CTIMES - EDA

ROHM推出全新概念的筆電用風扇馬達驅動器 (2009.01.05)
ROHM已研發出筆記型電腦用三相無感測風扇馬達驅動器BH6713NUV。近來筆記型電腦逐漸捨棄單相馬達而改用擁有最佳化電力配置，從低速到高速都擁有穩定的迴轉特性﹑低震動﹑低耗電的三相風扇

投射電容式觸控技術方興未艾 (2009.01.05)
Multi-touch賦予人機介面操控方式全新風貌，未來觸控技術商機，也有機會拓及各類可攜式產品、家電應用。在中小尺寸面板的手持式市場，一向是電阻式觸控螢幕的天下，但iPhone改採投射電容式技術實現多點觸控功能，讓大家將注意力轉移到新的觸控技術

ADI推出應用於Femtocell基地台的3G收發器 (2009.01.05)
ADI正式發表可應用於3G femtocell(毫微微)蜂巢式基地台的ADF 4602 -1收發器，可支援用於家庭與辦公室無線基礎架構設備的全球行動通訊系統（UMTS）無線介面標準。這款高整合型直接轉換收發器包含了頻率合成器、濾波器以及電源管理電路

HDTV無線化的候選技術 (2009.01.05)
人們對於影音娛樂效果的追求，一直是沒有止境的。如今，家庭影音播放的世代已進入full HD的階段，也就是要求在平面電視上能收看1080p（1920x1080 progressive）的影音節目。這種對高畫質內容的播放需求

支持多個SD卡的切換解決方案 (2009.01.05)
市面上許多手機和可攜式裝置都能透過插入一塊SD卡來增加記憶體。按照SD卡的技術規範，可將多卡與匯流排連接，假設每個卡都有專門的一套命令和資料通道。要實現這類最佳化解決方案，必須解決幾個問題

無線基礎設備發射器的創新架構 (2009.01.05)
成本因素是發射器（Tx）建置的首要考量，彈性平台可因應各種無線傳輸介面與頻寬的需求，並提升訊號頻寬和載波密度的容量、以及智慧型天線系統的效能。零中頻或稱直接升頻轉換發射器架構是其解決之道，此架構所需元件數非常低，可精簡體積，降低整體系統成本，耗電量也可大幅減少

ROHM全新研發出二極體用大功率封裝 (2008.12.30)
半導體製造商ROHM專門針對行動音樂播放機、遊戲機、數位相機等，對於小型化、薄型化等需求日益強烈的行動裝置市場，全新研發出最小等級的二極體封裝「KMD2」（1608(0603 inch)尺寸），而採用此封裝的蕭特基二極體，預定將自2008年12月起陸續開始提供樣品（樣品價格為100日圓/個），並預計自2009年4月起分別以月產1000萬顆的規模投入量產

新唐針對工作站與伺服器推出新硬體監控晶片 (2008.12.30)
新唐科技推出全新一代專為工作站與伺服器量身訂作之硬體監測控制晶片---W83795G。其為支援Intel PECI2.0的單顆硬體監測控制晶片，具有精準的電壓、溫度偵測，專利SMART FAN I，II & IV風扇管理功能及系統異常保護功能，並支援ASF2.0, ARP2.0等規格，提供完整的硬體監測與管理

宜特輔導業界整合產品品質與有害物質管理系統 (2008.12.30)
隨著全球各國之綠色環保法規的陸續生效以及歐盟RoHS/EuP/WEEE/REACH指令的公告實施，電子電機產品全面禁止或限制使用有害化學物質已成不可避免的趨勢。企業除了面臨傳統製程轉換的壓力，更需要確保產品的符合性

ADI推出位準轉譯ADC驅動器 (2008.12.30)
ADI發表AD 8275位準轉譯（ level-translating）類比數位轉換器（ADC），該元件能夠簡化高電壓工業與測試儀器設計的信號調節。現在系統設計工程師可以只利用單一元件就能對高電壓應用裝置中的低電壓ADC進行衰減、位準偏移（level-shift）、以及驅動

