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圓點奈米與長庚大學醫學院合作培育精準醫療人才 (2024.05.08)
產學界合作培育精準醫療人才再添一樁，長庚大學醫學院與台灣圓點奈米技術公司今（8）日簽署合作備忘錄，雙方將共同學生有機會接觸到最新的分子檢測技術與專業的醫療器材研發製造，並且促進產學合作 |
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Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計 (2024.05.08)
Molex（莫仕）推出MX-DaSH資料訊號混合連接器系列，在單一連接器系統中整合電源、訊號和高速資料連接。這些創新的線對線和線對板連接器旨在支援區域架構的轉型，並滿足需要可靠資料傳輸的各種新興應用，包括車內自動駕駛模組、攝影系統、GPS和資訊娛樂設備、光學雷達（LiDAR）、高解析度顯示器、感測器設備連接等 |
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Microchip耐輻射 DC-DC 50W電源轉換器為新太空應用設計 (2024.05.08)
隨著私人企業和公共實體都在低地球軌道（LEO）範圍探索，從 5G 通訊和立方體衛星到物聯網等應用，不斷增加市場對可靠、經濟高效且可配置的標準航太等級產品的需求 |
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意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出6軸慣性模組（IMU）LSM6DSV32X，此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度（dps）的陀螺儀，可測量高強度的動作和撞擊，包括預估自由落體的高度 |
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聯發科開發者大會定義生成式 AI 手機 天璣 9300+行動晶片現身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟帶來了哪些變革與機會? 聯發科技今（7）日於深圳召開天璣開發者大會，匯聚當地生態系夥伴共同討論趨勢，並與 Counterpoint 聯合業界生態系夥伴發表《生成式 AI 手機產業白皮書》，共同定義生成式 AI 手機，分享不同領域的創新應用 |
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貿澤電子攜手ADI推出電子書 深入探討彈性製造 (2024.05.07)
推動創新、先進的新產品導入代理商貿澤電子 （Mouser Electronics）與Analog Devices, Inc. （ADI）合作推出最新的電子書，重點介紹生產設施如何透過彈性製造方法達到前所未有的處理速率、產品品質及成本效益 |
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工研院生醫創新跨域合作平台啟動 對接資金與技術 (2024.05.07)
為了建構生醫新創完整生態系，工研院推動「生醫創新跨域合作平台」，攜手中華開發資本共同舉辦首場小聚，以智慧醫療為主軸，特邀主攻AI智慧醫療的邦睿生技董事長徐振騰，以及打造結合AI與醫療的創新智慧醫材的宏碁智醫董事長連加恩，分享生醫新創的創業關鍵及全球布局策略 |
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恩智浦與安富利再攜手台大電機創客松 探索自動生活新應用 (2024.05.06)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與安富利第三度攜手，協辦臺灣大學電機系主辦的「2024台大電機創客松MakeNTU」競賽，今年以ExplorEr為主題，吸引來自臺灣大學、清華大學、陽明交通大學、台灣科技大學、中山大學、高雄科技大學、中央大學等173位青年學子參與 |
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LitePoint與筑波合作 提供無線測試領域最佳解決方案 (2024.05.06)
萊特菠特 (LitePoint) 致力於提供先進的無線測試解決方案，與筑波科技已合作20多年，甫上任的LitePoint總裁John Lukez說明無線測試領域的合作及提出市場見解。John Lukez自2008年加入該公司即負責管理行銷和方案應用團隊 |
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研發更有效率的檢測方案 東麗助業者降低Micro LED生產成本 (2024.05.05)
號稱終極顯示技術的「Micro LED」，距離大規模普及仍面臨「成本」的考驗。日商東麗科技工程（Toray）表示，Micro LED的瓶頸是良率與產能，唯有透過高整合、高效率的生產檢測設備，才能提高良率與產能，降低整體的生產成本，進而加速Micro LED進入終端市場的時程 |
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台灣團隊研發「數位退火演算法」 加速產業材料篩選 (2024.05.05)
在國科會支持下，中原大學張慶瑞教授、臺灣大學卓建宏博士生與台塑公司、資策會，結合產學研共同研究，使用富士通(Fujitsu)的數位退火硬體，成功開發出數位退火演算法，讓產業篩選材料所需的時間大幅縮短至原來的1/10，對產業在進行化合物合成與尋找新化合物有良好加速效果 |
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未來移動趨勢前瞻 貿澤智慧車載技術論壇即將開跑 (2024.05.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）將於5月9日在華南銀行國際會議中心二樓舉辦主題為「Future Mobility 智慧車載 連結無限」技術論壇 |
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NTN非地面網路：測試解密 (2024.05.03)
學術界和主要產業參與者確定了實現下一代無線通訊的研究領域，即6G。其中之一是利用太赫茲通信，以增加頻寬並提高資料輸送量，進而推動6G應用。6G將整合感知與通訊，並將定位、感知和通信整合到未來的通訊標準中 |
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慧榮科技調高2024全年財測 SSD和eMMC/UFS控制晶片亮眼 (2024.05.03)
慧榮科技公布2024年第一季財報，營收1億8千931萬美元，與前一季相比減少6%，與前一年同期相比大幅成長53%。第一季毛利率45%，稅後淨利2,159萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘0.64美元 |
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南臺科大攜手奇美醫院成立聯合研究中心 聚焦智慧醫療與運動科技 (2024.05.03)
以科技力為醫療產業加值，南臺科技大學與奇美醫院於5月2日成立聯合研究中心，由南臺科技大學校長吳誠文與奇美醫療財團法人奇美醫院院長林宏榮代表雙方簽署合作備忘錄，開啟各項合作計畫 |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今（2）日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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Microchip為太空應用提供搭配RISC-V架構耐輻射 PolarFire SoC FPGA (2024.05.02)
為了應對新興的太空領域威脅，太空船電子設備開發商普遍利用耐輻射（RT）現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）來確保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系統單晶片（SoC）FPGA，能夠更進一步提供快速高效的軟體客製化能力 |
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科思創發佈2024業績表現預測 持續擴大再生能源使用 (2024.05.02)
2024年在 EMLA（歐洲、中東、非洲和除墨西哥以外的拉美）以及亞太地區成功提高銷量，其中前者主要受益於更高的產能可用率。由於原材料價格下降導致客戶獲得較低的平均售價，第一季度集團銷售額較去年同期小幅下降6.2%至35億歐元（去年同期：37億歐元） |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink電纜規範 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 標準組織 PCI-SIG今天宣布，正式推出 CopprLink內部及外部電纜規範。新的CopprLink電纜規範將提供32.0和64.0 GT/s數據傳輸速率，並採用SNIA的標準連接器外形規格。
PCI-SIG 主席兼會長 Al Yanes 表示，CopprLink電纜規範將 PCIe電纜與 PCIe基本電氣規範無縫整合，提供更長的訊號距離和拓撲靈活性 |
