CTIMES - 半導體

EPC推出ePower功率級積體電路實現更高功率密度和簡化設計 (2022.08.11)
宜普電源轉換公司（EPC）推出ePower功率級積體電路，它整合了整個半橋功率級，可在1 MHz工作時實現高達35 A的輸出電流，為高功率密度應用提供更高的性能和更小型化的解決方案，包括DC/DC轉換、馬達控制和D類音頻放大器等應用

氛圍燈：汽車大放異彩的新元素 (2022.08.09)
LED技術使氛圍燈成為新的鍍鉻元素，讓車輛大放異彩。然而，新的技術發展也給設計人員帶來了新的挑戰。

非銅金屬半鑲嵌製程實現窄間距雙層結構互連 (2022.08.05)
imec展示全球首次實驗示範採用18nm導線間距的雙金屬層半鑲嵌模組，強調窄間距自對準通孔的重要性，同時分析並公開該模組的關鍵性能參數，包含通孔與導線的電阻與可靠度

ROHM推出車電多螢幕SerDes IC 提升車電功能安全 (2022.08.03)
半導體製造商ROHM（針對多螢幕化趨勢的車電顯示器市場，推出支援高畫質解析度（1,980×1,080像素）的SerDes IC（序列器：BU18TL82-M，解序列器：BU18RL82-M）。近年來隨著電子後視鏡和液晶儀錶板的普及

ST新款40V STripFET F8 MOSFET電晶體具備節能降噪特性 (2022.08.02)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新40V MOSFET電晶體STL320N4LF8和STL325N4LF8AG降低導通電阻和開關損耗，同時優化體寄生二極體之特性，降低功率轉換、馬達控制和配電電路的耗能和雜訊

NanoEdge AI實際範例：風扇堵塞偵測 (2022.08.02)
本文介紹如何使用NanoEdge AI Studio快速部署AI應用。本應用的目的是透過馬達控制板的不同電流訊號，藉由機器學習演算法來偵測風扇濾網的堵塞百分比。

用於自由曲面設計的五大CODE V工具 (2022.07.29)
本文說明在進行自由曲面光學設計時，CODE V當中可以幫助完成設計最佳化和分析的五大工具。

摩爾定律碰壁成本為選擇先進封裝製程的關鍵考量 (2022.07.29)
本場東西講座除了深度剖析晶片封裝技術趨勢與對策之外，更與親赴現場的開發業者廣泛交流，共同討論前景與挑戰。

關於台積電的2奈米製程，我們該注意什麼？ (2022.07.29)
台積在6月底正式宣布了他們的2nm技術藍圖，有什麼重要性？又會帶出哪些半導體製造技術的風向球？本文就從技術演進，以及市場競爭與成本的角度來切入分析。

以設計師為中心的除錯解決方案可縮短驗證時間 (2022.07.28)
「設計錯誤」常被認為是造成 ASIC 和 FPGA 重新設計的主要原因之一。而在這些錯誤當中，有許多類型都可以很容易由「以設計師為中心」的解決方案所捕捉，修正或除錯，進而縮短驗證時間

節能降耗勢在必行寬能隙半導體發展加速 (2022.07.27)
寬能隙半導體擁有許多優勢，其節能效果非常出色。碳化矽和氮化鎵兩種技術各有特點，各自的應用情境也有所不同。寬能隙技術已經催生出一系列相關應用，協助達成碳中和的企業目標

功率半導體元件的主流爭霸戰 (2022.07.26)
多年來，功率半導體以矽為基礎，但碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類半導體材料出現，讓功率半導體元件的應用更為多元。

[新聞十日談#25] 高電價時代來臨！下半年產業怎麼走？ (2022.07.26)
由於能源轉型仍在過渡期，但產業用電又節節高升，看來缺電是將來的產業常態，2022年下半年將會十分嚴峻。

達發科技通過藍牙低功耗音訊認證終端產品預計2023年問世 (2022.07.26)
達發科技宣布新藍牙音頻系列晶片通過最新藍牙低功耗音訊標準LE （Low Energy）Audio規格認證，為數百人之藍牙語音研發團隊最重要研發成果之一，持續為無線終端音訊市場開啟革新

Rohinni取得LED貼裝技術的中國專利權 (2022.07.26)
Rohinni宣布，新取得了四項與高速貼裝製程相關的中國專利權。這些專利有Rohinni提供的最新貼裝技術，該技術能以超過100Hz的轉移速度貼裝半導體晶粒，精度優於10μm。新專利能保護Rohinni將貼裝速率提高33%的完整解決方案，所需設備數量減少25%已可滿足2025 年的預期需求，總體擁有成本比其他領先的競爭技術降低了12.6%

行動電子競技市場快速增長促進遊戲智能手機需求 (2022.07.21)
隨著智慧手機使用者逐年增長，移動遊戲正變得越來越流行。而行動裝置提供的性能不斷突破，遊戲的沉浸感體驗變得越來越身臨其境和逼真，以滿足消費者的需求。

運用類比IP自動化方案優化SoC開發專案的成本與時程 (2022.07.20)
東西講座特別邀請英國類比IP新創公司Agile Analog現身說法，一揭類比與數位設計的差異與新流程。

ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201機器對機器通訊（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範，及靈活遠端啟動管理標準。 ST4SIM-201符合ETSI／3GPP標準16版，除了可連接至5G獨立組網（SA），還能連到3G、4G網路，以及低功耗廣域（LPWA）網路技術，如：機器長期演進（LTE-M）網路、窄頻物聯網（NB-IoT）

默克在亞洲推出Uptune創新專案提供新創產業更多合作機會 (2022.07.19)
默克宣佈在亞洲啟動Uptune創新專案，旨在尋找創新型的新創公司並創造合作機會。默克科學與科技副總裁暨科技創新與實踐負責人Steven Johnston表示：「亞洲擁有獨特的新創環境，令人充滿信心

矽品精密進駐中科虎尾園區第一期土建預計第四季動工 (2022.07.18)
科技部中部科學園區管理局核准半導體國際封測大廠矽品精密工業股份有限公司於所轄虎尾園區租地4.5公頃擴建新廠。該公司預計投資新台幣975億元，產能滿載後年營業額預估可達新台幣354億元，員工人數2,800人，可望帶動上下游產業磁吸效應，同步推升雲林及周邊縣市整體就業機會與經濟成長