ADI新型儀表放大器將減少電路板空間與複雜度 (2008.12.29)
ADI發表高整合型精密儀表放大器前端AD 8295。在工業與儀器應用上，該元件所需的空間比同質性放大器解決方案減少了一半。在4mm×4mm的單一晶片封裝當中將世界級的儀表放大器與兩顆運算放大器以及兩顆經過精密微調的匹配電阻加以整合

富士通針對功率放大器開發CMOS電晶體 (2008.12.29)
富士通微電子近日發表CMOS邏輯高電壓電晶體的最新開發進展，此款電晶體具備高崩潰電壓的特性，適合支援無線裝置所使用的功率放大器。富士通開發此款45奈米世代CMOS電晶體，能支援10V功率輸出，讓電晶體能因應各種高輸出規格，滿足WiMAX與其他高頻應用中功率放大器的規格需求

瑞薩科技智慧型電池IC 可精確偵測電池殘量 (2008.12.29)
瑞薩科技宣佈推出R2J24020F Group IC，適用於支援智慧型電池系統（SBS）之鋰電池。已於2008年12月9日起在日本開始提供樣品。智慧型電池系統是電池與裝置間的資料與通訊標準化規格

Xilinx推出與2.0 PCI Express相容之5Gbps平台 (2008.12.29)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣布推出可與2.0版的PCI Express標準完全相容之Virtex-5 FXT FPGA平台，為首款可支援5Gbps版序列連結標準之FPGA產品。Virtex-5 FXT FPGA已通過PCI-SIG第62號相容性工作小組最後一回合的規格測試，並列入PCI-SIG PCI Express的官方Integrator List中，成為賽靈思與其聯盟夥伴所提供可支援PCIe® 2.0應用的廣大設計資源中心

晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2008.12.29)
美普思科技公司(MIPS)宣佈，晶詮科技公司取得MIPS多種 USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(實體層) IP 核心授權，將應用於特許半導體 (Chartered Semiconductor) 的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G) 、90奈米低耗電 (LP)以及65奈米製程

恩智浦將在2009年持續整併和收購擴大業務規模 (2008.12.26)
恩智浦半導體（NXP）在年終記者會中，台灣區總裁王俊堅先生向與會記者介紹了恩智浦在2008年的公司發展狀況以及公司對於未來的展望。2008年發生的一連串金融和經濟危機，為半導體產業整體帶來了很大的挑戰

發揮PCIe交換器架構特性結合Switch Partitioning概念提升高速傳輸效能 (2008.12.24)
由於網路多媒體傳輸應用越來越普及，伺服器、儲存和網通設備對於高速串流傳輸介面的效能要求也越來越高，提升點對點傳輸架構與網路介面交換器設計效能便非常重要，其中PCIe介面和交換器解決方案應用在網通設備及伺服器應用的革新趨勢，更備受業界關注

德州儀器推出第3代數位音訊處理器 (2008.12.24)
德州儀器 (TI)宣佈推出第三代 DA830 與 DA828 Aureus數位音訊處理器。此款高整合度、具雙核心的DA8x 產品系列，不僅結合ARM應用處理器與音訊數位訊號處理器 (DSP) 核心，並同時支援各種豐富周邊

Altera與DDD將2D數位影像帶入3D (2008.12.24)
Altera公司和DDD集團雙方將共同合作，把3D數位劇院的高品質影像送到每個家庭的客廳。DDD的TriDef Core嵌入式3D影像處理器在Altera Arria GX FPGA上運行，已經通過了產品測試。DDD提供的訂製電路板整合了現有的2D視訊電子電路，增強了3D功能，包括自動2D至3D轉換等

MAXIM推出DS3991低價的CCFL控制器 (2008.12.24)
DS3991是一顆控制冷陰極螢光燈管的產品，用來作為液晶顯示器（LCD）的背光板所需。DS3991提供了推-拉和半橋驅動拓撲。 DS3991轉換DC電壓（5V到24V）到需要驅動CCFLs的高電壓（300VRMS to 1400VRMS）AC波型