freescale)和高通(Qualcomm)在2009台北國際電腦展(Computex)上，提出「Smartbook」概念，成為採用ARM核心處理器與Linux方案之可攜式設備的新名詞。Smartbook可放在口袋隨身攜帶，最快第三季就會有產品問世，產品售價預估可低至美金199元（約台幣6500元） |
 |
高通新一代晶片組 主打smartbooks與智慧型手機 (2009.06.02)
高通公司（Qualcomm）1日宣佈，該公司正利用45奈米製程技術的下一代晶片，擴展Snapdragon平台，提供較快的處理能力、卓越電池續航力與提升其他功能，以實現Snapdragon智慧型手機與smartbooks的用戶體驗 |
|
全球第一季半導體商排名出爐 台積電跌至第10 (2009.05.18)
市場研究公司IC Insights日前公佈了2009年第一季全球半導體商排名。根據最新的排名資料，英特爾與三星依然位居排名一二的位置，而德州儀器（TI）則下滑至第四，台積電則從第四退至第十 |
|
Android應用風起雲湧！ (2009.05.11)
Android平台框架正在市場上掀起一波波應用熱潮。除了方興未艾的Android手機之外，Android Netbook即將熱鬧滾滾登場，以Android平台為基礎的PND也正順勢而起，相關系統廠商都積極摩拳擦掌在今年陸續推出各類Android終端裝置，Android應用已成為今年台北Computex備受矚目的焦點 |
|
高通與博通達成和解 並簽署4年專利授權 (2009.04.28)
高通（Qualcomm）與博通（Broadcom）日前宣佈，雙方已就侵權訴訟達成和解，並簽署4年的專利授權協議，高通將向博通支付總價為8.91億美元的授權費。
對此，高通執行長Paul Jacobs與博通執行長Scott McGregor表示，這項和解授權協定高通、博通、客戶、合作夥伴以及整個業界都積極意涵，特別是在當前的經濟不景氣下 |
|
GSA公佈08年Fabless排名 聯發科首次闖入前五 (2009.04.16)
全球半導體聯盟（GSA）日前公佈了2008年無晶圓廠（Fabless）半導體廠商排名。其中前五大的Fabless公司，有4家都是無線通信晶片商，而聯發科更首度進入前五名。
根據GSA的統計報告，前五大的Fabless公司為：高通、博通、Nvidia、Marvell及聯發科 |
|
Gartner公佈08年全球半導體銷售 高通成長最快 (2009.04.12)
市場研究公司Gartner日前公佈了2008年全球半導體銷售報告。報告中顯示，2008年全球半導體銷售收入為2550億美元，較2007年減少了5.4%，而英特爾繼續依然位居龍頭的地位，高通則是成長速度最快的公司 |
|
從LBS適地性服務探討GPS產業發展 (2009.04.02)
LBS適地性服務互動分享及雙向通訊是其發展趨勢。目前行動定位技術大致分成網路式和終端式兩種，GPS裝置也有各自訴求重點，GPS已成3G手機基本配備，Connected PND前景看好 |
|
2008年全球20大半導體商排名出爐 (2009.03.04)
市場研究公司IC Insights週一（3/2）公佈了2008年全球20大半導體廠商排名。根據最新的排名統計，前五名的廠商未有變動，英特爾依然名列第一（銷售為344.9億美元），三星位居第二（202.7億美元） |
|
高通推出智慧型手機完備多模3G／LTE晶片組 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣佈，推出為先進智慧型手機設計的晶片組解決方案，可支援CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多載波（multi-carrier）HSPA+和LTE。這套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960晶片組，為支援全球各主要行動寬頻標準的完備整合解決方案 |
|
高通與諾基亞攜手開發先進行動裝置 (2009.02.19)
諾基亞與高通（Qualcomm）宣佈兩大公司正計畫聯手開發先進的UMTS行動裝置，並計劃由北美率先開跑。此外，該裝置以最為智慧型手機市場廣泛採用的Symbian作業系統S60軟體為基礎，並使用高通先進的Mobile Station Modem（MSM）MSM7xxx系列及MSM8xxx系列晶片，以提供尖端的處理能力與無所不在的行動寬頻功能 |
|
通用手機充電標準將於2012年實施 (2009.02.19)
GSM協會(GSMA)率領17家行動運營商和製造商週三（2/18）共同宣佈，將共同為新手機實施一項跨產業的通用充電器標準制定。這項計畫的目標是確保行動產業能採用一種普通的手機充電器連接格式，以及減少大約50%待機電耗的高效節能充電器 |
