CTIMES - Nxp

NXP非接觸式MCU晶片提高德交通票務系統效率 (2009.01.23)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，VDV–Kernapplikations公司已選擇恩智浦的安全非接觸式微控制器晶片–SmartMX以增強德國未來實施的電子交通票務方案。2012年之前，德國全國將要發行大約800萬張非接觸式卡，恩智浦將與卡片和嵌入製造商Cardag一起為這些卡片提供SmartMX晶片

中華民國新式晶片護照採NXP非接觸式安全晶片 (2009.01.22)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，中華民國外交部領事事務局已選擇恩智浦為新式晶片護照的安全晶片供應商，新式晶片護照於封底植入一枚恩智浦非接觸式晶片，依國際民航組織規定，儲存持照人的基本資料及臉部影像，有效提升防偽安全性，未來國內外機場陸續建置專屬通關設備後，遊客的安全將更為提升

專訪：恩智浦NXP台灣區總裁王俊堅 (2009.01.10)
半導體大廠恩智浦（NXP）在去年經歷了轉變性的變革過程，一方面收購了科勝訊（Conexant）的機上盒業務，另一方面spin-off旗下無線通訊晶片部門，與意法半導體（ST）合組ST-NXP公司

集中火力拓展家庭娛樂、汽車電子和智慧識別半導體應用市場 (2009.01.10)
半導體大廠恩智浦（NXP）在去年經歷了轉變性的變革過程，一方面收購了科勝訊（Conexant）的機上盒業務，另一方面spin-off旗下無線通訊晶片部門，與意法半導體（ST）合組ST-NXP公司

專訪：NXP家庭娛樂事業大中華區經理江振輝 (2009.01.05)
目前機上盒（STB）市場出現大幅成長的機會。包括新的廣播模式、高解析度和DVR的需求轉變，都推動了主要產品更新以及新的設計契機。此外，IPTV和開發中國家包括中國與印度等，都推升了市場的需求量

創造差異化的電視觀賞體驗 (2009.01.05)
目前機上盒（STB）市場出現大幅成長的機會。包括新的廣播模式、高解析度和DVR的需求轉變，都推動了主要產品更新以及新的設計契機。此外，IPTV和開發中國家包括中國與印度等，都推升了市場的需求量

恩智浦將在2009年持續整併和收購擴大業務規模 (2008.12.26)
恩智浦半導體（NXP）在年終記者會中，台灣區總裁王俊堅先生向與會記者介紹了恩智浦在2008年的公司發展狀況以及公司對於未來的展望。2008年發生的一連串金融和經濟危機，為半導體產業整體帶來了很大的挑戰

恩智浦針對平面電視推出全新平台 (2008.12.18)
恩智浦半導體（NXP）發表一款全新的單一液晶電視晶片平台，該晶片讓消費者可在中價位的電視上體驗到HDTV和網路視訊內容的高畫面品質。恩智浦新款TV550電視晶片平台採用PNX85000處理器，並且整合恩智浦專利的移動精確圖像處理（MAPP2）技術

DisplayPort與HDMI各擁一片天 (2008.12.08)
DisplayPort和HDMI之間在擴展應用影響力的競爭越來越白熱化。充分發揮自身規格優勢、有效整合發射接收顯示介面控制技術、掌握面板產業鏈變遷和介面整合轉換發展趨勢，並提升測試驗證效能，正是DisplayPort或是HDMI，何者最終能脫穎而出一統複雜分歧的數位多媒體介面標準的關鍵

NXP針對L波段雷達應用推出RF功率電晶體 (2008.11.24)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）擴張其RF Power 電晶體產品線，推出最新針對L波段雷達應用的橫向擴散金屬氧化物半導體（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor，以下簡稱LDMOS)電晶體，該電晶體在1.2GHz到1.4GHz的頻率之間提供高達500W的突破性的RF輸出功率

首批支援SWP標準的NFC手機將在2009年中問世 (2008.11.20)
GSM協會（GSMA）在澳門所舉行的行動通訊亞洲展會上表示，全力支持歐洲電信標準協會ETSI所通過的SWP（Single Wire Protocol）標準，作為UICC卡和SIM卡連結NFC晶片之間的介面，首批支援SWP標準的NFC手機，預計在2009年中問世

瑞薩與NXP宣佈MIFARE非接觸型技術之授權協定 (2008.11.06)
由菲利浦公司成立之獨立半導體公司NXP，與微控制器供應商瑞薩科技公司，共同宣佈將進一步擴大NXP之MIFARE技術的授權協定內容。這項協定的目標是為了在非接觸型基礎架構中，進一步提升先進付款機制及近距離無線通訊(NFC)產品與服務之可用性

NXP推出ARM Cortex-M3微控制器 (2008.10.21)
恩智浦半導體（NXP）推出以ARM Cortex-M3 處理器為基礎的快速微控制器LPC1700系列。LPC1700系列微控制器在運行速度高達100MHz時，比目前市場上其他的Cortex-M3微控制器產品運行速度更快28%-64%

NXP提供高功率立體聲音響成本更經濟的方案 (2008.10.20)
恩智浦半導體（NXP）近日推出一個適合用於單層電路板使用的高整合立體聲class-D放大器TDA8950，可以為小巧輕薄的音響系統帶來更大輸出功率、更佳的音質。恩智浦TDA8950，一個2x150W至170W的class-D放大器，專為單層電路板而設計，可滿足客戶以更小設計和更低成本，獲得更大功率的需求

NXP推出全新FlatPower封裝MEGA Schottky整流器 (2008.10.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈推出全新FlatPower封裝的MEGA Schottky整流器。NXP此項新產品的正向壓降（forward voltage-drop）表現，可以允許超過50安培的高鋒值電流（high peak current），並且達到1W的Ptot功率耗散

NXP新型安全晶片加快政府e化交易速度記錄 (2008.09.16)
恩智浦（NXP）宣佈其最新的SmartMX安全晶片，電子護照產業高性能的非接觸IC整合電路和電子身份識別應用。此款安全晶片處理速度是目前非接觸智慧卡晶片產業標準的兩倍，並且通過（Common Criteria）CC EAL5+的最高安全等級認證

NXP環保設計技術節能省碳 (2008.09.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）宣佈已達成售出兩億五千萬枚螢光燈驅動晶片，這代表著恩智浦在環保設計技術方面，以此成就達成了一個新的里程碑

NXP宣佈組織結構重新規劃 (2008.09.15)
恩智浦半導體（NXP）宣佈重組計畫，此舉目的在為恩智浦帶來健康的財務狀況並為公司未來的成長建立基礎。該調整是針對目前極具挑戰性的經濟環境，以及在分割無線業務與意法半導體成立合資公司後規模縮減的因應策略

NXP推出具備HDMI 1.3介面調節功能的晶片 (2008.09.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）推出業界第一個針對HDMI 1.3埠的完全整合介面的調節晶片。這個全新系列晶片配備有8kV靜電保護（根據IEC61000-4-2標準）、DDC緩衝技術，熱插拔控制、一個HDMI埠轉換的選通訊號，以及CEC振鈴防止

NXP與文化大學等共同舉辦NFC創新應用設計競賽 (2008.09.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductor，由飛利浦創立的獨立半導體公司）將與中國文化大學創新育成中心等單位共同舉辦「2008 NFC服務業行動商務創新應用設計競賽」。此項活動旨在促進NFC在商業服務業應用市場的研發，鼓勵NFC在服務業的創新應用提案，希望能借此奠定臺灣在全球NFC服務業創新應用地位