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NXP與三家公司攜手為Android打造NFC API (2010.06.07)
恩智浦（NXP）與意法半導體（ST）兩家近距離無線通訊（NFC）產業的領先供應商，日前宣佈與另外兩家公司Trusted Logic和 Stollmann共同開發通用型硬體獨立（Hardware-Independent）的NFC API應用程式介面（API），可用於手機及其他採用Android的設備 |
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恩智浦半導體智慧識別開啟行動生活樂趣 (2010.06.03)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 秉持在智慧識別產業的領導地位與豐碩成果，持續為全球非接觸式市場合作夥伴提供以高性能混合訊號為基礎的IC解決方案，在付費、票務與行動等應用上提供絕佳的安全性與產品性能 |
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恩智浦半導體標準產品展現絕佳性能 (2010.06.02)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 今年首度展出全系列「高性能混合訊號(High Performance Mixed Signal)」技術的多款創新設計與解決方案。整合類比與數位技術的優勢，讓高性能混合訊號技術與標準產品相結合，在瞬息萬變的市場中，提供更多樣化的產品選擇 |
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NXP推出新款CGV高速轉換器展示板 (2010.06.02)
恩智浦（NXP）日前宣佈，其CGV高速資料轉換器產品系列新增兩款低成本與低功耗的展示板。新產品採用萊迪思半導體生產的LatticeECP3元件。新展示板的設計目的在證明恩智浦CGV轉換器與萊迪思ECP3 FPGA系列產品的互通性 |
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節能易用微控制器滿足工業創新需求 (2010.06.01)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 持續推出更高性能、更小尺寸與低成本的微控制器產品系列，以提供豐富的產品選擇；加上低成本與簡學易用的設計工具，能支援更多款創新應用的開發設計 |
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NXP將推出採用矽鍺碳製程技術的射頻/微波產品 (2010.05.25)
恩智浦半導體（NXP)於日前宣佈，針對高頻無線電應用推出一系列採用最新矽鍺（SiGe)製程技術開發的新產品。並預計在2010年底前推出超過50種採用矽鍺碳(SiGe:C) 技術之產品 |
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全新定義「高性能混合訊號技術」 (2010.05.24)
恩智浦半導體的創新高性能混合訊號技術（High Performance Mixed Signal；HPMS）即將於6月1日至4日的臺北國際電腦展（COMPUTEX Taipei）中首度全系列展出。恩智浦的展示中心位於台北南港展覽館四樓402會議室 |
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恩智浦半導體推出新一代CFL節能照明解決方案 (2010.05.21)
恩智浦半導體（NXP）於昨日（5/20）宣佈，推出兩款以其GreenChip技術為基礎，的新一代調光節能螢光燈（CFL）驅動器。該驅動器UBA2027系列，可使客戶開發具有平滑調光功能的CFL節能燈泡，其調光能力可低於10％；另外UBA2211x系列產品則適用於非調光CFL燈泡 |
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NXP推出新款可調光LED驅動晶片SSL2103 (2010.05.20)
恩智浦（NXP）日前推出一款全新LED控制器：SSL2103。該產品擴展恩智浦成功的AC/DC LED驅動器產品系列（SSL2101/SSL2102），使其適用於多樣的照明應用。SSL2103具有同類產品SSL2101的功能和特性，並可用於更高功率的解決方案 |
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NXP推出具備EMC及ESD性能之高速CAN收發器 (2010.05.13)
恩智浦半導體（NXP）於日前宣佈，推出新一代高速CAN匯流排收發器- TJA1043，該產品在EMC和ESD性能上有顯著提升，並可為整個節點提供電源控制。此外，此款收發器是與主要的汽車OEM廠商和供應商合作所設計和開發，具有故障防護、網路診斷以及喚醒識別功能 |
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NXP與Trusted Logic合推Android應用程式介面 (2010.05.05)
恩智浦半導體（NXP）和Trusted Logic公司於近日宣佈，合作推出開放式原始碼NFC Android應用程式介面（API）。此方案將為行動電話用戶提供一系列新型的非接觸式應用，例如行動付費、交通運輸、活動票務及直接在Android手機上進行資料共享等 |
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NXP推出ARM Cortex- M0 CAN微控制器 (2010.05.04)
恩智浦（NXP）日前為LPC11C00系列再添兩款新產品：LPC11C12 和LPC11C14。此兩款產品是業界第一批針對控制器區域網路（Controller Area Network，CAN）2.0B標準所研發的控制器，可滿足工業和嵌入式網路應用需求 |
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恩智浦推出全球最小的32位元ARM微控制器 (2010.05.03)
恩智浦半導體（NXP）日前宣佈推出全球首款最小，以Cortex-M0處理器為基礎的通用型32位元微控制器LPC1102。此款PCB佔用面積僅5mm2 的新元件具有相當傑出的運算能力，主要針對超小板載面積的大量應用所研製 |
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提升汽車應用 NXP採用LFPAK封裝MOSFET系列 (2010.04.29)
恩智浦半導體（NXP）近日成為第一家採用LFPAK封裝（一種小型熱增強的無損耗封裝）的全系列汽車功率MOSFET供應商。結合恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗，新型符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET被認為是功率SO-8封裝 |
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LG採用NXP HDMI切換器用於新款LED 3D TV (2010.04.27)
恩智浦（NXP）日前宣佈，LG電子將採用恩智浦傑出的HDMI切換器，用於其新推出的超薄LED 3D電視55LX9500。透過恩智浦HDMI切換功能，LG得以用HDMI纜線連接3D視訊內容。LG INFINIA 55LX9500 3D電視首先將於韓國推出，並將於五月初於北美、歐洲、新加坡和其他主要市場上市 |
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NXP,台揚,AMS,RF-iT攜手打造「物聯網」 (2010.04.22)
NXP、台揚科技、奧地利微電子及RFiT於日前，共同展示隨插即用RFID解決方案，向物聯網邁進。物聯網的概念，是將日常生活中的所有物品，經由內嵌式短距行動收發機，透過RFID射頻識別系統與網際網路連接起來，實現物品的自動識別和資訊的互聯與共享 |
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融匯創新科技 支持多元應用 (2010.04.06)
恩智浦（NXP）在深圳IIC China春季展中，發表全新高性能混合信號（HPMS） 技術，以及一系列創新的半導體解決方案。本刊編輯也特地走訪深圳，現場直擊NXP的技術特色。 |
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融匯創新科技 支持多元應用 (2010.04.06)
恩智浦（NXP）在深圳IIC China春季展中，發表全新高性能混合信號（HPMS） 技術，以及一系列創新的半導體解決方案。本刊編輯也特地走訪深圳，現場直擊NXP的技術特色。 |
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數位類比整合實力 是半導體下階段決勝關鍵 (2010.03.09)
應用市場變化的速度飛快，半導體廠商勢必也得跟上市場快速移動的腳步。恩智浦半導體（NXP）藉由IIC China 2010春季展的機會，向業界展示了全新定義的高性能混合信號（High Performance Mixed Signal；HPMS）技術，並展示相關的RF、類比、電源、數位文書處理等半導體解決方案 |
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NXP的32位元微控制器獲得ARM最新處理器之授權 (2010.03.08)
恩智浦半導體（NXP）日前宣佈，已獲得最新ARM Cortex-M4處理器授權的首批合作夥伴之一。Cortex-M4處理器是數位訊號控制(DSC) 應用的高效能解決方案。
恩智浦預計將Cortex-M4處理器，更大範圍地運用於需要更高靈活性與更強訊號處理能力的應用領域，如馬達控制、汽車電子、電源管理、嵌入式音訊以及工業自動化應用等 |
