毫無疑問，先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過，這是屬於後段晶圓製程的工作，對於更上游、也就是晶片設計端來說，則是異質整合當道的時代。但要全面落實異質整合，則IC設計端必須要有嶄新的架構與途徑，讓「異質」可以更方便的進行開發與取用，而小晶片（Chiplet）設計便是這個問題的答案。

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「Chiplet」這個單字取自「booklet」而來，意思就是有特定目的的小冊子（晶片）。所以顧名思義，就是透過結合數個特定目的的小晶片，就有望實現高性能、高整合的次世代系統異質晶片。

然，小晶片設計說來容易，坐起來卻是十分困難，諸多環節上都面臨挑戰，不僅設計工具要支援，IP的取用及晶圓製造端都須要有相應的解決方案才能實現。因此本場的東西講座特別邀請工研院電光系統所異質整合技術組組長王欽宏擔任講者，以「小晶片設計面面觀」為題，深入淺出地講述其原理、設計，以及系統開發的挑戰。

本次的講座主軸如下：

什麼是小晶片（Chiplet）?

－技術原理

－元件特性與優勢

如何進行小晶片的設計

－開發流程

－技術挑戰

小晶片的應用範例與市場

討論與ＱＡ

報名由此去