CTIMES - EDA

3D IC 技術研討會 (2008.11.21)
在終端產品應用朝向高效能、小型化與異質整合的需求下，傳統的2D IC技術已漸漸無法達到此種要求，為了解決在2D IC技術的瓶頸，IC製造產業已從2D平面IC製造技術轉向3D立體之IC製造技術，統稱為3D IC

義傳科技推出新一代VDSL2晶片組解決方案 (2008.11.20)
由旭捷電子所代理的義傳科技於日前推出新一代VDSL2晶片服務有線寬頻用戶。新一代晶片Merlin系列可同時使用於用戶端與局端，符合ITU G.993.2標準，達到高速的雙向傳輸速度，特別適合高解析度的IPTV與Triple play（聲音，影像及資料）的應用

Epson發表適用手持裝置之小尺吋液晶顯示器 (2008.11.20)
Epson於日本橫濱2008國際顯示器展中發表多款中小尺吋液晶顯示器產品。新產品均應用該公司新開發之新一代Photo Fine Vistarich Neo廣視角技術，將為手持行動裝置使用者帶來視覺革命

Amaryllo與Ficosa攜手研發新交通資訊解決方案 (2008.11.20)
Amaryllo是提供即時交通資訊技術給可攜式導航裝置製造商的荷蘭業者，該公司與西班牙的汽車零件者Ficosa合作，共同協力於將新的交通資訊解決方案，介紹給汽車及消費性電子的導航裝置製造業者

快捷推出最薄的MicroFET MOSFET (2008.11.20)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）推出超薄的高效率MicroFET產品FDMA1027，滿足現今可攜式應用的尺寸和功率要求。FDMA1027是20V P通道PowerTrench MOSFET，FDFMA2P853則是20V P通道PowerTrench MOSFET，帶有肖特基二極體，並採用2mm ×2mm×0.55mm MLP封裝

Ramtron在V系列增添串列512Kb FRAM (2008.11.20)
Ramtron International推出F-RAM系列產品中的第二款串列元件FM25V05，提供高速讀/寫性能、低電壓工作和可選器件特性。FM25V05是512Kb、2.0V至3.6V及具有串列周邊介面（SPI）的非揮發性RAM，採用8腳SOIC封裝，特點包括快速訪問、無延遲（NoDelay）寫入、1E14讀/寫次數和低功耗

NI發表最高效能VXI嵌入式控制器 (2008.11.20)
NI VXIpc-882，為具有Intel Core 2 Duo processor T7400的雙插槽VXI嵌入式控制器。其處理功能高出一般單核心控制器甚多。此外，若搭配支援多核心功能的NI LabVIEW 8.6圖形化程式設計軟體，更可建立超高效能的VXI系統

盛群發表新款HT82K68A-L 1.8V低壓Mask MCU (2008.11.20)
HT82K68A-L為盛群半導體滿足客戶在Wireless Keyboard/Mouse產品低工作電壓的應用，新開發八位元I/O型微控制器，具有3K x 16 Mask程式記憶體、160×8資料記憶體、34個雙向I/O、3個高驅動能力Output 輸出口、1個8-bit Timer與1個16-bit Timer、LVR等規格，其工作電壓最低可到1.8V

Tektronix全新示波器驚爆價上市 (2008.11.20)
Tektronix全新MSO2000混合訊號與DPO2000數位螢光示波器可提供功能強大的工具，並簡化混合訊號設計的偵錯。其功能包括Wave Inspector搜尋和巡覽工具、串列資料匯流排自動解碼、可減少訊號中雜訊的獨家FilterVu可變低通濾波器，全都包含在經濟實惠的攜帶式機箱中，價格僅從台幣95,500元起

ADI推出高整合度頻率合成器與混波器系列 (2008.11.19)
ADI最新推出完全整合型頻率合成器——ADF4350，內建VCO（壓控振盪器）與 PLL（鎖相迴路），可以工作在極寬的連續頻率範圍內。同時，ADI公司還推出一系列高整合度的混波器——主動式ADL5802及被動式ADL5356、ADL5358與ADL5360，非常適合各種通信應用

Intel宣稱推出地表上最快的處理器 (2008.11.19)
英特爾公司宣布推出新型桌上型電腦處理器—Intel Core i7處理器。Core i7處理器是新設計架構Nehalem處理器家族所發表的首款產品，也是目前最具尖端技術的處理器，其搭配的新技術可視需求提升效能，並將資料輸出處理能力(throughput)極大化

TOSHIBA新款NB搭載NVIDIA繪圖處理器 (2008.11.18)
Toshiba公司推出了擁有強大效能的遊戲型筆電產品，同時搭載了全新高整合度的GeForce 9400M繪圖處理器(GPU)和兩顆NVIDIA GeForce 9800M GTS玩家級繪圖處理器。全新的Toshiba Qosmio X305-Q708和X305-Q706搭載三顆NVIDIA GPU之筆電型號，為筆電用戶提供兼備極致效能與安靜運算環境的選擇

ST推出新視頻緩存延長行動式視頻產品電池壽命 (2008.11.18)
意法半導體推出新的視頻緩存晶片。因為工作電流很低，僅為1.7mA，待機功耗是同類型產品中最低的，典型值4nA，最大值僅為500nA，新產品能夠延長數位相機、相機手機和個人媒體播放器等行動式視頻產品的工作時間

Ramtron推出1Mb並行FRAM (2008.11.18)
Ramtron推出全新並行和串列FRAM系列中的首款並行產品，提供更高速的讀/寫性能、更低的工作電壓和可選元件的特性。Ramtron的V系列FRAM產品中的最新元件FM28V100，是100萬位元、2.0至3.6V的並行非揮發性RAM，採用32腳TSOP-I封裝，具備快速訪問、無延遲（NoDelay）寫入、無乎無限的讀寫次數和低功耗特性

巨盛電子發表全新一代USB OTG嵌入式系統晶片 (2008.11.18)
巨盛新一代USB OTG嵌入式系統晶片CSC3700系列，支援單/雙通道MLC NAND Flash，並具備單/雙高速USB OTG，單/雙SD/MS-PRO讀卡器，且整合MP3解碼器，ADPCM編解碼器，多種串列式界面與最多可達10組的多功能複合GPIO埠

Tessera推出新款FotoNation眨眼偵測技術 (2008.11.18)
Tessera發表最新的FotoNation BlinkCheck技術，能在照相前確認所有人的眼睛都是睜開的，以改善數位相機、照相手機與其他搭載照相功能裝置的影像擷取功能。 FotoNation BlinkCheck技術，能確保相機只在所有人都睜開眼睛的情況下拍攝

Avago推出系列表面黏著式LED七段顯示器產品 (2008.11.17)
Avago安華高科技宣佈推出針對高度受限應用的全系列單位數與雙位數表面黏著式七段顯示器產品，Avago的新表面黏著式LED顯示器(HDSM-28xx、-29xx、-43xx、-44xx、 -53xx、-54xx)提供有0

ST推出嵌入智慧型功能的數位輸出三軸加速計 (2008.11.17)
意法半導體宣佈推出一系列新的高性能數位輸出三軸線性加速計。具有解析度可擴展性、內建智慧型功能和低功耗等特性，這個3x3x1mm的微型感測器系列可滿足消費性電子產品和工業市場對微型化運動感測解決方案的爆炸式增長需求

投射電容式多點觸控技術研討會 (2008.11.17)
觸控螢幕為使用者提供更直覺、便利的操控方式，因而成為重要的輸入介面功能，而iPhone導入多點觸控（Multi-Touch）的介面技術，更成為眾所矚目的新興手持設備設計趨勢

TI推出全新CC430平台顯著簡化低功耗RF系統設計 (2008.11.16)
德州儀器 (TI) 宣佈推出全新 CC430 技術平台，不僅有助於推動無線網路技術在消費性電子產品市場及工業市場的大規模應用，還可為以微處理器 (MCU) 為基礎的應用提供低功耗單晶片射頻(RF)解決方案